快讯 LSI AIS峰会变大数据挑战为机遇 LSI公司（NYSE：LSI）今天宣布，在美国召开第五届加速创新年度峰会（AIS）。个人和企业使用越来越多的设备在网上做更多工作，共享更多内容，这个现象不仅形成了数据大爆炸，同时给数据中心、移动网络和设备提出了前所未有的挑战。 发表于：11/16/2012 10:37:42 AM Synopsys全新基于FPGA的原型验证解决方案将系统性能提升高达3倍 新思科技公司（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：该公司推出其SynopsysHAPS®-70系列基于FPGA的原型验证系统，从而扩展了其HAPS产品线以应对系统级芯片（SoC）设计的不断增加的规模及复杂度。 发表于：11/16/2012 10:09:55 AM 安森美半导体创新的新器件用于富于挑战的不同汽车应用 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布推出数款新汽车产品系列，专门为发展迅速的汽车市场而设计，配合汽车电子成分持续升高，用于燃油经济性、安全、信息娱乐系统及车载通信等先进功能。 发表于：11/15/2012 4:46:33 PM 安森美半导体扩充高性能工业IC的广泛产品阵容 先进全新的VLDO、GFI控制器、KNX收发器及IGBT方案彰显公司的产品阵容实力和深度 发表于：11/15/2012 4:45:45 PM 安森美半导体高性能器件推进便携及消费电子产品的能效及保护性能 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)持续让多种便携及消费电子产品更省电，推出扩充阵容的高集成度、特性丰富、低能耗的方案，用于便携及消费电子产品。 发表于：11/15/2012 4:44:12 PM ANADIGICS 扩大混合线路放大器模块系列 ANADIGICS, Inc.（纳斯达克股票代码：ANAD）是全球首屈一指的射频 (RF) 解决方案供应商。该公司今日推出四款用于 CATV 基础设施网络的新型 混合线路放大器功率倍增器模块 。公司坚固耐用的混合线路放大器模块针对要求苛刻的应用进行优化，提供卓越的电气性能和可靠性。为了最大限度提升灵活性和易用性，混合线路放大器模块在引脚兼容型 SOT-115J 封装中内置了无源元件。 发表于：11/15/2012 4:43:16 PM Spansion宣布推出业界首款45nm 8Gb NOR闪存 行业领先的闪存解决方案厂商Spansion公司（纽约证交所代码: CODE）今天宣布推出业界首款45纳米（nm）单芯片8Gb（千兆）NOR闪存产品。8Gb Spansion® GL-T可提供高品质的快速随机访问读取性能，助力游戏和工业应用中的互动图形、动画和视频实现更好的用户体验。 发表于：11/15/2012 4:42:25 PM 成本极具竞争力的艾默生网络能源LCM电源产品系列添加了310W和1,500W两个新型号 艾默生网络能源公司（Emerson Network Power）是艾默生集团（纽约证券交易所代号：EMR）的其中一个业务部门，这家在关键业务全保障（Business-Critical ContinuityTM）技术方面一直领先全球业者的公司宣布推出两款属于LCM系列的全新交流/直流电源产品。这系列电源产品不但拥有高效率、高稳定性的优点，而且成本极具竞争力，因此一直大受市场欢迎。 发表于：11/15/2012 4:40:59 PM 瑞萨电子冠名赞助2012中国羽毛球公开赛女子双打比赛 瑞萨电子公司宣布，来自瑞萨集团羽毛球俱乐部的女子双打选手末纲聪子和前田美顺组合将代表日本队参加11月13日至18日在上海浦东新区源深体育中心举办的2012中国羽毛球公开赛的女子双打比赛。瑞萨电子连续第二年冠名赞助了中国羽毛球公开赛的女子双打比赛。 发表于：11/15/2012 1:29:44 PM Xsens与意法半导体（ST）携手展示可穿戴式无线3D身体运动跟踪解决方案 全球领先的3D跟踪技术产品创新公司Xsens与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的微机电系统（MEMS）供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），携手展示全球首款基于消费级MEMS传感器模块的可穿戴式无线3D身体运动跟踪系统。 发表于：11/15/2012 11:36:34 AM 富士通半导体推出采用ARM Cortex-M4和M0+内核的 32位微控制器系列产品 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出其新的基于ARM®Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位通用RISC微控制器，以及新的采用Cortex-M0+内核的FM0+系列。富士通计划在2013年提供这些新微控制器产品的批量样片，在年内晚些时候这些产品将全部投产。加上目前的FM3系列微控制器，采用Cortex-M4、M3和M0+处理器内核的产品组将有超过700款不同的产品。这些架构一致、使用灵活的产品将能够更广泛地满足用户对更高性能和更低功耗的日益增长的需求。 发表于：11/15/2012 11:31:19 AM 奥地利微电子推出新一代磁性位置传感器芯片，适于对安全要求苛刻的汽车应用 奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）是全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商，专为消费、工业、汽车应用行业服务，该公司今日宣布推出新的磁性旋转位置传感器芯片家族，新品具有先进的安全性能，适合于具有ISO26262安全标准要求的汽车应用。 发表于：11/15/2012 11:28:18 AM Avago Technologies推出具有R2Coupler隔离能力的扩展温度范围数字光电耦合器产品 Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)为有线、无线和工业应用模拟接口零组件领先供应商，今天宣布为现有R2Coupler™系列添加ACPL-M49U/K49U/M71U/M72U等多款新数字光电耦合器产品，这些光电耦合器提供扩展温度范围产品的更多选择，并特别面向低功耗、低漏电流、更高隔离电压和高共模抑制(CMR, Common Mode Rejection)需求设计。 发表于：11/15/2012 11:22:15 AM Microchip全新GestIC®技术实现移动友好的3D手势界面 全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出其专利GestIC® 技术，为广泛的终端产品开启了一个崭新的直观、基于手势的非接触式用户界面解决方案。MGC3130是世界上第一款基于电场的可配置3D手势控制器，可提供精确、快速又稳健的低功耗手位置跟踪与自由空间手势识别。 发表于：11/15/2012 11:19:17 AM 德州仪器推出支持最低待机功耗的适配器电源控制器 日前，德州仪器(TI) 宣布推出一款具有700V 启动开关的电源管理控制器，可在智能手机及平板电脑使用的5 至10 瓦立方体适配器中实现低于10 mW 的“空载”待机功耗。除低功耗之外，最新UCC28710 原边调节稳压反激式控制器还可帮助设计人员创建更小的立方体适配器与交流供电设备。 发表于：11/15/2012 11:15:53 AM «…9119912091219122912391249125912691279128…»
