富士通半导体新推出一款可支持10种不同接口的接口桥接芯片

富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，新推出接口桥接芯片“MB86E631”，该芯片内部集成了一个双核ARM® Cortex™-A9处理器与许多不同接口于一体。新产品样品将从2012年12月晚些时候可以提供。

发表于：10/18/2012 4:52:16 PM

Mindspeed 将在 2012 中国 Small Cell 高峰会议上就系统级芯片的进展发表演讲

领先的网络基础设施应用半导体解决方案供应商敏迅科技有限公司（Mindspeed Technologies, Inc.，NASDAQ股票市场代码：MSPD）宣布：公司高管将于10月17日-18日在北京新世界日航饭店举办的2012中国Small Cell高峰会议上围绕处理器需求与小蜂窝基站解决方案发表演讲。

发表于：10/18/2012 4:50:02 PM

安森美半导体推出采用极紧凑、低厚度封装的业界最小MOSFET

应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)扩充公司宽广的接口及电源管理产品阵容，推出一对优化的超小超薄小信号MOSFET，用于空间受限的便携消费电子产品，如平板电脑、智能手机、GPS系统、数字媒体播放器及便携式游戏机。

发表于：10/18/2012 4:44:15 PM

SpringSoft第三代LAKER定制IC设计平台 获得TSMC 20纳米定制设计参考流程采用

全球IC设计软件厂商SpringSoft今天宣布，Laker3™定制IC设计平台获得台湾积体电路制造有限公司(TSMC)定制设计与模拟混和信号(AMS)参考流程的采用。

发表于：10/18/2012 4:42:46 PM

LAKER-CALIBRE REALTIME整合流程 获得2012 TSMC OIP定制设计参考流程采用

SpringSoft与明导国际(Mentor Graphics)今日宣布其共同合作的LakerTM-CalibreTM RealTime定制版图流程，拥有签核确认质量的实时设计规则检查(DRC)，通过台湾积体电路制造有限公司(TSMC) 2012 定制设计与模拟-混和信号(AMS)参考设计流程的认证，具备解决20nm芯片设计与验证复杂性的能力。

发表于：10/18/2012 4:41:27 PM

Vishay推出业内首款可邦定薄膜片式电阻

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业内首款可邦定的薄膜片式电阻---CS44系列，电阻的占位仅有40mil x 40mil (1mm x 1mm) ，电阻值高达100MΩ。该系列具有±50ppm/℃的低TCR和±0.5%的容差。

发表于：10/18/2012 4:40:15 PM

坚固的 38V、10A 降压型 µModule 稳压器 具防故障负载保护功能

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 4.5V 至 38V 输入、0.6V 至 6V 输出、10A 降压型微型模块 (µModule®) 稳压器 LTM4641，该器件为处理器、ASIC 和高端 FPGA 等负载提供全面的电气和过热保护。

发表于：10/18/2012 4:38:25 PM

罗姆旗下LAPIS开发出支持Bluetooth® v4.0 Low Energy的LSI 实现业界顶级低耗电量

罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor面向运动健身器材、医疗保健设备等开发的支持Bluetooth® v4.0 Low Energy注１的2.4GHz无线通信LSI“ML7105”现已开始出售样品。本LSI的最大特点是，实现了业界顶级的低耗电（发送时9.8mA，接收时8.9mA※），凭借纽扣电池等小型小容量电池进行长时间使用成为可能。本LSI内置Bluetooth®无线通信所需的协议栈，可使现有的终端产品以最简洁的结构实现无线化。本商品从2012年9月份开始出售样品，计划于2013年3月开始量产出货。

发表于：10/18/2012 4:33:14 PM

泰克推出业内首个用于3 Gbps视频内容实时监测的QoE和QoS解决方案

泰克公司日前宣布，其升级版Sentry®和Sentry Verify解决方案的新10GB接口使它们成为业内首个能够全面监测3 Gbps视频节目播送的实时视频质量监测仪，使有线运营商和其他视频服务提供商能够快速识别和诊断其网络10GB部分中的视频和音频错误。

发表于：10/18/2012 4:33:06 PM

意法半导体（ST）推出创新的汽车仪表盘用数字放大器，带来更好的汽车音响，并提高能效，节省空间

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的汽车音频功放芯片供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布业界首款全数字功率放大器系统级芯片系列产品。新产品适用于汽车仪表盘内安装的音响系统控制面板。

发表于：10/18/2012 3:48:32 PM

瑞萨电子推出带有嵌入式40 nm Flash存储器、面向汽车车身应用的超低功耗RH850/F1x系列微控制器

高级半导体解决方案领导厂商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今天宣布推出面向汽车车身应用的RH850/F1x系列32位微控制器（MCU），它是RH850系列汽车MCU的首款产品，配置了采用业内最先进40 nm工艺的嵌入式Flash存储器。

发表于：10/18/2012 3:43:59 PM

赛灵思推出基于ARM®处理器的汽车级平台

赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）宣布已经为汽车产业加快开发和部署新一代汽车驾员辅助系统（ADAS）做好了准备。在2012年10月16日-17日在号称“世界汽车之都”的美国底特律举行的汽车工程师协会(SAE) Convergence 2012大会上，赛灵思推出了基于ARM®处理器的汽车级Zynq™-7000All Programmable片上系统（SoC）平台。该平台通过可编程系统集成，在降低材料清单（BOM ）成本的同时，能够满足那些要求具备图像到视觉功能（对保障驾驶员安全至关重要）和车载网络功能的系统的尖端技术要求，从而可以降低驾驶员辅助解决方案的成本，并加速上市进程。

发表于：10/18/2012 11:41:14 AM

ADI推出集成JESD204B串行接口的8通道超声接收器

中国，北京——Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案*供应商和医疗成像行业的长期合作伙伴，最近推出业界首款8通道超声接收器AD9671，集成片内JESD204B串行接口。通过集成该5Gb JESD204B接口，ADI的全新AD9671 8通道接收器与其它数据接口标准相比，可减少多达80%的超声系统I/O数据路由。减少路由可满足制造商设计小型、高性能超声系统的需要，在简化超声设备电路板设计的同时，更符合业界对更高数据速率、更多通道数和更佳图像分辨率的要求。

发表于：10/18/2012 11:31:35 AM

德州仪器连续第六年入选道琼斯可持续发展指数

日前，德州仪器(TI) 连续第六年入选北美道琼斯可持续发展指数(DJSI:Dow Jones Sustainability Index) 成员，进一步应证了TI 对社会及环境管理的一贯承诺。

发表于：10/18/2012 11:02:32 AM

泰克新入门级示波器系列方便嵌入式系统调试

-泰克公司日前宣布，推出价格具有吸引力的MSO/DPO2000B系列示波器，方便工程师和教育工作者使用先进的调试功能。这些新示波器使工程师（包括预算非常有限的工程师）能够更轻松地获得完全串行总线解码和触发的所有调试优势。

发表于：10/18/2012 10:35:13 AM