IPv6部署进展速度取决于国家政策推动

标准协议,IPv6,部署进展,速度,政策推动,运营商,H3C,“IPv6大规模商用，技术上的问题已经不是主要瓶颈，现在的关键是政策驱动力的问题。IPv6部署的进展速度，也取决于国家政策的推动。”,H3C解决方案部副部长卢国强表示。,,IPv6部署进展速度取决于国家政策推动

发表于：6/26/2012 2:29:52 PM

Molex为第二代Intel® Core™ CPU提供 LGA 1155插座组件

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司现提供触点阵列封装(Land Grid Array，LGA) 1155 Intel® CPU插座组件。LGA 1155 CPU插座又被称为Socket H2插座，设计用于英特尔(Intel)代号为Sandy Bridge的第二代Core™ i7/i5/i3系列台式电脑微处理器。这款1155电路插座是用于Nehalem处理器的LGA 1156(或Socket H1)插座的替代产品。

发表于：6/26/2012 1:57:37 PM

N-trig宣布推出增强版DuoSense®第四代产品系列

DuoSense®电子笔和多点触控用户界面供应商N-trig今日宣布推出第四代增强型产品系列。新产品系列包括DuoSense解决方案的增强版、具有高级功能集的DuoSense主动式电子笔、以及单芯片解决方案，这些产品均可在各种操作系统上运行，包括所有Windows平台和Android。

发表于：6/26/2012 9:46:49 AM

MiX Telematics推出新一代车载显示器，使车队管理更有效率

全球领先的驾驶员安全、车辆追踪和车队管理解决方案提供商MiX Telematics(JSE: MIX)推出了MiX Rovi。这是一款面向商业车队运营商的高性价比、使用便捷的车载显示产品。该设备将最优化驾驶员与办公室之间的沟通和信息交流，同时其精确到拐弯的导航系统又确保了准确的路线指引。MiX Rovi以客户为导向，设计小巧时尚，带有7寸大小的彩色触摸屏。

发表于：6/26/2012 9:44:58 AM

MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group宣布发布SSIC规格

MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group今天宣布，SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC)规格已经开发完成。该规格定义了移动设备以及其他平台的芯片到芯片USB内部互连，并结合了MIPI Alliance的M-PHY™高带宽、低功耗功能和SuperSpeed USB的增强性能。

发表于：6/26/2012 9:40:41 AM

福禄克逆市投资 芜湖新工厂破土动工

6月18日，美国福禄克公司在中国的第二家工厂在安徽芜湖举行了隆重的破土动工典礼。芜湖市副市长詹云超，区委书记唐开强，区长茆斌，区委常委、宣传部长杨士军，副区长夏峰、吕明跃，福禄克亚太区总裁黄宜植，福禄克（中国）制造营运副总裁康吾玺，上海世禄仪器有限公司营运管理经理田安成出席了签约及动工仪式。新工厂位于安徽芜湖的鸠江经济技术开发区内，项目投资总额1250万美元，注册资本500万美元，总用地面积约20亩，建筑面积约8000平方米。计划明年二季度将正式投产使用。

发表于：6/26/2012 9:09:50 AM

移动应用设计十大经典常见过失点评

在了解了跨平台移动应用设计的利弊和移动应用开发常见错误之后，你想到了一个不错的应用创意，你甚至连应用的名字都想好了，接下来该干什么？

发表于：6/26/2012 12:00:00 AM

无线充电市场酝酿爆发，诸事俱备欠东风

对于智能手机市场而言，无线充电可谓是这两年除了拼厚度和硬件配置之外最大的热点，据IHS iSuppli公司给出的调查数据显示，2011年无线充电设备市场规模为8.858亿美元左右，预计今年增长276%，高增长水平将一直持续到 2015 年，届时整体收益将达 237 亿美元。

发表于：6/26/2012 12:00:00 AM

安森美半导体推出电力线载波(PLC)调制解调器SoC，用于迅速发展的智能电表及建筑物自动化市场

应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出新的电力线载波(PLC)调制解调器系统级芯片(SoC)，用于电表、家庭自动化、太阳能及照明控制等应用。NCN49597是这新系列PLC调制解调器的首款器件，集成了低功率32位ARM Cortex M0处理器及高精度模拟前端。这器件基于双4,800波特扩频型频移键控(S-FSK)通道技术，优化了能效和性能，同时提供极佳的强固性及可靠性，使其能在最严格的环境下工作。

发表于：6/25/2012 4:45:34 PM

Vishay推出采用超小外形尺寸的新款双向非对称单线ESD保护二极管

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出具有14pF低容量的新款双向非对称(BiSy)单线ESD保护二极管--- VCUT07B1-HD1，该器件采用超小LLP1006-2L封装。

发表于：6/25/2012 4:44:03 PM

联发科与晨星合并

NPD DisplaySearch上海办公室，2012年6月25日--台湾两大重量级的电视与手机芯片设计公司在2012年6月22日宣布了合并的计划，不只在半导体业界投下一颗震撼弹，也将牵动到目前整体液晶电视、智能手机市场、供应链、品牌等等的微妙变化。根据双方的公开讯息，联发科将公开收购晨星股权，公开收购案将分2阶段进行，预定收购晨星40%至48%股权。我们认为最直接的冲击将是智能电视芯片供应链的变化，然而考虑到整体数字产品的融合趋势应该是两家公司选择合并的真正原因。

发表于：6/25/2012 4:42:11 PM

飞思卡尔诠释移动设备无线充电设计

人们对高性能移动设备的需求继续增强，这一压力迫使业界不得不考虑用其他方法替代电池充电。飞思卡尔半导体（NYSE:FSL）日前推出了三款无线充电参考设计，而这有可能会改变消费者为高耗能设备提供电源的方式。

发表于：6/25/2012 4:36:20 PM

光伏“双反”初裁：板打中国厂商，疼在北美市场

据IHS公司的太阳能光伏展望报告，美国政府对进口自中国的光伏(PV)电池征收反倾销关税，可能导致将近半数的对北美太阳能模组出货暂停，从而影响价格、库存和项目进展。

发表于：6/25/2012 4:34:18 PM

苹果独享液态金属技术或用于下代iPhone

液态金属技术公司LiquidmetalTechnologies自己给美国证券交易委员会提交了一份文件，我们从中发现，苹果已经和该公司签订了长达两年的知识产权合作协议。

发表于：6/25/2012 4:34:00 PM

iPad Mini概念设计曝光：7寸OLED屏幕 A5x双核

这款iPadMini的拥有7寸OLED屏幕，分辨率为1280×720，A5x双核心1GHz处理器，16GB内存，500万像素后置摄像头和200万像素前置摄像头。

发表于：6/25/2012 4:33:32 PM