英飞凌科技:迎接低碳化和数字化新挑战
以万物互联、高效清洁能源、绿色智能个性化出行为代表的低碳化、数字化长期发展趋势是未来十年塑造世界的主要力量,会逐渐渗透到各个行业,推动着半导体需求的持续增长。
发表于:1/17/2023 10:14:59 AM
2023年电动车十大硬件技术预测
2023年,围绕汽车800V甚至更高压平台的普及,对于快充、电池、电驱、电容等一系列硬件都提出了更高的要求。其中有哪些硬件技术将实现快速落地量产?
发表于:1/17/2023 9:32:00 AM
台积电400亿美元建设美国3nm芯片厂:成本高出5倍
原本只计划在美国建设5nm芯片厂的台积电在去年底态度大变,对美国的投资大增,而且先进工艺也要转移出去,计划投资400亿美元建设3nm芯片厂。
发表于:1/16/2023 11:35:35 PM
