• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

2012年消费电子展前瞻:移动技术将主宰一切

  导语:美国科技网站PC World 1月6日发表评论文章,对下周拉斯维加斯消费电子展上将出现的一些产品做出预期,对平板电脑、高清电视、笔记本电脑、智能手机、相机、台式机、网络连接以及应用等的发展热点进行了预测。文章认为,越来越多的数码产品将采用移动技术,更加强调智能特性。

发表于:2012/1/7 下午3:53:50

是谁阻碍USB3.0时代到来?

如果说乔布斯的苹果改变了世界,那么改变世界的还有另外一样东西,那就是“USB”。USB接口的出现,让插拔存储设计飞速发展到了一个新的高度,而如今USB接口已经成为所有电脑PC中必须配备的外接接口,因为我们的的移动硬盘、MP3、手机、数码相机……

发表于:2012/1/7 下午2:17:34

IoT/M2M技术会考虑人类的感受吗?

无论你称之为物联网(InternetofThings)或是机器对机器通讯(machine-to-machinecommunications),还是它们的英文简写IoT与M2M,这种利用目前相对为主流的IP位置与无线通讯技术应用,将会永远改变这个世界。

发表于:2012/1/7 下午2:13:28

基于FPGA系统的视频流推送、分发,是FPGA的强项,也是视频未来的发展方向

北京数码视讯科技股份有限公司副总裁张刚:基于FPGA系统的视频流推送、分发,是FPGA的强项,也是视频未来的发展方向数码视讯成立于2000年,是一家在创业板上市公司。今天在座的大洋主要提供节目的制

发表于:2012/1/5 上午11:33:26

本周太阳能现货报价调查:多晶硅、外延片同步走扬

本周多晶硅出现较为明显的涨幅,现货价格最高已逼近$28/kg,但最低价仍有低于$20/kg。会出现价格差距扩大的情形,我们认为是高效外延片的需求逐步上升,拉擡此一产品的区间价格;另一方面,在客户要求愈来愈精准的情形下,部分多晶硅厂商无法提供合乎客户需求的产品,仅能以较低价格销往一般市场。

发表于:2012/1/5 上午12:00:00

2012年全球各地区太阳能需求预测

对于2012年的全球太阳能市场,依照目前的发展,集邦科技(TrendForce)旗下研究部门EnergyTrend认为将是全球太阳能产业界,面对艰困挑战去芜存菁的一年。从政策面来看,目前主要市场的政策走向以总量管制和降低补助金额为主;而新兴市场的政策陆续出炉,但仍待时间蕴酿发酵。另一方面,目前产业链的价格走向在中段外延片到模组领域的现货交易价格仍然偏低,相较于实际生产成本,大部分厂商都处于咬牙苦撑的状况。

发表于:2012/1/5 上午12:00:00

类单晶技术及电池组件产品趋向主流

除传统多晶硅和单晶硅外,太阳能业者目前正致力于开发一种兼具单晶和多晶优势的新架构——“类单晶”(Mono-like)技术。综合目前各企业公布的数据来看,目前类单晶硅的平均效率在18%左右。

发表于:2012/1/5 上午12:00:00

多核DSP技术在OCT医疗成像中的应用

过去几年间,光学相干断层扫描(OCT)技术有长足的进展。自从OCT技术问世以来,眼科医生便运用近红外线技术,拍摄眼部最远端部位的高分辨率影像。由于眼部组织呈现半透明状,因此OCT可提供显现视网膜病变的影像,藉以诊断和监控青光眼及黄斑水肿等视网膜疾病。如今,许多以OCT为基础的医疗应用已臻成熟,还有多项全新应用正进入开发阶段。

发表于:2012/1/4 下午4:19:43

2012年单片式玻璃触控来袭,PK面板内嵌触控

根据2011年12月更新的NPDDisplaySearch触控面板市场分析报告指出,由于手机品牌商的偏好与导入,投射式电容触控已经成为触控技术的主流。研究报告预测2011全年将有超过5.6亿片投射式触控面板使用在手机应用端。

发表于:2012/1/4 上午12:00:00

三网融合专家组成员:宽带反垄断应升级

宽带反垄断:不仅要继续,而且应升级

发表于:2011/12/31 下午12:05:54

  • <
  • …
  • 125
  • 126
  • 127
  • 128
  • 129
  • 130
  • 131
  • 132
  • 133
  • 134
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2