• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

高旭东:对4G牌照发放几个关键问题的思考

最近一段时间,特别是李进良、金履忠、丁守谦三位老专家发表致各级领导及关心通信发展的仁人志士的公开信“以自主创新的TDD-LTE4G标准一统华夏,平分天下——建议全国3个运营商都只发放TDD-LTE一种牌照”以来,对于如何发放4G牌照存在很大的争论。根据我们的研究,深入思考下面三个问题,可能对这一问题的解决有一定帮助:(1)国家政策追求什么目标,(2)企业如何取得竞争优势,(3)如何解决国家政策与企业战略可能存在的矛盾。

发表于:2013/4/15 上午11:43:00

晶圆代工/DRAM领军 半导体产值今年强弹

2013年全球半导体产值将强劲成长4.5%,一扫去年下滑2.7%的阴霾。由于今年全球经济状况相对去年稳定,且行动装置处理器业者转换至28、20奈米(nm)先进制程的需求持续涌现,加上动态随机记忆体(DRAM)市场供需趋于平衡等正面因素加持,2013年晶圆代工与记忆体产值皆将大幅成长,成为带动整体半导体产值回升的双引擎。

发表于:2013/4/12 下午4:16:23

山东开展海洋捕捞渔船RFID信息终端专项执法检查

据山东省海洋与渔业厅消息,为加强山东省海洋捕捞渔船信息终端管理,实现对渔船的实时管控,提升渔船管理能力和效率,省海洋与渔业厅决定于4月7日-5月31日开展海洋捕捞渔船信息终端专项执法检查行动。行动的主要任务是检查海洋捕捞渔船是否按规定安装射频识别标签(RFID)、卫星定位和AIS设备并确保这些设备的正常使用,是否随船携带并使用CDMA手机,信息终端设备与渔船及其证书证件是否相符,新造渔船是否配备了相关信息终端并办理入网手续,购置渔船是否及时进行了信息终端数据变更。本次行动采取自查与督察相结合方式,共分三个阶段进行。4月7日-15日为宣传发动阶段,由各级渔

发表于:2013/4/11 上午11:47:22

2013多晶硅产业发展面临的挑战

尽管目前多晶硅产业在国内发展速度很快,但整个产业发展中依然存在不容忽视的问题。

发表于:2013/4/8 下午4:09:22

大有市场:国内面板厂商积极扩产

国内面板厂仍在积极扩充TFT LCD产能,其中,以国内最大面板厂京东方的态势最为积极,京东方目前在成都拥有1条4.5代TFT LCD面板生产线,在北京则拥有1条5代线以及8.5代线,在合肥则拥有6代线,以上均为已量产的产线。

发表于:2013/4/8 下午4:08:16

开关电源技术四大趋势

目前,我们国家的石油进口已经超过50%,仍旧是缺油大国,如果私家车再多一些,我们到哪里去弄石油?是否该用法律及政策去鼓励企业和工程师多开发和生产高效率的电源呢?

发表于:2013/4/8 下午3:33:21

比2G手机电池耗电更惊人手机电池拖累3G运用?

“你的手机为什么刚才老打不通?”张先生朋友不满地表示。“不好意思,因为手机耗电太快,一到晚上就没电了。”张先生如此无奈地回应。尽管他手头上这台3G手机功能繁多,但手机电池的快速耗电却让他非常头疼。

发表于:2013/4/8 下午3:28:49

2018年医疗RFID市值达33.5亿美元

《应用于医疗行业的射频识别:2012至2018年全球市场规模、份额、发展、分析和预测》显示,在医疗行业中,2012年全球射频识别(RFID)市场产值预计达11.60亿美元,2018年预计将达33.516亿美元,这期间複合年增长率(CAGR)预计将达19.3%。在医疗市场中,RFID标签市场约佔全球RFID技术市场61%的份额。

发表于:2013/4/8 上午9:58:00

28nm芯片代工竞争日益激烈

据业内人士透露,台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)在28nm市场上,正面临日趋激烈竞争。台积电竞争对手已进入大规模28nm芯片生产,并能够用更低价格吸引更多的无晶圆厂半导体公司。台积电之前是唯一可以大规模生产28nm产品的代工厂商。

发表于:2013/4/3 下午4:44:37

中国这些数不清的Fabless将往何处走?

过去这几年来,中国冒出了350~500家左右的无晶圆厂 IC设计业者,有一个老生常谈的问题是:它们将何去何从?针对以上问题,笔者近日访问的几位中国产业界高层──包括中芯国际(SMIC)与锐迪科(RDA Microelectronics)执行长──都同意,这些无晶圆厂业者之中有很多恐怕难以避免被市场淘汰。毕竟,无论中国的智慧型手机市场规模可能变多大,还是不可能容纳这么多提供类似多核心应用处理器的供应商。

发表于:2013/4/3 下午4:44:03

  • <
  • …
  • 76
  • 77
  • 78
  • 79
  • 80
  • 81
  • 82
  • 83
  • 84
  • 85
  • …
  • >

活动

MORE
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
  • 【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
  • 【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2