意法半导体提升车用40V MOSFET的噪声性能和能效

意法半导体提升车用40V MOSFET的噪声性能和能效

中国，2016年11月4日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布两款40V汽车级MOSFET。新产品采用意法半导体最新的STripFET™ F7制造技术，开关性能优异，能效出色，噪声辐射极低，耐误导通能力强。新产品最大输出电流达到120A，主要目标应用包括高电流的动力总成、车身或底盘和安全系统，同时优异的开关特性使其特别适用于电机驱动装置，例如电动助力转向系统(EPS)。

发表于：2016/11/6 下午4:01:00

ADI推出新一代高精度逐次逼近型模数转换器AD4003和AD4000

ADI推出新一代高精度逐次逼近型模数转换器AD4003和AD4000

北京2016年11月4日电 /美通社/ -- Analog Devices, Inc. (ADI)近日推出新一代高精度逐次逼近型(SAR)模数转换器(ADC)AD4003和AD4000，以独特的方式将高性能、低功耗、小尺寸和易用性结合于一体。这些集成电路芯片不仅能够确保移动测试和测量仪器在现场持续工作更长时间，同时还能提高测量精度和可重复性。两款新器件有助于开发尺寸更小的仪器，可靠近受测传感器放置，或容纳更多的数据采集通道。具有这些特性的仪器可提高现场测试的效率，降低新产品表征时间相关成本。

发表于：2016/11/6 下午3:56:00

赛普拉斯率先推出采用低引脚数MCP封装的串行存储器解决方案

赛普拉斯率先推出采用低引脚数MCP封装的串行存储器解决方案

美国加利福尼亚州圣何塞，2016年11月3日 —赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票交易代码：CY）今日宣布其一款用于支持瞬时启动应用的全新小尺寸存储器解决方案已验证成功。赛普拉斯 HyperFlash和HyperRAM 多芯片封装（MCP）解决方案在8mm x 6mm的空间内集成了赛普拉斯的3V 512M HyperFlash™和64M HyperRAM™存储器。该方案在一个低引脚数封装内结合了用于实现快速启动和随开随用高速NOR闪存，和用于扩展便笺式存储器的自刷新DRAM ，特别适合空间受限和成本优化的嵌入式 设计。

发表于：2016/11/5 下午7:25:00

RS Components新增600多款Amphenol FCI连接器和线缆组件

RS Components新增600多款Amphenol FCI连接器和线缆组件

中国上海，2016年11月4日 - 服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) (LSE:ECM) 在其产品组合中新增了600多个Amphenol FCI连接器和线缆组件产品线，使得RS可提供1700个以上的AFCI产品线，其中包括背板和夹层连接器、电源连接器、电源配件、板对板和线对板连接器、I/O连接器、光纤互连、线缆组件、接线端子以及柔性印刷电路(FPC)连接器。

发表于：2016/11/5 下午7:08:00

Vishay最新超精密薄膜片式电阻大幅改善TCR和公差

Vishay最新超精密薄膜片式电阻大幅改善TCR和公差

宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 11 月3 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的超精密薄膜片式电阻---PLTU，其TCR和公差均比前一代器件有大幅度的改善。Vishay Dale Thin Film PLTU有0603至2512共5种外形尺寸，具有±2ppm/℃的TCR和±0.01%的公差，可用于工业、医疗、军工和航天领域。

发表于：2016/11/5 下午7:04:00

瑞萨电子推出两个版本的第三代R-Car入门套件

瑞萨电子推出两个版本的第三代R-Car入门套件

2016年10月19日，日本东京讯——为促进自动驾驶时代日趋复杂的大规模汽车运算系统的发展，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出两款新型第三代R-Car入门套件。这两款套件能够让汽车软件开发工程师更轻松地获得开发环境。新型R-Car入门套件面向在图像识别和人机界面（HMI）等领域从事软件开发、经常使用开源软件的高度专业化工程师“专业社群”，可简化汽车Linux环境的开发，让软件工程师将全部注意力集中于高度专业而复杂的软件开发。

发表于：2016/11/5 下午4:30:00

瑞萨电子推出高度自动驾驶解决方案套件

瑞萨电子推出高度自动驾驶解决方案套件

2016年10月19日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出高度自动驾驶（HAD）解决方案套件。这款套件可针对汽车功能安全提供高运算性能，以缩短电子控制单元（ECU）的开发时间。HAD解决方案套件基于两款瑞萨电子R-Car H3入门套件Premier和汽车控制RH850 / P1H-C微控制器（MCU），因此符合ISO 26262 ASIL-B功能性安全标准和ISO 26262 ASIL-D 标准（注1）。

发表于：2016/11/5 下午4:27:00

Molex 合作伙伴为采用物联网的解决方案制造高品质 SoftBattery®

Molex 合作伙伴为采用物联网的解决方案制造高品质 SoftBattery®

(新加坡 – 2016 年11月1日) 为强化不断扩展的印刷型电子元件解决方案产品线，Molex 已经签订了全球性的许可证协议，制造 Enfucell 的 SoftBattery® 电源产品。

发表于：2016/11/5 下午4:02:00

Intersil推出具有AVSBus和综合电流控制的数字多相PWM控制器系列

Intersil推出具有AVSBus和综合电流控制的数字多相PWM控制器系列

美国加州、MILPITAS--- 2016年11月1日—创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司（纳斯达克交易代码：ISIL）今天宣布，推出12款新型数字多相控制器---ISL681xx和ISL691xx（其中包括两款业内首次推出的具有自适应电压调节总线AVSBus™的数字解决方案）和一款配套智能功率级--- ISL99227。这些新型数字控制器提供多达七个相位，可按任意组合分配到两个输出，与智能功率级相结合可以提供从10A至450A的可扩展解决方案，从而增强功率优化，提高网络和通信基础设施设备的能源效率。

发表于：2016/11/5 下午3:30:00

Allegro MicroSystems LLC推出电流传感器IC

Allegro MicroSystems LLC推出电流传感器IC

美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems, LLC宣布推出采用全新无磁芯(core-less)封装的新型全集成式电流传感器线性IC系列，可设计用于检测高达100A的交流或直流电流。Allegro的ACS780/ACS781产品系列采用全新汽车级扁平（1.5mm厚）传感器IC封装，代表了目前为止Allegro公司电流传感器中具有最高电流密度的电流传感器封装。新封装具有极小的占位面积，能够实现电流检测应用中极高功率密度的传送。该霍尔传感器还集成有共模场抑制功能，在附近存在由载流导体产生的干扰磁场情况下能够优化器件的性能。

发表于：2016/11/5 下午3:19:00