新品快递 Qorvo®发布全新功率倍增器 扩展其DOCSIS 3.1 CATV产品系列 2016年6月16日 – 移动应用、基础设施与航空航天、国防等应用中领先的RF解决方案供应商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出三款支持DOCSIS 3.1的全新功率倍增器多芯片模块（MCM）--- RFCM3327、RFCM3328和QPB8808。Qorvo最新的功率倍增器MCM放大器为有线宽带服务提供商提供轻松升级至DOCSIS 3.1的路径，具备最大设计灵活性和功能性，同时节省功耗并缩减电路板空间。 发表于：2016/6/16 下午9:24:00 Thunderbolt™ 3标准全面兼容USB Type-C Thunderbolt™ 3支持USB-C规格，提供高达40 Gbps 的Thunderbolt传输速度，仅透过一个通用型的接口就能连结任何扩充座、屏幕、或外围装置 发表于：2016/6/16 下午9:07:00 Molex 发布 Temp-Flex(R) 多芯电缆 Molex 公司推出 Temp-Flex®多芯电缆，这是一种可定制的多导线混合电缆。该电缆利用了 Temp-Flex 和 Molex 的核心能力，在单一的高柔性电缆解决方案中结合了细线、同轴、屏蔽双导线、三同轴、双绞线、管道和强度构件。多功能的设计结合了高性能的构造，使 Temp-Flex 多芯电缆可以满足恶劣环境和临界条件下对数据、信号和电源的要求。 发表于：2016/6/16 下午8:56:00 采用 SnPb (锡铅) BGA 封装的 µModule 电源产品 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 6 月 15 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超过 53 款采用 SnPb BGA 封装的 µModule®(微型模块) 电源产品，这些产品面向优先使用锡铅焊接方法的应用，例如国防、航空电子和重型设备行业。采用 SnPb BGA 封装的 µModule 负载点稳压器具备以下特点，简化了这些行业供应商的 PC 电路板组装： 发表于：2016/6/16 下午8:51:00 兆芯ZX-C处理器绽放国家“十二五”科技创新成就展 国家“十二五”科技创新成就展近期在北京胜利召开，本次成就展通过800多件实物、120多件模型和近百项互动项目等，集中展示了“十二五”以来、尤其是“十八大”以来我国取得的一系列重大科技创新成果。 发表于：2016/6/16 下午8:43:00 Imagination和 Intrinsic-ID合作开发 IoT 硬件安全性解决方案 Imagination Technologies 和 Intrinsic-ID 宣布，已合作将更高的安全性带到内置Imagination IP 技术的产品中。双方合作的第一个里程碑是，Intrinsic-ID 领先的安全与验证技术现在已可支持 Imagination 的 MIPS M-class M5150 CPU，以瞄准包括 M2M、IoT 和嵌入式控制等低功耗应用。Intrinsic-ID 的实体不可仿制功能 (Physical Unclonable Function，PUF) 技术可有效地在 MIPS CPU 上设置包括设备验证与防止仿制等安全功能。 发表于：2016/6/16 下午8:30:00 TI凭借业内最高集成的分解器传感器接口 德州仪器（TI）近日推出了业内首款具有集成电源、激励放大器和功能安全特性的分解器传感器接口。与市面上的其他解决方案相比，此新装置无需外部元件，即可激励分解器传感线圈，并同时计算旋转电机轴的角度和速率。 发表于：2016/6/16 下午8:24:00 MatrixCam开发套件促进物联网产品添加全高清视频流 物联网(IoT)正迅速演进且潜力巨大。据相关预测，未来5到10年，将有数以十亿计的智能设备通过IoT跨越多个领域实现互通互联，包括有无线控制功能的LED灯泡、机顶盒、智能电表、烟雾报警器、可穿戴设备、安防摄像机、智能家居、智能体重计等等，将带给我们全新的生活体验。 发表于：2016/6/16 下午8:20:00 Vishay 的1W轴向水泥绕线电阻可实现安规和静音的熔断操作 2016 年 6 月15 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布新的1W轴向的水泥绕线电阻---AC01..CS。该电阻在过载条件下能够安全和静音地熔断，同时阻值大于75Ω的电阻能承受per IEC 61000-4-5要求的至少2kV(1.2/50μs)的脉冲电压。 发表于：2016/6/15 下午10:16:00 赛普拉斯与MyScript®宣布在汽车行业开展合作 2016年6月14日— 车载信息娱乐系统控制器全球领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克交易代码：CY）与车用HMI技术行业先锋MyScript宣布开展合作，让全球范围内使用赛普拉斯 Traveo™微控制器（MCU）系列产品的汽车设计人员都将能够运用MyScript直观和精确的手写识别技术。 发表于：2016/6/15 下午9:43:00 <…316317318319320321322323324325…>
