三星发布业界首款端侧AI优化型UFS 5.0闪存

三星发布业界首款端侧AI优化型UFS 5.0闪存

6月23日，三星电子宣布，已成功开发出业界首款通用闪存存储（UFS）5.0产品系列，专为设备端AI（On-Device AI）环境进行优化。该方案基于三星第九代V-NAND（V9）闪存技术，并遵循JEDEC最新嵌入式存储接口标准，旨在满足端侧AI对高速、低延迟数据处理的严苛需求。

发表于：2026/6/24 上午9:11:13

告别续航焦虑：华为nova 16系列如何重新定义“用得久”

告别续航焦虑：华为nova 16系列如何重新定义“用得久”

nova 16系列在“拍照手机推荐2026”的语境中,提供了一个兼顾影像与续航的均衡选项。

发表于：2026/6/23 上午9:24:17

Littelfuse NANO²® SMD 708系列保险丝

Littelfuse NANO²® SMD 708系列保险丝

Littelfuse公司宣布推出NANO²® 表面贴装型708系列保险丝，这是Littelfuse首款表面贴装式保险丝，在80 VDC电压下额定分断电流为14,000 A。

发表于：2026/6/21 下午1:12:51

算苗科技面向大模型推理的3D TokenPU芯片A4E正式流片

算苗科技面向大模型推理的3D TokenPU芯片A4E正式流片

算苗科技首创3D TokenPU架构，跳出通用GPU的设计思路，专攻推理场景极致性能。

发表于：2026/6/18 下午5:56:59

SK海力士宣布交付12层堆叠HBM4E样品

SK海力士宣布交付12层堆叠HBM4E样品

6月18日，存储芯片大厂SK海力士宣布，凭借长期累积的HBM领先开发能力与量产经验，已成功向主要客户提供12层堆叠HBM4E样品。SK海力士表示，公司将与主要客户密切合作，确保产品能如期进入量产阶段。

发表于：2026/6/18 上午10:31:25

N350赋能算力升级 铁威马F4-425 Pro开售

N350赋能算力升级 铁威马F4-425 Pro开售

新机配备Intel® Core™ i3-N350处理器，依托强劲算力、16GB DDR5大内存、4+3混合存储架构、双5GbE高速网口四大硬核配置。

发表于：2026/6/18 上午10:22:30

AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全

AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全

Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 以基于硬件的安全技术为基础能力，助力客户在长生命周期内保护设备身份、启动完整性、固件真实性以及敏感数据。

发表于：2026/6/18 上午9:59:51

英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合，推出顶部散热H-DPAK

英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合，推出顶部散热H-DPAK

【2026 年 6 月 16 日，德国慕尼黑讯】汽车和工业应用中的功率转换架构正在快速演进，对开关拓扑、热管理和系统集成提出了新的要求。为满足这些要求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出顶部散热封装系列新产品H-DPAK，搭载采用750V CoolSiC™ G2技术的集成半桥（HB）器件。

发表于：2026/6/16 下午3:11:37

Manz亚智科技成功交付全球首台310mm × 310mm面板级封装ECD量产设备

Manz亚智科技成功交付全球首台310mm × 310mm面板级封装ECD量产设备

全新ECD平台可灵活支援玻璃与金属方形载具，并整合重布线层（RDL）关键湿制程技术，提供应用于FOPLP、CoPoS、TGV等先进封装架构的量产解决方案。

发表于：2026/6/16 上午10:21:45

国产最强通用计算平台发布：中国高精度算力底座迈入“百核时代”

国产最强通用计算平台发布：中国高精度算力底座迈入“百核时代”

6月15日，中科曙光发布新一代通用高性能计算平台。该平台以国产百核级通用CPU为核心，通过“算存网”全栈协同优化，整体规格首次达到国际厂商旗舰级水平，实现了国产通用计算性能的历史性突破。

发表于：2026/6/15 下午7:05:05