新品快递 是德科技推出适用于射频芯片组测试系统的PXIe高速数字激励/响应模块 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前推出最新型16 通道 PXIe 高速数字激励/响应模块。该模块包含参数测量单元（PMU），可以为测试工程师提供快速而灵活的射频芯片组测试仿真和器件表征功能，帮助他们完成设计验证和生产测试任务。 发表于：2015/2/27 下午4:23:00 Vishay推出新款的、超小尺寸的全集成接近和环境光传感器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的全集成接近和环境光传感器---VCNL4040。该传感器采用Filtron™技术；其尺寸为业内最小，只有4mm x 2mm x 1.1mm；包括一个红外发射器、接近和环境光的光探测器、信号处理IC和16位ADC。 发表于：2015/2/27 下午4:04:00 Allegro MicroSystems, LLC 推出新款霍尔效应速度与方向传感器 IC，该器件还带有磁滞侦测功能 Allegro MicroSystems, LLC 推出新款霍尔效应速度与方向传感器 IC，该器件还并带有磁滞侦测功能。A1232 是超灵敏温度稳定磁感应器件，是汽车与工业等恶劣应用环境中，环形磁体型速度与方向感测系统的理想选择。 发表于：2015/2/27 下午3:56:00 池上通信机株式会社的HDTV摄像机控制单元和基站 采用赛普拉斯高容量FIFO 静态随机存取存储器（SRAM）市场领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布，全球领先的高端高清摄像机和视频设备制造商池上通信机株式会社在其适用于3G的光纤传输摄像机控制单元和基站中采用了赛普拉斯的高容量先进先出（FIFO）存储器。 发表于：2015/2/27 下午3:17:00 Vishay新款25W厚膜功率电阻可为汽车和工业应用节省空间和成本 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布新的通过AEC-Q200认证的25W厚膜功率电阻---DTO25，它采用小尺寸、表面贴装TO-252型(DPAK)封装。 发表于：2015/2/27 下午3:06:00 Pasternack发布超宽带毫米波低噪声放大器新产品 Pasternack推出频率范围为30MHz~40GHz宽带低噪声放大器产品 发表于：2015/2/27 下午2:48:00 意法半导体(ST)灵活便捷的STMCube™软件平台帮助设计人员快速上手，支持所有量产STM32微控制器 设计人员现在可以在任何一款意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) STM32微控制器上体验STMCube™软件开发平更出色的快捷性和便利性。STMCube™开发工具已上市，可以支持目前所有量产STM32微控制器。 发表于：2015/2/27 下午2:15:00 莱迪思半导体的FPGA功能安全性设计流程有助于加速IEC61508认证 为安全攸关的应用加速IEC61508认证.TÜV Rheinland认证的FPGA功能安全性设计流程（Functional Safety Design Flow）.秉持最前沿的设计方法，节约时间并降低成本.支持MachXO、MachXO2、LatticeECP3等莱迪思的FPGA产品系列 发表于：2015/2/27 下午2:07:00 Molex 推出 MediSpec 医疗塑料圆形 (MPC) 互连系统 Molex 公司推出MediSpec™ 医疗塑料圆形 (MPC) 互连系统这一高性价比的定制自选现货互连产品，具有极高的插拔次数，而插拔力则较低，所需成本仅为车削加工触点竞品系统的几分之一。MediSpec MPC 互连系统同时具有超高的性能与使用的简便性，结合了久经考验、高性价比的技术，满足医疗器械领域用户严格的标准要求。 发表于：2015/2/27 下午1:59:00 Mesh网络激发新一轮蓝牙技术创新浪潮 蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group; 简称SIG）正式宣布成立Bluetooth® Smart Mesh 工作组。这一工作组将构建架构，助力Bluetooth Smart技术实现标准化的mesh网络功能。随着Bluetooth Smart 传感器在家居应用中的增长，mesh网络也将成为整合的组件，让采用蓝牙技术的智能门锁、灯光控制、暖通空调（HVAC）系统、以及家用电器等都能协同工作，为消费者带来无缝的智能家居体验。 发表于：2015/2/27 下午1:49:00 <…410411412413414415416417418419…>
