Vaisala推出独特创新的压缩空气检测变送器:DPT146

Vaisala推出独特创新的压缩空气检测变送器:DPT146

维萨拉(Vaisala)推出了独特创新的压缩空气检测变送器，该仪表使露点和压力监测变得简单方便。

发表于：2011/10/9 下午3:04:02

Marvell 推出 G.hn 芯片组 为家庭网络提供全新连接方式

Marvell 推出 G.hn 芯片组 为家庭网络提供全新连接方式

2011 年 9 月 27 日，北京讯，为了支持当前和未来客户对于高速、高性能家庭联网的需要，全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell）今日宣布推出支持 ITU-T G.hn 标准的收发器芯片组。该芯片组可以实现家庭有线网络的完全统一，将更多内容分发到家庭中不同房间的多个屏幕上。新的 G.hn 收发器芯片组系列通过一个单芯片实现了对各种有线接入方式的支持（包括电力线、同轴电缆和电话线/双绞线），并能提供经过优化的家庭网络性能， 从而降低了系统设计者的整体成本、设计复杂性以及加速了上市时间 (TTM) 。G.hn 芯片组拥有高达 1 Gbps 的有线数据速率，有望成为诸如 高清 IPTV、VoIP、游戏、多房间 DVR 等带宽敏感型和实时应用有线传送的理想解决方案。

发表于：2011/10/8 下午1:53:26

TI推出业界首款面向小型摄像机模块的超薄封装自动对焦驱动器

TI推出业界首款面向小型摄像机模块的超薄封装自动对焦驱动器

TI高灵活自动对焦驱动器支持 PWM 与线性电流调节，可延长摄像机电池使用寿命。

发表于：2011/9/30 上午10:37:15

ST推出全新iNEMO MEMS模块:LSM330DLC

ST推出全新iNEMO MEMS模块:LSM330DLC

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布一款先进的iNEMO惯性传感器模块，新产品在4x5x1mm封装内整合了三轴线性加速度和角速度传感器。

发表于：2011/9/30 上午10:05:37

意法半导体（ST）进一步扩大抗辐射航天用模拟芯片产品阵容

意法半导体（ST）进一步扩大抗辐射航天用模拟芯片产品阵容

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布其欧洲抗辐射航天用半导体产品组合新增四款获得QML V官方认证的放大器芯片。新产品的认证进一步巩固了意法半导体抗辐射模拟器件的坚实基础。意法半导体的抗辐射模拟器件具有极强的抗辐射性能，在已发现的恶劣太空环境中能够正常运行，确保设备具有更长的耐用性。

发表于：2011/9/28 下午4:22:16

ADI 推出最稳定抑制性能最高的 iMEMS 陀螺仪

ADI 推出最稳定抑制性能最高的 iMEMS 陀螺仪

ADI公司的ADXRS800采用已获专利*的四梁架构，提供0.03°/s/g 的线性加速度抑制性能，同时能够连续监控整体机电陀螺仪性能

发表于：2011/9/28 下午4:00:07

德州仪器面向汽车市场推出 36 V 运算放大器

德州仪器面向汽车市场推出 36 V 运算放大器

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款适用于汽车的可在 +2.7 V 至 +36 V 电源下正常工作的36 V 单电源低噪声运算放大器。该 OPA171-Q1 能够在一个低成本、低功耗器件中实现高精度。除了行业标准封装外，该器件还采用 SOT-553 微型封装，符合汽车质量要求，不但尺寸比目前实力相当的同类器件小 50%，而且还可为包括 HEV/EV、电源模块跟踪放大器以及传感器放大器在内的汽车应用减少板级空间。如欲了解更多详情或订购样片，敬请访问：www.ti.com.cn/product/cn/opa171-q1。

发表于：2011/9/28 下午3:39:26

Marvell 推出 G.hn 芯片组 为家庭网络提供全新连接方式

Marvell 推出 G.hn 芯片组 为家庭网络提供全新连接方式

为了支持当前和未来客户对于高速、高性能家庭联网的需要，全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell）今日宣布推出支持 ITU-T G.hn 标准的收发器芯片组。该芯片组可以实现家庭有线网络的完全统一，将更多内容分发到家庭中不同房间的多个屏幕上。新的 G.hn 收发器芯片组系列通过一个单芯片实现了对各种有线接入方式的支持（包括电力线、同轴电缆和电话线/双绞线），并能提供经过优化的家庭网络性能， 从而降低了系统设计者的整体成本、设计复杂性以及加速了上市时间 (TTM) 。G.hn 芯片组拥有高达 1 Gbps 的有线数据速率，有望成为诸如 高清 IPTV、VoIP、游戏、多房间 DVR 等带宽敏感型和实时应用有线传送的理想解决方案。

发表于：2011/9/27 下午4:37:29

Vishay的VJ汽车系列表面贴装MLCC采用聚合物端接以减少由板弯曲开裂引发的失效

Vishay的VJ汽车系列表面贴装MLCC采用聚合物端接以减少由板弯曲开裂引发的失效

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，为减少由板弯曲开裂引发的失效，推出新的VJ汽车系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)，可选的聚合物端接能够承受更高的弯曲应力。器件采用C0G(NP0)和X5R/X7R/X8R电介质，每种器件都有很多外形尺寸、电压等级和容值可供选择。

发表于：2011/9/26 下午2:34:13

新汉推出NISE 90：坚固耐用的宽温无风扇设计工业计算机

新汉推出NISE 90：坚固耐用的宽温无风扇设计工业计算机

采用Intel® Atom™ E620/ E620T 0.6GHz 处理器和Intel® Platform Controller Hub EG20T, NISE 90 无风扇工业计算机仅15W的低功耗和宽温和丰富的I/O可选满足工厂和工业自动控制的需求。

发表于：2011/9/26 下午2:29:04