Vishay SMD薄膜电阻 E/H系列,具有每1000小时0.001%的“S”级失效率

Vishay SMD薄膜电阻 E/H系列,具有每1000小时0.001%的“S”级失效率

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，扩充其通过MIL-PRF-55342认证的E/H系列SMD薄膜电阻，具有每1000小时0.001%的“S”级失效率, 共有12种外形尺寸可供选择。QPL器件经过认证后的TCR特性为E、H、K、L和M。

发表于：2013/3/26 下午3:17:50

富士通半导体推出新型1 Mbit 和 2 Mbit FRAM产品

富士通半导体推出新型1 Mbit 和 2 Mbit FRAM产品

富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出两款新型FRAM产品－MB85RS1MT 和 MB85RS2MT，两款产品分别带有1 Mbit 和 2 Mbit的存储器，是富士通半导体提供的最大容量的串口FRAM。这两款产品将于2013年3月起开始提供新品样片。

发表于：2013/3/26 下午3:16:31

新汉推出低功耗紧凑型ARM-based车载终端促进车队管理

新汉推出低功耗紧凑型ARM-based车载终端促进车队管理

新汉最新推出一款迷你ARM-based车载终端—VTC 100，只需8瓦支持车载通讯应用，开机仅需10秒。VTC 100采用低功耗ARM® Cortex™-A8处理器，配置操作系统，多种无线和CAN bus连接选项，智能电源管理。该车载终端提高了可移动性，可用于多种调度平台，例如出租车、卡车、机场班车以及救护车等。

发表于：2013/3/26 上午10:17:34

东芝为嵌入式应用开发低功耗多核LSI操作系统

东芝为嵌入式应用开发低功耗多核LSI操作系统

东芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)今天宣布其开发出创新型低功耗多核处理器操作系统，其主要针对嵌入式系统应用，包括汽车产品和数码消费品。对该公司自有多核处理器上的操作系统所做的评估显示，在运行可将图像分辨率从1920x1080像素提升至3840x2160像素的超高分辨率程序时，其功耗较标准操作系统降低了24.6%。该全新操作系统的详细情况于3月20日在法国格勒诺布尔召开的欧洲设计、自动化与测试年会(Design, Automation & Test in Europe (DATE 2013))上进行展示。

发表于：2013/3/25 下午4:08:03

莱迪思宣布推出针对微型系统的世界上最小的FPGA

莱迪思宣布推出针对微型系统的世界上最小的FPGA

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出iCE40 LP384 FPGA，超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件。能够使设计人员快速地添加新的功能，使成本敏感、空间受限、低功耗的产品差异化，新的小尺寸FPGA对许多应用是理想的选择，诸如便携式医疗监护仪、智能手机、数码相机、电子书阅读器和紧凑的嵌入式系统。

发表于：2013/3/25 下午3:29:45

Molex发布SpeedStack™连接器系统 在高密度连接器中提供高速数据速率

Molex发布SpeedStack™连接器系统 在高密度连接器中提供高速数据速率

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出支持每差分线对高达40 Gbps数据速率的高密度、低侧高解决方案SpeedStack™夹层连接器系统，这款连接器系统是在包括电信、网络、军事、医疗电子和消费电子技术的各个行业中应对有限的PCB空间的OEM厂商的理想选择，所配合的堆叠高度为4.00至10.00mm，间距为0.80mm，为设计工程师提供了终极的灵活性，以期满足空间约束要求而不牺牲性能。

发表于：2013/3/25 下午3:11:17

恩智浦推出全球首款采用2 mm x 2 mm无引脚封装的低VCEsat双晶体管

恩智浦推出全球首款采用2 mm x 2 mm无引脚封装的低VCEsat双晶体管

智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）近日推出业内首款双晶体管产品，具有低饱和电压特性，采用2 mm x 2 mm DFN（分立式扁平无引脚）封装。15种采用无引脚、薄型DFN2020-6 (SOT1118)封装的全新产品即将上市，它们的集电极电压(VCEO)为30 V、60 V和120 V (PBSS4112PAN)。

发表于：2013/3/25 下午3:10:34

安捷伦推出内置多端口无线通信测试仪，以加快生产测试

安捷伦推出内置多端口无线通信测试仪，以加快生产测试

2013 年3 月21日，北京――安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布推出新型E6607C EXT 无线通信测试仪。该测试仪内置多端口适配器，可同时测试多个无线设备，以实现经济高效的大规模无线设备生产测试。与EXT-B 相比，EXT-C的测试速度提升了3倍，但价格却降低了1.3倍。

发表于：2013/3/22 下午4:14:06

研华推出17寸英特尔双核带有可选PCIe或Mini-PCIe扩展插槽的 工业等级嵌入式平板电脑TPC-1771H

研华推出17寸英特尔双核带有可选PCIe或Mini-PCIe扩展插槽的 工业等级嵌入式平板电脑TPC-1771H

研华科技，2013年3月8日——全球领先的创新嵌入式产业电脑&自动化解决方案提供厂商研华科技推出全新工业等级嵌入式平板电脑TPC-1771H。此产品提供可选PCIe或Mini-PCIe扩展插槽功能，及一个集成带有光隔离保护的数字量输入输出。

发表于：2013/3/22 下午4:09:17

飞思卡尔推出业界最小的 ARM Powered® 微控制器 — Kinetis KL02

飞思卡尔推出业界最小的 ARM Powered® 微控制器 — Kinetis KL02

2013 年2 月26 日，德国纽伦堡讯－随着物联网（IoT）不断扩展，包含了越来越多的小型、智能并采用电池供电的器件，驱动这些器件的MCU（微控制器）必须以更小的体积提供卓越的性能、能效和连接。飞思卡尔半导体公司（NYSE：FSL）凭借新的Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的ARM Powered® MCU，来顺应这种小型化趋势。对于应用中的超小型产品，如便携式消费电子设备、远程传感节点、佩戴型设备以及可摄取的医疗传感，KL02 拥有巨大的市场潜力。

发表于：2013/3/22 下午3:51:54