• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

Avago Technologies推出新一代智能门驱动光电耦合器

Avago Technologies推出新一代智能门驱动光电耦合器

有线、无线和工业应用模拟接口零组件领先供应商Avago Technologies (Nasdaq: AVGO) 宣布推出一款高度集成的新智能门驱动光电耦合器产品,ACPL-339J为面向MOSFET缓冲器高电压和低电压侧门驱动应用进行优化,具有双输出的1A电流输出门驱动光电耦合器,ACPL-339J内置定时主动控制电路,可以避免交越传导并极小化MOSFET缓冲电路的开关损耗。

发表于:2013/2/1 下午1:30:54

研华推出4款全新8端口PCIE串口通讯卡

研华推出4款全新8端口PCIE串口通讯卡

全球领先的创新嵌入式产业电脑&自动化解决方案提供厂商研华科技近期推出4款全新加强版8端口PCIE串口通讯卡,产品具体型号包括: PCIE-1620A, PCIE-1620B, PCIE-1622A, PCIE-1622B。与标准的PCI卡相比,此系列的PCIE卡拥有更加快速的传输速率,同时支持直接内存存取(DMA)、EFT浪涌保护。

发表于:2013/2/1 上午11:34:44

140V 精准运算放大器具 3pA 偏置电流、 3.5µVP-P噪声以适用于高增益应用

140V 精准运算放大器具 3pA 偏置电流、 3.5µVP-P噪声以适用于高增益应用

2013年 1月30日–凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出精准运算放大器LTC6090,该器件以高达 140V(或 ±70V) 的电源电压工作。

发表于:2013/1/31 下午4:13:02

研华推出带有BACNet路由器功能的直接数字控制器BAS-3500BC

研华推出带有BACNet路由器功能的直接数字控制器BAS-3500BC

研华科技,2013年1月 — 全球领先的创新嵌入式产业电脑&自动化解决方案提供厂商研华科技近期推出一款全新的直接数字控制器—BAS-3500BC,其带有路由器功能,双Modbus和BACnet接口,可自动映射,以上特性使其成为目前市场上最灵活的DDC,亦是楼宇自动化的理想选择。

发表于:2013/1/31 下午2:08:30

泛华恒兴新添高性能VHDIC-68至SCSI-68转接电缆

泛华恒兴新添高性能VHDIC-68至SCSI-68转接电缆

近日,北京泛华恒兴科技有限公司(简称:泛华恒兴)最新推出了一款高性能转接电缆——PDC-3853。该电缆具有68针0.050系列D型连接器母头至68针VHDCI连接器公头之间的转换功能,根据线缆长度不同,该产品分为PS PDC-3853-1(1m)及PS PDC-3853-2(2m)两种。

发表于:2013/1/31 上午9:26:46

研华推出高性价比嵌入式工业电脑UNO-2174G/UNO-2174GL

研华推出高性价比嵌入式工业电脑UNO-2174G/UNO-2174GL

研华科技,2013年1月——全球领先的创新嵌入式产业电脑&自动化解决方案提供厂商研华科技近期隆重推出高性价比嵌入式工业电脑UNO-2174G/UNO-2174GL。

发表于:2013/1/30 下午3:00:03

德州仪器推出多相智能电表的完全整合式片上系统 (SoC) ,扩大其产品组合

德州仪器推出多相智能电表的完全整合式片上系统 (SoC) ,扩大其产品组合

日前,作为在智能电网能源管理、通讯及控制方面居于领导地位的创新厂商,德州仪器宣布推出60 款全新完全整合式计量SoC,并将于DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677xSoC 可达到准确的电能测量效果,符合甚至超越智能型多相电子式电能表的全球法规标准,包括IEC 62053-22 及ANSI C12.20 0.2 级标准。此外,MSP430F677x SoC 的大型整合式内存有助于更精密的计量功能,而且进阶的防窜改保护能够让公用事业公司防范窃电及变造电表。

发表于:2013/1/30 上午11:22:21

瑞萨电子发布新的少管脚MCU,再次扩充其中国市场专用MCU产品线

瑞萨电子发布新的少管脚MCU,再次扩充其中国市场专用MCU产品线

高级半导体解决方案领军厂商瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨”)宣布推出R7F0C80112ESP/R7F0C80212ESP 低功耗MCUs,配备小容量Flash存储器,采用10管脚SSOP封装,可以满足消费类电子,健康器械以及工业设备中对小容量单片机的需求。

发表于:2013/1/30 上午11:19:05

迈思肯发布 AutoVISION 2.0, 新一代精简版机器视觉软件

迈思肯发布 AutoVISION 2.0, 新一代精简版机器视觉软件

全球工业条码,机器视觉和光源解决方案技术领先者迈思肯公司日前发布最新一代机器视觉软件 AutoVISION™ 2.0,该软件带有直观的用户界面,强大的视觉工具库,胜任多项视觉检测、错误防范和自动识别等应用。

发表于:2013/1/30 上午11:16:19

Molex推出首次面市的LED阵列塑料基底技术

Molex推出首次面市的LED阵列塑料基底技术

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出具有完整的电气、机械和光学连通性的新型LED阵列灯座基底技术,实现最佳的性能并简化灯具制造商的设计集成。现有的LED阵列解决方案中,LED阵列金属印刷电路板或陶瓷阵列基底往往需要在节省成本的小灯座基底尺寸和提供所需的光学性能之间作出折衷妥协的挑战,同时需要提供集成电气、机械和光学特性,以便在灯具系统中使用。Molex的新技术将连通性和易用性从LED阵列基底转移到一个分立的塑料基底中,从而提升散热、光学和机械互连功能。这种塑料基底可以采用多种方式与LED阵列封装相结合,提供具有多种连接选择的LED阵列顶部表面。

发表于:2013/1/30 上午11:13:14

  • <
  • …
  • 579
  • 580
  • 581
  • 582
  • 583
  • 584
  • 585
  • 586
  • 587
  • 588
  • …
  • >

活动

MORE
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!

高层说

MORE
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2