Molex重推设计增强型MicroSAS连接器

Molex重推设计增强型MicroSAS连接器

日前，全球领先的全套互连产品供应商Molex公司重新推出一系列无卤素、无铅的微型串行附件SCSI(MicroSerialAttachedSCSI，MicroSAS)连接器产品，用于1.8英寸存储器。

发表于：2012/6/5 下午12:39:33

德州仪器于台北国际电脑展发布业界首款Golden Unit认证 ZigBee Light Link

德州仪器于台北国际电脑展发布业界首款Golden Unit认证 ZigBee Light Link

日前，德州仪器(TI) 宣布在CC2530 ZigBee 片上系统(SoC) 上进行业界首次最新ZigBee® Light Link 标准演示。ZigBee Light Link 由ZigBee 联盟中的领先照明技术公司开发，对无线网络LED 照明系统进行了标准化，与此前彼此封闭的不同专利系统相比，可简化其安装、管理与操作。作为业界领先解决方案，TI CC2530 是ZigBee Light Link 的认证黄金单位(Golden Unit)，可帮助开发商及制造商快速构建和测试ZigBee Light Link 产品，实现互操作性。

发表于：2012/6/5 上午10:30:32

SMSC的JukeBlox®平台可透过Windows® 8 实现无线音频流

SMSC的JukeBlox®平台可透过Windows® 8 实现无线音频流

致力于实现多样化系统连接的领先半导体厂商SMSC (纳斯达克代号：SMSC)今天宣布，已在其JukeBlox® 3.0无线音频平台中增加Windows® 8支持。JukeBlox 3.0是业界率先在Windows 8操作系统中实现无线音频流应用的独立平台之一。SMSC的JukeBlox技术已获得业界领先的知名消费电子厂商采用，藉由无线和因特网连接，可将音乐串流带到整个家庭。

发表于：2012/6/5 上午10:26:52

Vishay发布业内首款包含可变电阻以及内置旋钮开关的面板式电位计

Vishay发布业内首款包含可变电阻以及内置旋钮开关的面板式电位计

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布业内首款包含可变电阻和内置旋钮开关的新型面板式电位计---P16S。该电位计是针对军工、专业音响，以及工业领域内音量、速度、亮度和电压控制等紧凑型设计，例如便携式设备、通信手持机、夜视镜和驾驶室仪表板。

发表于：2012/6/4 下午4:17:19

Microsemi扩展RF功率MOSFET产品系列

Microsemi扩展RF功率MOSFET产品系列

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布扩展其RF功率产品线，推出了DRF1400功率MOSFET。该产品非常适合在广泛的工业、科学和医疗(ISM) 领域的RF发生器中使用，例如用于半导体、LCD和太阳能电池制造的等离子生成，以及工作频率高达30 MHz 的CO2激光器。

发表于：2012/6/4 下午4:14:10

恩智浦推出新型汽车级TrenchMOS器件

恩智浦推出新型汽车级TrenchMOS器件

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. （纳斯达克：NXPI）今天宣布推出全新汽车级功率MOSFET器件系列，该系列采用恩智浦的Trench 6技术，具有极低导通电阻（RDSon）、极高的开关性能以及出色的品质和可靠性。恩智浦新型汽车级MOSFET已取得AEC-Q101认证，成功通过了175˚C高温下超过1,600小时的延长寿命测试（性能远超Q101标准要求），同时具有极低PPM 水平。

发表于：2012/6/4 下午4:10:16

最新CPU芯片组扩展高速串行连接解决方案

最新CPU芯片组扩展高速串行连接解决方案

最新一代的计算和服务器芯片组，它整合了最新的高速串行通讯协议，支持最新一代英特尔平台，例如USB3.0(5.0Gbps)、DisplayPort1.2(5.4Gbps)和PCle3.0(8.0Gbps)。

发表于：2012/6/4 下午3:55:46

最新推出莱迪思MachXO2 PLD系列嵌入式功能块的参考设计

最新推出莱迪思MachXO2 PLD系列嵌入式功能块的参考设计

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布发布四个新的参考设计，适用于低成本、低功耗的MachXO2™系列可编程逻辑器件（PLD）。新的参考设计简化并增强了MachXO2器件中特有的嵌入式功能块（EFB）中内置I2C、SPI和用户闪存的功能的使用。还发布了五个新的演示示例设计和三个更新的应用说明，重点介绍基于嵌入式闪存的嵌入式功能块。

发表于：2012/6/4 下午3:39:16

德州仪器针对汽车停车车距应用推出全面集成型超声信号调节器

德州仪器针对汽车停车车距应用推出全面集成型超声信号调节器

日前，德州仪器(TI) 宣布推出一款全面集成型可编程的驱动超声传感器(ultrasonic transducer)解决方案，满足汽车停车车距、盲点检测以及类似对象检测应用需求。该款PGA450-Q1利用高度可配置的突发信号生成器(burst generator)、低噪声放大器以及12 位逐次逼近寄存器(SAR) 模数转换器(ADC) 处理回声信号，计算传感器与对象之间的距离。此外，PGA450-Q1 还集成LIN 2.1 通信物理层，可为实施任何所需通信协议提供高度的灵活性。

发表于：2012/6/4 下午2:11:02

GLOBALFOUNDRIES硅晶验证28纳米AMS 生产设计； 将为20纳米制程的双重图形提供数字和AMS支持

GLOBALFOUNDRIES硅晶验证28纳米AMS 生产设计； 将为20纳米制程的双重图形提供数字和AMS支持

在下周于加利福尼亚州旧金山举办的设计自动化会议 (DAC) 上，GLOBALFOUNDRIES 拟利用前栅极（Gate First）高K金属栅级技术（HKMG）展示其28纳米超级功耗（SLP）技术改进的硅晶验证设计流程。该流程使用行业最新的设计自动化技术，为先进的模拟/混合信号（AMS）设计提供了全面可靠的支持。此外，公司还将推出与EDA 合作伙伴共同开发的设计流程，这两大流程均旨在验证20 纳米制程工艺的模拟和数字“双重图形感应”流程，该技术节点的硅晶验证有望于2013 年上半年完成。

发表于：2012/6/4 上午10:17:00