中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E(TM)

中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E(TM)

上海和旧金山2012年3月15日电 /美通社亚洲/ -- 中微半导体设备有限公司( http://amec-inc.com/products/TSV.php?lang=zh_CN )（以下简称“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蚀设备Primo TSV200E(TM) -- 该设备结构紧凑且具有极高的生产率，可应用于8英寸晶圆微电子器件、微机电系统、微电光器件等的封装。继中微第一代和第二代甚高频去耦合等离子刻蚀设备Primo D-RIE(TM) 和Primo AD-RIE(TM)之后，中微的这一TSV刻蚀设备将被用于生产芯片的3D封装、CMOS图像感测器、发光二极管、微机电系统等。中微的8英寸硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E(TM)已经进入昆山西钛微电子和江阴长电的生产线，以支持其先进的封装生产制造。预计中微不久还将收到来自台湾和新加坡的订单。

发表于：2012/3/17 下午1:49:11

恩智浦推出高性能有线机顶盒硅调谐器，实现零功率环路输出

恩智浦推出高性能有线机顶盒硅调谐器，实现零功率环路输出

硅电视调谐器全球市场领导者恩智浦半导体公司（纳斯达克代码：NXPI）今日发布了TDA18250A和TDA18260A——涵盖全球数字有线标准的最新高性能有线机顶盒（STB）单路和双路硅调谐器。TDA18250A和TDA18260A是业内首款提供零功率环路输出的硅调谐器，使机顶盒厂商得以遵循最新的欧盟生态设计指令规范；该规范于2013年起实施，限定了基本型机顶盒的待机功耗必须低于半瓦。

发表于：2012/3/16 下午2:31:59

德州仪器与 6WIND 联合推出针对 TI KeyStone II 多内核处理器优化的数据包处理软件

德州仪器与 6WIND 联合推出针对 TI KeyStone II 多内核处理器优化的数据包处理软件

日前，德州仪器(TI) 与软件定义网络黄金标准提供者6WIND 联合宣布，6WINDGate™ 软件解决方案目前支持TI 最新可扩展28 纳米多核处理器（基于近期推出的KeyStone II 多内核架构）。6WINDGate 提供综合而全面的预集成数据包处理软件套件，TI 客户无需投入资源即可将来源不同的分立式协议整合起来并进行定制优化设计。这可帮助OEM 厂商更便捷地设计高性能、软件可升级的低功耗低成本网络平台，充分满足移动及云基础设施应用需求。

发表于：2012/3/16 下午1:50:59

Supermicro(R)新一代计算解决方案提供突破性95%+效率

Supermicro(R)新一代计算解决方案提供突破性95%+效率

加州圣何塞2012年3月15日电 /美通社亚洲/ -- 高性能、高效率服务器技术和绿色计算领域的全球领先企业 Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) 已推出一系列新的数字开关电源供应器。与当今的主流模拟开关电源供应器相比，这一系列新产品的轻负载效率提高了5%至10%，在更广泛的负载范围内提供最高水平的效率。该公司也借此次新产品的推出扩大了其在高效率电源供应器技术方面的创新领先力。

发表于：2012/3/16 上午10:08:40

飞思卡尔推出业界首个基于ARM® Cortex-M0+处理器的Kinetis L系列微控制器

飞思卡尔推出业界首个基于ARM® Cortex-M0+处理器的Kinetis L系列微控制器

2012年3月13日– 德克萨斯州奥斯汀市– 飞思卡尔半导体(NYSE: FSL) 日前宣布将在加利福尼亚州圣何塞市举行的DESIGN West大会上展示其全新的基于ARM® Cortex-M0+处理器的Kinetis L系列微控制器(MCU)，再次显示了其在基于ARM®的嵌入式处理领域的领导地位。入门级Kinetis L 系列MCU的首批试用样件计划于第二季度提供。

发表于：2012/3/16 上午9:58:30

飞思卡尔推出业界首个基于ARM® Cortex-M0+处理器的Kinetis L系列微控制器

飞思卡尔推出业界首个基于ARM® Cortex-M0+处理器的Kinetis L系列微控制器

2012年3月13日– 德克萨斯州奥斯汀市– 飞思卡尔半导体(NYSE: FSL) 日前宣布将在加利福尼亚州圣何塞市举行的DESIGN West大会上展示其全新的基于ARM® Cortex-M0+处理器的Kinetis L系列微控制器(MCU)，再次显示了其在基于ARM®的嵌入式处理领域的领导地位。入门级Kinetis L 系列MCU的首批试用样件计划于第二季度提供。

发表于：2012/3/16 上午9:58:30

ARM面向低成本MCU、传感器和控制市场推出全球能效最高的处理器

ARM面向低成本MCU、传感器和控制市场推出全球能效最高的处理器

ARM日前宣布推出ARM® Cortex™-M0+ 处理器，这是全球能效最高的微处理器。Cortex-M0+处理器已经过优化，可以为广泛的应用，包括家电、白色家电、医疗监控、计量、照明、电源和电机控制设备中的智能传感器和智能控制系统提供超低功耗、低成本的MCU。

发表于：2012/3/16 上午9:51:42

与Moxa MC-5150海事专用机一起起航

与Moxa MC-5150海事专用机一起起航

Moxa MC-5150海事专用计算机兼容ECDIS标准，是海事应用的理想选择。该产品具有多种海事认证，例如IEC 60945、DNV和IACS-E10。

发表于：2012/3/15 下午4:44:40

15W I2C 电源管理器以 3.5A 电流给 LiFePO4 电池充电

15W I2C 电源管理器以 3.5A 电流给 LiFePO4 电池充电

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出大功率、I2C 控制和高效率的电源通路 (PowerPath™) 管理器、理想二极管控制器及磷酸铁锂 (LiFePO4) 电池充电器 LTC4156，该器件适用于单节电池设备，例如便携式医疗和工业设备、备份设备以及其他高功率密度电池供电应用。该 IC 可高效地从各种电源传输高达 15W 的功率，同时最大限度地降低功耗并减轻热量的限制。

发表于：2012/3/15 上午11:27:26

德州仪器面向汽车市场推出16 位∆∑ 型ADC

德州仪器面向汽车市场推出16 位∆∑ 型ADC

日前，德州仪器(TI) 宣布推出业界集成度最高的汽车质量级16 bit ∆∑ 型模数转换器(ADC)。该ADS1115-Q1 在小型封装中集成参考、可编程增益放大器(PGA)、多路复用器与振荡器，支持每秒达860 个样片的速率。对HEV/EV 车辆中的电池监控系统以及燃油压力传感等汽车应用而言，ADS1115-Q1 可提供业界唯一一款集成型可编程比较器，不但能够便捷地监控过压或欠压阈值，提高设计灵活性，同时还可缩小电路板空间，降低组件成本。

发表于：2012/3/15 上午11:09:50