Molex ClipLok™低侧高互连线夹实现稳固电路对板连接

Molex ClipLok™低侧高互连线夹实现稳固电路对板连接

全球领先的互连产品供应商Molex公司目前发布ClipLok™互连线夹，这款机电连接产品能够轻易将薄膜开关或柔性线路板(FPC)的尾端与印制线路板牢固地连接，无需在每一点接插连接器。率先面市的低侧高ClipLok连接线夹提供了即时、可靠的电路对板连接，适合一系列消费、医疗、网络和电信应用。 　　

发表于：2011/6/27 下午4:28:17

Aptina推出支持手机拍摄720p/30fps格式高清视频的200万像素图像传感器

Aptina推出支持手机拍摄720p/30fps格式高清视频的200万像素图像传感器

CMOS成像解决方案的领先提供商Aptina今天宣布推出MT9D015手机图像传感器。该1/5英寸200万像素图像传感器可以满足手机市场中智能手机主摄像头和前置摄像头在拍摄照片和视频方面日益增长的需求。该传感器的1.75微米像素使用最新的Aptina™ A-Pix™技术，能带来更佳的性能和更强的弱光敏感性。用作主摄像头元件时，新推出的这款传感器能提供与DSC相似的卓越图像捕捉性能，包括更短的延迟时间（每次拍照之间的间隔时间）和更佳的整体画质。用作手机前置摄像头元件时，该传感器能拍摄720p/30fps高清视频，为用户带来更佳的视频聊天体验。MT9D015是一种具有成本效益的紧凑型传感器解决方案，能够满足摄像头集成商对低垂直高度的要求，适用于更薄的手机机型。

发表于：2011/6/27 下午4:25:48

英飞凌壮大XC2000车用单片机产品家族阵容

英飞凌壮大XC2000车用单片机产品家族阵容

为了帮助中低档汽车采用高档汽车的安全和舒适装置，同时符合最严格的燃耗和尾气排放要求，英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）近日宣布壮大其大获成功的XC2000车用单片机产品家族，推出成本优化型新器件。新推出的这些16位器件，能够以8位器件的成本，实现相当于32位器件的性能，可满足低端和超低成本汽车应用的需求，帮助客户降低现有车身设计（采用XC2200系列）、安全设计（采用XC2300系列）和动力总成设计（采用XC2700系列）的成本。英飞凌这次壮大XC2000产品家族阵容的主要宗旨是，帮助汽车系统供应商在不引进多个单片机平台的情况下，扩充其产品阵容并拓宽其性能范围。英飞凌此举将为客户提供伸缩自如的汽车解决方案，其软硬件重复利用率很高，能够显著降低客户的成本。

发表于：2011/6/27 下午4:24:10

科锐新型1200V Z-Rec™ 碳化硅肖特基二极管系列以更低的成本为功率转换应用带来更高的性能

科锐新型1200V Z-Rec™ 碳化硅肖特基二极管系列以更低的成本为功率转换应用带来更高的性能

碳化硅 (SiC) 功率器件市场领先者科锐公司 (Nasdaq: CREE) 日前宣布推出一新型产品系列。该系列产品由七款1200V Z-Rec™ 碳化硅 (SiC) 肖特基二极管组成，不仅优化了价格和性能，还可提供多种额定电流和封装选择。通过推出种类齐全的碳化硅二极管产品系列，科锐不断将碳化硅功率器件向主流功率应用中推广。

发表于：2011/6/27 下午12:35:57

意法半导体（ST）推出整合五个自由度的最新运动感应模块

意法半导体（ST）推出整合五个自由度的最新运动感应模块

ST推出能够检测五个自由度的多传感器模块。新产品在一个器件内整合一个三轴数字加速度计和一个双轴数字陀螺仪，可以提高产品的测量精确度和可靠性，降低尺寸和成本，为高精度运动检测在手机、导航系统、游戏机及众多的便携电子设备内的应用创造更多的新机会。

发表于：2011/6/27 上午10:59:25

飞思卡尔DSP系列为下一代无线基站部署提供更高的性能支持

飞思卡尔DSP系列为下一代无线基站部署提供更高的性能支持

随着行业向速度更高、延迟更低、以数据为中心的3G-LTE移动网迁移，OEM厂商需要能够提供更高吞吐量的DSP，以满足日益复杂的基站计算要求。飞思卡尔最新的DSP通过其MAPLE-B基带加速计增强版本可以满足该需求。灵活的MAPLE-B2加速计在小块硅中提供高水平的吞吐量，从而在优化成本和功耗的同时在高级天线处理算法的实施中实现低延迟。

发表于：2011/6/24 下午3:46:41

友尚集团推出"便携式媒体播放器"之解决方案

友尚集团推出"便携式媒体播放器"之解决方案

友尚集团在本期的"手持式娱乐"专题上推出三个主要代理品牌的解决方案 　　1). Samsung_CPU for PND整合方案 　　2). TI OMAP35x处理器的运用 　　3). Maxim 的整合方案 ...以下就方案内容做逐一说明:

发表于：2011/6/24 下午12:49:09

安森美半导体扩充串行EEPROM产品阵容

安森美半导体扩充串行EEPROM产品阵容

应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出新的电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)器件，用于汽车、医疗及消费市场。

发表于：2011/6/24 下午12:36:43

Vishay推出采用3232外形尺寸的新器件，扩充低高度、高电流的IHLP®家族

Vishay推出采用3232外形尺寸的新器件，扩充低高度、高电流的IHLP®家族

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用3232外形尺寸的新款低高度、高电流IHLP®电感器--- IHLP-3232DZ-01，电感器具有8.18mmx8.64mm的尺寸和4.0mm的超低高度。IHLP-3232DZ-01的最大DCR低至1.68mΩ，具有0.22µH至10.0µH的标准感值，可在系统中实现高效率。

发表于：2011/6/24 下午12:32:31

ADI 公司的1W、2级集成驱动放大器覆盖整个蜂窝频率范围

ADI 公司的1W、2级集成驱动放大器覆盖整个蜂窝频率范围

Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案和 RF IC（射频集成电路）供应商，最近推出两款1W、2级 RF 驱动放大器 ADL5605和 ADL5606，它们能够覆盖无线通信系统所用的整个蜂窝频率范围。高集成度放大器 ADL5605（工作频率范围700MHz 至1000MHz）和 ADL5606（工作频率范围1800MHz 至2700MHz）引脚兼容，易于调谐，并且集成了两个增益级；与传统的分立设计相比，电路板空间大大节省。

发表于：2011/6/24 下午12:30:20