Vishay大幅扩充TMBS®整流器产品线

Vishay大幅扩充TMBS®整流器产品线

采用功率TO-220AB、ITO-220AB、TO-262AA和TO-263AB封装的器件具有10A～60A的宽电流等级范围，在5A电流下的典型VF低至0.28V

发表于：2011/3/21 下午5:02:48

再创功耗新低、瑞萨电子新型高压功率MOSFET产品

再创功耗新低、瑞萨电子新型高压功率MOSFET产品

高级半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称瑞萨电子），于2011年1月12日正式宣布推出用于电源器件的新型高压、N通道功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）产品。新产品名为RJK60S5DPK，具有极高的效率，能显著降低PC服务器、通信基站以及太阳能发电系统等的功耗。

发表于：2011/3/21 下午4:47:39

瑞萨电子新款系统SoC助手机相机实现业界顶级1600万像素与高速连拍

瑞萨电子新款系统SoC助手机相机实现业界顶级1600万像素与高速连拍

高级半导体解决方案的主要提供商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称瑞萨电子），于2011年1月13日正式宣布推出新款系统SoC——CE150。新产品面向智能手机及高端移动电话的内置照相机应用，可实现业内顶级的1600万像素分辨率，并支持全高清视频拍摄（1920 × 1080像素）。

发表于：2011/3/21 下午4:44:41

Synopsys宣布其HAPS-600基于高容量FPGA的原型验证解决方案进入市场

Synopsys宣布其HAPS-600基于高容量FPGA的原型验证解决方案进入市场

新思科技有限公司（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布推出HAPS®-600 系列，这是其HAPS系列基于现场可编程门阵列（FPGA）原型验证系统中容量最高的一款产品。HAPS-600系列将基于FPGA的原型验证系统容量扩展到高达相当于8100万ASIC门，从而确保了各种更大SoC项目的早期软件开发。与HAPS-60系列产品相似，HAPS-600系列基于Xilinx 的Virtex®-6 LX760FPGA器件，可提供高达200MHz的性能。

发表于：2011/3/21 上午10:31:37

Synopsys和Xilinx合作出版业界首本基于FPGA的SoC设计原型方法手册

Synopsys和Xilinx合作出版业界首本基于FPGA的SoC设计原型方法手册

新思科技有限公司（Synopsys, Inc.， 纳斯达克股票市场代码：SNPS）和可编程逻辑行业领导者Xilinx公司（纳斯达克股票市场代码：XLNX），日前宣布推出《基于FPGA的原型方法手册》一书（FPMM），这是一本以FPGA为平台进行系统级芯片（SoC）开发的实用指南。

发表于：2011/3/21 上午10:30:10

德州仪器推出业界首款适用于高速网络设备的 H 级 VDSL 线路驱动器

德州仪器推出业界首款适用于高速网络设备的 H 级 VDSL 线路驱动器

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款 H 级 VDSL 线路驱动器，该器件现已投入批量生产。与 AB 级替代产品相比，该栅极双端口 THS6226 线路驱动器功耗锐降 47%，可充分满足高速宽带网络中高密度 VDSL 应用的需求。THS6226 线路驱动器通过提供数字可调静态电流，可在实现高线性度与低失真的同时，最大限度地节省电源。此外，THS6226 还具有一个可满足所有 VDSL 方案需求的线路驱动器，可简化产品采购与设计。如欲了解更多详情或订购 THS6226 样片，敬请访问：www.ti.com.cn/ths6226-pr。

发表于：2011/3/18 下午12:50:08

诠鼎集团力推Capella 凌耀科技适用于LED TV背光源解决方案

诠鼎集团力推Capella 凌耀科技适用于LED TV背光源解决方案

诠鼎集团代理的Capella凌耀科技指出，Energy Star 5.0 规范已要求TV 对于整机功耗有相关要求,达到节能效果 .其中也要求能自动调整背光亮度.因此采用Light sensor 可达到此功能要求等. Capella Sensor产品功耗小，不超过130uA，若配合Shutdown，功能小于1uA；另外对于产品外观上可做全镜面处理可采ink油墨方式将光源导入者无须开孔，依不同输出接口有不同方案可提供客户选择，CM3212A3OP输出为I2C 数字讯号.

发表于：2011/3/18 下午12:45:41

陶氏电子材料宣布推出两款用于高端集成电路制造的最新VISIONPAD™研磨垫

陶氏电子材料宣布推出两款用于高端集成电路制造的最新VISIONPAD™研磨垫

作为全球半导体行业在化学机械研磨（CMP）技术的领导者和创新者陶氏电子材料 (Dow Electronic Materials) (NYSE:DOW) 将在 SEMICON China 上展出其两款最新的 VISIONPAD™研磨垫——VISIONPAD™ 6000和 VISIONPAD™ 5200。这两款新研磨垫进一步拓展了陶氏在为客户提供改进技术以实现在高端制程上研磨和在现有制程上提高生产力的应用特殊型解决方案方面的能力。VISIONPAD™ 6000 和 VISIONPAD™ 5200磨片满足多数客户的需求，目前已投入生产。

发表于：2011/3/17 下午4:57:14

Agilent PXT 无线通信测试仪现可支持关键的 LTE Inter-RAT 切换

Agilent PXT 无线通信测试仪现可支持关键的 LTE Inter-RAT 切换

安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布其 E6621A PXT 无线通信测试仪新增了功能测试特性。

发表于：2011/3/17 下午4:51:53

安森美半导体推出多款新LDO线性稳压器，含超小XDFN封装器件

安森美半导体推出多款新LDO线性稳压器，含超小XDFN封装器件

　应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出3种新系列的宽输入电压、低压降(LDO)线性稳压器。公司广受欢迎的NCP58x系列也增加新器件，进一步增强了公司在此领域的强劲实力。

发表于：2011/3/17 上午11:47:26