工信部印发《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》

工业和信息化部近日印发《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》，明确将通过实施基础底座升级、数据模型互通、应用模式焕新、产业生态融通等四大行动，推动工业互联网和人工智能在更广范围、更深程度、更高水平上释放融合赋能效应。《行动方案》提出，到2028年，我国工业互联网与人工智能融合赋能水平显著提升。满足人工智能工业应用高通量、低时延、高可靠、低抖动通信需求的新型工业网络规模持续扩大，在原材料、装备制造、消费品、电子信息等重点行业工业企业加快部署应用，推动不少于50000家企业实施新型工业网络改造升级。工业数据汇聚、治理、流通、共享体系不断完善，在20个重点行业打造一批高质量数据集。面向重点产业链关键环节、典型场景，培育一批智能化解决方案供应商，有效推动大中小企业协同升级。重点企业、技术产品、公共服务等要素资源实现高效配置。

发表于：2026/1/8 上午9:00:59

西门子与NVIDIA扩大合作，共同打造工业AI操作系统

拉斯维加斯 —— CES —— 太平洋时间 2026 年 1 月 6 日 —— 西门子与 NVIDIA 宣布大幅拓展双方战略合作，将 AI 引入现实世界。双方将共同开发工业AI与物理AI解决方案，为各行各业及其工作流带来 AI 驱动的创新，并加速彼此的运营发展。

发表于：2026/1/7 下午5:08:10

全球首款完美全固态电池数据过于完美引争议

芬兰初创公司Donut Lab在6日开幕的2026年美国拉斯维加斯消费电子展（CES）上发布了“全球首款可立即投入量产的全固态电池”，其性能指标远超现有的锂电池，搭载该电池的新型电动摩托车将在2026年第一季度正式上路，投入实际使用。但由于Donut Lab公布的电池数据过于完美，也引发外界的一些质疑。

发表于：2026/1/7 下午1:00:28

SK海力士展示16层堆叠的HBM4

2026年1月6日，存储芯片大厂SK海力士宣布，将在美国当地时间1月6日至9日举行的2026年国际消费电子展（CES）上展示其下一代人工智能（AI）存储解决方案——16层堆叠的48GB HBM4，以及321层2Tb QLC产品。

发表于：2026/1/7 上午11:49:22

AMD筹备启动老款AM4平台产品以应对内存价格飙升

1 月 7 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（1 月 6 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间，AMD Ryzen 业务负责人大卫・迈克菲（David McAfee）透露了一项重要战略：为应对当前飙升的 DDR5 内存价格及持续的芯片危机，AMD 正积极筹备“复活”老款 AM4 平台产品。

发表于：2026/1/7 上午11:40:52

玻璃基板将成为AI存储未来几年最大的预期

当AI芯片功率密度逼近千瓦级别，一个更更具决定性的转变正在半导体封装领域发生：一片平滑如镜的玻璃即将悄然划定全球半导体产业的新疆界，内存市场的剧烈动荡仅仅是表层涟漪。

发表于：2026/1/7 上午11:30:52

黄仁勋：Blackwell与下一代Rubin芯片会“及时”供应中国市场

北京时间1月7日，据《日经亚洲》报道，英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)周二表示，英伟达当前主力芯片产品Blackwell和下一代Rubin芯片将会“及时”供应中国市场。

发表于：2026/1/7 上午11:18:00

AI推理与多模态驱动存储数据爆发

存储再度爆发！AI推理与多模态驱动数据爆炸，硬盘和闪存厂商将成最大受益者 这一轮行情的直接催化剂来自英伟达CEO黄仁勋在CES上的讲话。他直言：“就存储而言，这目前是一个完全未被开发的市场。这是一个从未存在过的市场，而且很可能成为全球最大的存储市场，基本上承载全球AI的工作记忆（working memory）。”与此同时，英伟达在CES上展示了针对代理AI推理优化的新存储平台，承诺比传统平台提高五倍的能效。

发表于：2026/1/7 上午11:13:06

英伟达已重启H200 AI芯片供应链

1月7日消息，NVIDIA CEO黄仁勋在CES上接受采访时表示，客户对H200芯片的需求“非常高”。黄仁勋表示，“我们已经启动了供应链，H200 已经在生产线上了。我们和美国政府正在敲定出口许可的最后细节。”

发表于：2026/1/7 上午11:01:05

AMD公布Helios机架级AI解决方案

1月6日消息，在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，处理器大厂AMD公布了其即将推出的Helios机架级AI解决方案，其内部集成了下一代 Zen 6架构的EPYC“Venice” CPU和Instinct MI400系列AI加速器。

发表于：2026/1/7 上午10:58:20