发力先进封装 台湾光罩斥资约1亿元扩产

12月22日，中国台湾的半导体制造所需的光罩制造商——台湾光罩董事会通过决议，宣布为应对未来产业技术发展需求，计划斥资新台币4.35亿元（约合人民币9709万元）采购设备，预计将扩充14英寸光罩（Photomask）生产线产能，用于先进制程的2.5D 及3D先进封装技术。

发表于：2025/12/24 上午9:36:21

Q3全球蜂窝物联网模组出货量同比增长10%

12月23日消息，根据 Counterpoint Research 2025 年 Q3 全球蜂窝物联网模组与芯片追踪报告，2025 年 Q3 全球蜂窝物联网模组出货量同比增长 10%。智能仪表、资产追踪、路由器/CPE和汽车应用成为主要驱动力。在传统RF/PLC 系统向蜂窝网络加速迁移的背景下，具备稳健现金流的厂商正凭借RedCap、AI模组等高附加值产品巩固市场地位。

发表于：2025/12/24 上午9:30:04

预计2030年CPO市场规模将达百亿美元

12月24日消息，近日，光通信行业市场研究机构LightCounting发布最新关于AOC、DAC、LPO及CPO的报告。

发表于：2025/12/24 上午9:27:03

专为12 V电池防反接设计的保护器件TPSMB非对称瞬态抑制二极管

Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今天宣布推出TPSMB非对称系列 瞬态抑制二极管 (TPSMB2412CA, TPSMB2616CA, TPSMB2818CA, TPSMB3018CA)。

发表于：2025/12/24 上午4:31:14

意法半导体和SpaceX共庆星链全球互联关键技术合作十年历程

2025年12月16日，中国 – 随着星链网络及家用商用宽带接入终端用户突破800万户，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所代码:STM) 与SpaceX庆祝卫星通信定制组件创新合作十年的辉煌历程。

发表于：2025/12/24 上午4:12:50

英飞凌实现100%使用绿电，向2030年实现碳中和目标迈进

[2025年12月24日，德国慕尼黑讯] 全球领先的功率半导体解决方案供应商英飞凌科技股份公司（FES代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，公司遍布全球的生产基地和业务运营点均已全面实现100%使用绿电。这标志着英飞凌在向着2030年实现碳中和目标全速迈进的过程中取得了又一重要里程碑。

发表于：2025/12/24 上午2:02:06

存储荒下苹果供应格局生变 三星独占七成DRAM

12月23日，韩国三星电子一直是苹果供应链中扮演着重要角色，而随着全球“存储荒”愈演愈烈，苹果公司在iPhone存储芯片方面对三星电子的依赖度正显著提升。

发表于：2025/12/23 下午12:30:15

Intel前董事道破代工困局

12月23日消息，Intel经历了动荡的转型期后，在现任CEO陈立武的领导下暂趋稳定，但其晶圆代工业务仍面临着巨大的挑战。

发表于：2025/12/23 下午12:25:54

美国NIST警告：最准原子钟出故障不知何时恢复

12月23日消息，美国国家标准与技术研究院（NIST）日前发出紧急警告，由于其园区遭遇长时间电力中断，核心设备NIST-F4主原子钟出现偏移，其公共网络授时服务已“不再具有准确时间的参考价值”，且暂无法预测恢复正常的时间。

发表于：2025/12/23 下午12:17:26

英伟达SK海力士与群联电子共同开发AI专用固态硬盘

12月23日消息，《经济日报》报道，英伟达已与韩国SK海力士合作，共同开发面向人工智能应用的新型固态硬盘（AI SSD），群联电子也参与了该项研发。

发表于：2025/12/23 下午12:03:16