• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

第五代骁龙8如何凭借全自研内核成就全能旗舰

今年 9 月,高通发布了第五代骁龙 8 至尊版芯片。   在第三代Qualcomm Oryon CPU 和 Adreno GPU 切片架构的加持下,这颗 UU 的表现,同样称得上是「牙膏挤爆」。

发表于:2025/12/3 上午8:56:56

亚马逊发布新一代自研AI芯片Trainium3

亚马逊云科技(Amazon Web Services,简称 AWS)多年来一直致力于自主研发人工智能(AI)训练芯片,今日正式推出了其最新一代产品 ——Trainium3,其规格令人印象深刻。

发表于:2025/12/3 上午8:53:35

我国5G专利费净支出全球最高 “含金量”有待提升

12月1日消息,日前,在“创新・融合・治理”标准必要专利大会上,中国工程院院士邬贺铨发表主题演讲指出,5G已成为全球标准必要专利竞争的焦点,中国虽在SEP数量上占据优势,但在高价值核心专利、国际布局及规则话语权方面仍面临严峻挑战。

发表于:2025/12/2 下午3:26:04

中国选手荣获2025 IPC手工焊接全球总决赛冠军

来自中国中车集团旗下株洲中车时代电气股份有限公司的杨艳,凭借稳定扎实的操作、严谨的工艺和卓越的产品质量,从全球12个国家、15名区域冠军中脱颖而出,以 871 分的高分(满分为 887 分)斩获IPC手工焊接全球总决赛冠军,再次展示“中国制造”深厚的工匠实力与技术底蕴。

发表于:2025/12/2 下午2:52:00

芯原NPU IP VIP9000NanoOi-FS获ISO 26262 ASIL B认证

2025年12月2日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布其神经网络处理器IP VIP9000NanoOi-FS已成功通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证,标志着公司在神经网络处理器功能安全领域的重要进展。

发表于:2025/12/2 下午2:48:33

中国选手再夺全球桂冠——株洲中车时代电气杨艳荣获2025 IPC手工焊接全球总决赛冠军

【中国上海,2025年12月2日】— 全球电子协会(Global Electronics Association)举办的2025 IPC手工焊接全球总决赛近日于德国慕尼黑电子生产设备展(productronica) 期间圆满落幕。来自中国中车集团旗下株洲中车时代电气股份有限公司的杨艳,凭借稳定扎实的操作、严谨的工艺和卓越的产品质量,从全球12个国家、15名区域冠军中脱颖而出,以 871 分的高分(满分为 887 分)斩获IPC手工焊接全球总决赛冠军,再次展示“中国制造”深厚的工匠实力与技术底蕴。

发表于:2025/12/2 下午2:43:33

英伟达确认独占台积电尖端A16制程

12月2日消息,据报道,NVIDIA已确认成为台积电A16制程节点的首位,也是目前唯一客户。此制程预计将于2026年下半年量产,并将应用于NVIDIA计划在2028年推出的Feynman系列GPU。

发表于:2025/12/2 下午1:29:09

重整光刻技术 美政府入股xLight

12月2日讯,特朗普政府已同意向一家试图在美国开发更先进半导体制造技术的初创公司注资最多1.5亿美元,这是政府利用激励措施支持具有战略重要性的国内产业的最新举措。xLight是一家试图改进被称为极紫外光刻(EUV)的关键芯片制造工艺的初创公司。

发表于:2025/12/2 下午1:22:22

大摩:人形机器人芯片市场规模将加速扩张

12月2日讯,摩根士丹利预计,专注于人形机器人技术的半导体市场在未来二十年将大幅增长,到2045年,其总潜在市场规模将达到3050亿美元。

发表于:2025/12/2 下午1:15:12

苹果首款2nm芯片工艺展望

12月1日消息,据外媒wccftech报道,苹果2026年将首次推出2nm芯片组——A20 和 A20 Pro,相比前代不仅会带来巨大的性能和效率飞跃。那么,A20 和 A20 Pro除了制程工艺的提升之外,还将会带来哪些改进呢?

发表于:2025/12/2 下午1:11:00

  • <
  • …
  • 164
  • 165
  • 166
  • 167
  • 168
  • 169
  • 170
  • 171
  • 172
  • 173
  • …
  • >

活动

MORE
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
  • 【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
  • 【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2