台积电自研EUV光罩保护膜 推迟导入High-NA EUV光刻机

10月22日消息，光罩大厂Tekscend Photomask（科盛德光罩）近日于日本东京证交所挂牌上市，募资规模达1,566亿元日元。而随着Tekscend Photomask的上市，象征着半导体产业前进至埃米制程，扮演最前端制程的光罩重要性大大增加。供应链指出，光罩好比芯片制作的底片，光罩受污染会导致无法提升最终良率。因此，台积电自研光罩保护膜（Pellicle），主要因为2nm以下光罩开发成本昂贵，制程须加上防止灰尘与颗粒的护膜，做为关键防护作用。显示台积电维持采购标准EUV光刻机生产A14、A10制程。

发表于：2025/10/24 上午9:35:49

三星宣布计划将FinFET制程导入NAND Flash

10月23日消息，三星电子在SEDEX 2025上宣布，计划将鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术应用于NAND Flash闪存生产上。这一举动被解读为三星为应对人工智能（AI）芯片对更大容量NAND Flash闪存的需求所做的准备。不过，这是一项技术属于未来技术，实际应用仍需时间。

发表于：2025/10/24 上午9:30:30

全球首颗！德氪微发布超高耐压毫米波隔离驱动芯片DKV56系列

今日，德氪微电子正式发布全球首颗超高耐压毫米波隔离驱动芯片——DKV56系列。作为新一代高性能隔离式IGBT、MOSFET、SiC栅极驱动芯片，DKV56系列集成德氪微MillConnex®毫米波无线隔离技术，在“高耐压、高CMTI、高集成、低延时”四个关键指标实现突破，为AI数据中心、工业自动化、新能源与储能系统、新能源汽车、电力电子及高性能电机控制等领域带来更安全、更高效的电源系统解决方案。目前，该芯片已进入量产阶段。

发表于：2025/10/24 上午9:25:00

Crusoe与Starcloud携手打造太空AI数据中心

10月22日消息，据外媒Tom's hardware报道，AI 云端服务公司Crusoe近日宣布，将与太空数据中心新创企业Starcloud 携手，把英伟达（NVIDIA）的AI芯片送上轨道，打造全球首个“太空AI数据中心”。据介绍，首批H100 GPU 预定将于2025年11月随卫星升空，开启真正意义上的“太空AI”时代。

发表于：2025/10/24 上午9:22:31

三星Exynos 2600目前良率仅50%

10月23日消息，虽然有传闻称，三星新一代旗舰智能手机Galaxy S26系列即将搭载的Exynos 2600处理器已经量产，但最新的信息显示，Exynos 2600初期的产能和良率都很有限，这也使得Galaxy S26系列可能难以大部分采用Exynos 2600处理器。

发表于：2025/10/24 上午9:18:00

Coosea酷赛智能与荣耀联合打造AI NAS相框+桌面机器人落地

作为荣耀重要战略合作伙伴,Coosea酷赛智能受邀携核心AI硬件产品亮相,其与荣耀联合打造的AI NAS相框及桌面机器人成为全场焦点,两款产品预计将于2025年第四季度登陆该旗舰店,为消费者带来智慧生活新体验。

发表于：2025/10/23 下午11:03:27

恩智浦发布i.MX 952人工智能应用处理器，推动汽车人机交互与座舱感知技术发展

34.jpg 中国上海——2025年10月23日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布，推出i.MX 9系列的新成员——i.MX 952应用处理器。

发表于：2025/10/23 下午5:39:03

联想车计算携手英飞凌，共推车规级安全出行时代

2025年10月23日，中国上海讯】随着汽车持续向智能化和电气化方向快速迭代升级，半导体解决方案在驱动汽车产业转型方面发挥着越来越重要的作用。面对日益复杂的车载应用场景，市场对车规级MCU提出了更高的要求，包括先进的运算能力、更大的存储容量、更高的集成度和更严格的安全等级。

发表于：2025/10/23 下午5:34:59

第五届大数据体系高峰论坛论文集发布！

《网络安全与数据治理》杂志第五届大数据体系高峰论坛论文集，震撼发布！ 汇聚数据与大模型、大数据与数据技术、大数据分析应用、业务领域大数据、大数据融合治理五大栏目！

发表于：2025/10/23 下午4:33:00

从阿斯麦到安世半导体 荷兰在做什么？

据商务部网站消息，10月21日，商务部部长王文涛应约分别与欧盟委员会贸易和经济安全委员谢夫乔维奇、荷兰经济大臣卡雷曼斯进行视频会谈、通话。在中欧、中荷的沟通中，安世半导体问题成为焦点。

发表于：2025/10/23 下午1:25:00