台积电1.4nm制程进度超前

据外媒Wccftech近日报道，根据The Futurum Group半导体分析师Ray Wang通过社交平台X公布的信息称，台积电A14制程的“良率表现”（yield performance）进展已经超初原定进度。

发表于：2025/9/26 下午2:22:13

Intel加码订购ASML High-NA EUV光刻机

9月25日消息，据报道，Intel正在加码采购ASML的High-NA EUV光刻机，计划购买两台相关设备，这一数量较之前计划的单台设备翻了一番。ASML的High-NA EUV光刻机不仅价格高昂，更能够实现更高的分辨率和更精细的芯片制造关键，是未来高端芯片制造的关键。

发表于：2025/9/26 下午2:19:32

SK海力士启动1cGDDR7量产计划

9月26日消息，据韩国媒体报道，SK海力士已着手推进基于10纳米级第六代（1c）DRAM的第七代图形记忆体（GDDR7）生产，最快将于今年底在韩国利川M16厂开始量产，并于明年起全面扩大供应。 业界预期，特斯拉与英伟达（NVIDIA）将是首批客户。

发表于：2025/9/26 下午2:15:59

2025年1-8月日本半导体设备销售额同比增长19.2%

9月24日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布统计数据指出，今年8月份日本制造的半导体设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为4,057.64亿日元，同比增长15.6%，并且连续第20个月呈现增长，增幅连续17个月达2位数（10%以上），月销售额连续10个月高于4,000亿日元，创1986年开始进行统计以来历史同期新高纪录。不过，如果和上个月相比，下滑1.3%，是近4个月来第三度呈现环比下滑。

发表于：2025/9/26 下午2:11:35

传苹果与台积电将入股英特尔！

9月26日消息，据《华尔街日报》的报导指出，处理器大厂英特尔（Intel）正积极寻求外部投资及伙伴关系，以进一步推动公司转型。 根据知情人士的说法，英特尔除了与科技大厂苹果（Apple）接触之外，似乎也已经与晶圆代工龙头台积电正在洽谈，讨论在制造业方面的投资或建立伙伴关系的可能性。

发表于：2025/9/26 下午2:09:27

雷军揭秘3nm芯片玄戒O1一次回片成功

9月25日消息，雷军刚刚讲述了玄戒O1的项目的开发过程，他强调当初坚持要做最先进工艺。 但3nm芯片的成本非常高，仅投片费的大概需要2000万美元。

发表于：2025/9/26 下午2:05:26

高通在中国启动AI加速计划

9月25日消息，今年的高通骁龙技术峰会，是连续十年举办的整整第十届，最特殊的地方在于除了夏威夷主会场，还在中国北京举办了分会场，同样是行业大佬云集、重磅消息不断。

发表于：2025/9/26 下午2:01:50

模拟芯片巨头在国内启动新一轮裁员

近日，德州仪器（TI）在中国大陆正启动新一轮人员优化计划，有市场消息称，多路行业信源及知情人士透露，裁员主要涉及现场应用工程（FAEE）等核心技术与支持岗位，目前相关岗位调整已在部分区域逐步落地。这一调整被视为TI全球战略收缩与业务调整的延续。

发表于：2025/9/26 下午1:58:21

格芯宣布与增芯科技合作开发40nm汽车芯片

9月25日，晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries，格芯）在上海举办的年度技术峰会上，正式宣布其将与中国晶圆代工厂广州增芯科技有限公司（Zensemi）展开合作，初期将以成熟40纳米制程为切入点，专注于汽车电子领域的CMOS产品。格罗方德强调，相关技术将由其提供支持。

发表于：2025/9/26 下午1:52:52

全球首款液冷SSD发布

9月25日消息，随着AI存储需求的急剧膨胀，SSD也逐渐成为数据中心里的发热大户。 Solidigm发布了全球首款采用液冷冷板散热的服务器SSD，基于一年多前发布的Solidigm D7-PS1010 E1.S发展而来，专为下一代无风扇服务器环境准备。

发表于：2025/9/26 下午1:49:37