Meta旗舰AI模型Behemoth被曝遭遇技术瓶颈

5 月 16 日消息，华尔街日报昨日（5 月 15 日）发布博文，报道称 Meta 公司推迟了其旗舰 AI 模型“Behemoth”的发布计划，引发内部对数十亿美元 AI 投资方向的担忧。

发表于：5/16/2025 9:43:52 AM

Arm宣布根据终端市场调整CSS命名架构

5 月 16 日消息，Arm 当地时间昨日宣布为其每个终端市场的 CSS（注：计算子系统）预验证 IP设计组合引入新的产品命名架构，未来 IP 编号也将得到简化。

发表于：5/16/2025 9:33:00 AM

铁威马D4-320U：高性能USB3.2直连存储设备助力企业存储升级

近日，铁威马推出专为服务器存储扩容设计的高性能 USB 3.2 直连存储设备 ——D4-320U，为广大企业用户带来灵活高效的存储扩展新方案，一经推出便引发行业广泛关注。

发表于：5/16/2025 9:24:00 AM

我国预备修订集成电路布图设计保护条例

一是完善了集成电路布图设计登记注册和确权程序，强化知识产权源头保护。要求申请人提交的申请文件能够清晰展示和确定布图设计受保护的内容，并将不符合该要求的情形作为驳回和撤销的理由。增加依申请启动撤销程序的规定，以便更好地平衡各方权益。二是加强集成电路布图设计专有权保护，有效维护权利人合法权益。明确专有权保护范围以提交的复制件和图样为准，布图设计的独创性声明用于解释复制件和图样。新增诚信原则相关规定，引入对严重故意侵权行为的惩罚性赔偿制度。增加诉前证据保全的相关规定，以便更加有效地保护权利人的合法权益，降低维权成本。三是促进布图设计实施和运用，助推新质生产力发展。新增职务创作奖酬的相关规定，规定法人或非法人组织应当在布图设计登记后，对创作布图设计的自然人进行奖励，布图设计实施后，根据其推广应用的范围和取得的经济利益，对创作布图设计的自然人应当给予合理报酬。完善布图设计共有权人行使权利以及专有权转让、许可和质押等相关规定，更加充分激发创新创造热情。

发表于：5/16/2025 9:15:00 AM

美国ITI为何选此时间节点发布《量子技术政策指南》

2025年4月14日，美国ITI（信息技术产业委员会）发布《量子技术政策指南》。目前美国正处于多个方向量子技术从实验室走向产业化的关键窗口期，ITI认为在量子技术领域尤其是量子计算方面抢占先机，能够为美国带来显著的战略优势，ITI在此时间节点发布的指南聚焦于建言美国政府全力解决产业化瓶颈问题。目前中美在三大量子产业化方向各有优势，专利数量及产业化配套水平差异较大，预计中国将按照差异化路径进一步开展量子产业竞赛。

发表于：5/16/2025 9:06:56 AM

人形机器人数量最终或达到数百亿

马斯克在利雅得举行的沙特-美国投资论坛上预测，人形机器人数量最终将达到数百亿。马斯克说：“我认为每个人都会希望拥有自己的机器人，你可以把它想象成你拥有自己的C-3PO或R2-D2（《星球大战》系列电影的机器人），但会更好。” 山西证券分析指出，国内机器人产业趋势持续强化，科技厂商、车企等加快布局的同时各类展会活动密集开展。人形机器人作为AI落地物理世界的重要载体，其后续应用场景想象空间极大。行业2025年进入量产元年，随着数据积累、大模型迭代以及硬件成本下降人形机器人大规模走向工业以及家用场景值得期待。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 瑞迪智驱谐波减速机可适配人形机器人。 柯力传感向人形、协作、工业机器人客户供应力矩、六维力传感器，公司六维力传感器样品已经通过华为测试并成功交付。

发表于：5/16/2025 8:59:12 AM

首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管

2025年5月14日讯，伊利诺伊州罗斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣部推出Pxxx0S3G-A SIDACtor®保护晶闸管系列，该产品是业内首款采用DO-214AB（SMC）紧凑型封装的2 kA晶闸管。

发表于：5/15/2025 2:05:33 PM

英飞凌推出用于高压应用的EasyPACK™ CoolGaN™ 功率模块

【2025年5月15日, 德国慕尼黑讯】随着AI数据中心的快速发展、电动汽车的日益普及，以及全球数字化和再工业化趋势的持续，预计全球对电力的需求将会快速增长。为应对这一挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出EasyPACK™ CoolGaN™ 650 V晶体管模块，

发表于：5/15/2025 1:58:37 PM

Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术，可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。

发表于：5/15/2025 1:54:36 PM

台积电今年将在中国台湾与海外扩建9座工厂

5月15日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电院士、营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生于5月15日在台积电技术论坛中国台湾专场上首次提到，台积电今年将在中国台湾与海外扩建9个厂，其中包含8个晶圆厂以及1个先进封装厂。 目前台积电3nm量产已经迈入第三年，张宗生指出，今年3nm产能预计年增加60%，2025年下半年将开始量产2nm。CoWoS持续扩充，海外美国厂与日本厂加入量产良率和台湾母厂相近。 张宗生还提到，AI驱动晶圆需求持续放大，台积电产能也在持续扩张。预计今年台积电在中国台湾与海外扩建9个厂，包含八座晶圆厂以及一座先进封装厂。台积电过去平均每年盖5个厂，中国台湾方面台中Fab 25厂预计2028年量产2nm与更先进技术，高雄预计建五座晶圆厂包含A16与更先进制程技术。

发表于：5/15/2025 1:01:42 PM