业界动态 中国芯，未来十年怎么走？王阳元院士给出这份“路线图” 基于此，未来十年的发展路径可概括为：“夯实安全底座、突破中端瓶颈、抢占未来高地、构建协同生态”。 发表于：2026/3/10 下午5:29:29 三星SDI将首次展示人形机器人用软包全固态电池 3 月 10 日消息，三星 SDI 昨日宣布，将在 3 月 11 日至 13 日于首尔江南区 COEX 举办的 2026 国际电池展（InterBattery 2026）上，首次公开展示其为人形机器人等实体人工智能（AI）应用研发的软包型全固态电池样品。 发表于：2026/3/10 下午2:44:24 内存价格暴涨导致手机成本结构巨变 涨价不可避免 3 月 10 日消息，根据 Counterpoint Research 内存价格追踪报告，2026 年第一季度移动内存价格持续大幅上涨，其中 DRAM 价格环比涨幅超 50%，NAND Flash 价格环比暴涨超 90%。 发表于：2026/3/10 下午2:40:01 英飞凌新推出三款DRIVECORE软件套件加速SDV开发流程 2026年3月10日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款用于简化和加速软件定义汽车（SDV）开发流程的全新软件套件，进一步扩展其DRIVECORE软件产品组合。 发表于：2026/3/10 下午2:20:18 德州仪器 (TI) 携手英伟达 (NVIDIA)，加速下一代物理 AI 落地 TI 的实时控制、传感与电源技术与 NVIDIA AI 基础设施相结合，使人形机器人能够在复杂环境中安全、高效地运行。 发表于：2026/3/10 下午2:16:20 TE Connectivity超预期完成2025年企业责任目标 爱尔兰戈尔韦，2026年3月10日——连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（以下简称“TE”）自发布《同一个互联的世界》（One Connected World）企业责任战略五年以来，在可持续发展、安全及包容性方面已超额完成多项目标。 发表于：2026/3/10 下午1:56:40 恩智浦发布全新i.MX 93W，加速物理AI部署 德国纽伦堡——2026年3月10日——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出i.MX 93W应用处理器，进一步扩展其i.MX 93产品系列。 发表于：2026/3/10 下午1:53:18 特斯拉AI芯片抢占三星产能 DeepX AI芯片被迫延后 3月10日消息，随着特斯拉（Tesla）的生产计划变更，韩国人工智能芯片开发商DeepX 的下一代神经处理单元（NPU）DX-M2 的量产时间被推迟了6 个月。 发表于：2026/3/10 下午1:00:28 摩尔斯微电子在2026年德国嵌入式展推出“设计合作伙伴计划” 中国北京，德国纽伦堡嵌入式展 - 2026年3月10日 - 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日正式推出“摩尔斯微电子设计合作伙伴计划”。这一面向全球开发者与设计公司的创新倡议，旨在全面加速量产级Wi-Fi HaLow解决方案的商业化进程。 发表于：2026/3/10 上午10:23:54 高通详解6G战略 加强通感算一体布局 在世界移动通信大会（MWC2026）上，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案与数据中心业务总经理马德嘉（Durga Malladi）接受环球网等媒体记者的采访，系统阐述高通6G愿景，明确2029年起推进6G商用部署，并围绕6G与AI融合的技术路径、功耗优化、终端演进及产业协作等核心问题与记者进行了深度交流。 发表于：2026/3/10 上午10:03:04 <…30313233343536373839…>
