业界动态 高通宣布ASIC业务已启动晶圆生产 7 月 30 日消息，Qualcomm（高通）高管在企业 FY2026Q3 财报电话会议上表示，其 ASIC 芯片定制业务从两家全球超大规模企业获得的两个项目已启动晶圆生产，预计将从 2026 年 12 月季度开始创造收入。 发表于：2026/7/30 上午10:24:33 国内首款可完整覆盖90~28nm掩模图形缺陷检测设备出货 7 月 29 日消息，御微半导体今日宣布，全新自研的国内首款可完整覆盖 90nm 至 28nm 制程节点的掩模图形缺陷检测设备 Raptor-600 正式发运国内头部晶圆厂。 发表于：2026/7/30 上午10:17:07 可折叠屏幕折痕控制成面板核心战场 7 月 30 日消息，可折叠显示屏的竞争正从基础折叠可靠性转向视觉无缝屏幕，折痕控制已成为一项系统级挑战。 发表于：2026/7/30 上午10:05:31 DRAM超越SoC成旗舰手机最贵元器件 Counterpoint发布行业分析报告，2026年第二季度智能手机内存价格环比涨幅超过80%，存储涨价改写手机整机物料成本结构，各档位机型生产成本均明显上涨，行业盈利压力持续加剧。数据显示，批发价低于200美元的低端机型BOM成本同比上涨70%，400至600美元中端机型物料成本同比上涨52%，800美元以上旗舰机型BOM成本同比涨幅接近50%，DRAM内存成为旗舰手机造价最高的单一零部件，1TB版本iPhone 18 Pro Max物料成本上涨近300美元。手机厂商通过调整产品线、不同存储版本差异化定价等方式对冲成本压力。报告预判2nm制程旗舰主芯片落地后，将进一步拉高旗舰手机物料成本，短期旗舰机型整体毛利率低于2025年同代产品。 发表于：2026/7/30 上午9:51:03 英伟达推出自主AI工程师 从芯片设计到验证全自动 7月29日消息，英伟达近日推出自主AI工程师，覆盖芯片从设计到验证的全流程自动化。新工具让量子化学计算效率最高狂飙50倍，同时，芯片开发方式正被根本性重塑。 发表于：2026/7/30 上午9:44:47 第三代中继卫星升空 天链三号01星成功发射 天链三号01星在海南文昌发射场搭乘长征七号改火箭升空，卫星顺利进入预设轨道，本次发射任务圆满完成。这颗卫星由航天科技集团五院打造，是我国第三代中继卫星的首发型号。该卫星主要用于为飞船、空间站等载人航天器提供数据中继和测控服务，为中低轨道资源卫星提供数据中继和测控服务。 发表于：2026/7/30 上午9:42:37 长江存储严正澄清：与美光科技的诉讼仍在审理中 7月30日消息，7月29日深夜，长江存储科技有限责任公司（下称“长江存储”）发布《声明》表示，近期，个别网络用户及自媒体账号捏造、散布和传播关于长江存储科技有限责任公司专利诉讼及资本市场的虚假信息。 发表于：2026/7/30 上午9:35:44 MIT研发无机械零件激光雷达芯片 传统激光雷达系统虽然能为自动驾驶汽车提供高精度的三维环境感知能力，但其昂贵的价格、庞大的体积以及依赖易磨损的机械旋转部件，限制了更广泛的应用。近日，麻省理工学院（MIT）的研究人员设计了一种新型硅光子芯片，在无需任何移动部件的前提下，成功解决了芯片级激光雷达长期存在的视野狭窄和信号干扰问题。相关成果已于近期发表在权威期刊《自然·通讯》上。 发表于：2026/7/30 上午9:33:47 超微电脑走私英伟达AI服务器案嫌疑人被抓 7月28日消息，据台媒《自由财经》、《镜周刊》等媒体报道称，中国台湾省基隆市地检署于28日公布了最新关于超微电脑走私英伟达AI服务器案件调查的最新进展，已有7名嫌疑人遭到了羁押。 发表于：2026/7/30 上午9:27:51 英特尔宣布完成美国国防部RAMP-C项目 当地时间7月28日，英特尔旗下晶圆代工（Intel Foundry）部门宣布已完成了“快速可靠微电子原型-商业项目”（RAMP-C）。该项目于2021年9月启动，旨在支持美国本土先进CMOS技术的开发与制造，为扩大可信赖的本土半导体制造奠定基础。 发表于：2026/7/30 上午9:26:36 <…30313233343536373839…>
