《6G近场技术白皮书2.0》正式发布

4月10日至12日，由未来移动通信论坛主办的2025全球6G技术与产业生态大会（原全球6G技术大会）在南京隆重召开。来自全球的6G领域的思想领袖、技术先锋和产业领军人物齐聚金陵，共同探讨6G技术创新与未来产业生态的发展蓝图。10日下午，大会正式发布《6G近场技术白皮书2.0》（6G Near-field Technologies White Paper 2.0）。该白皮书在2024年4月发布的业界首部近场技术白皮书的基础上进行了大幅更新升级，旨在深度推进近场技术研究与标准化探讨，为3GPP即将于2025年6月启动的6G标准化研究项目提供重要参考。

发表于：4/14/2025 8:30:00 PM

中国移动发布《低空经济网络与信息安全白皮书》

4月10日，在苏州金鸡湖国际会议中心举办的2025中国移动云智算大会“智算基础设施及安全”分论坛上，中国移动重磅发布《低空经济网络与信息安全白皮书》（以下简称“白皮书”）。会议现场，来自工信部、中国移动、中兴、华为等单位的领导专家共同见证了白皮书发布。

发表于：4/14/2025 7:25:42 PM

Intel前CEO基辛格投身EUV光刻

4月14日消息，Intel前任CEO帕特·基辛格已经找到了新工作！本人亲自宣布，已经加盟xLight担任执行董事长。 xLight是一家半导体行业创业公司，主要业务室面向EUV极紫外光刻机，开发基于直线电子加速器的自由电子激光(FEL)技术光源系统，可显著降低成本。

发表于：4/14/2025 7:21:29 PM

SK海力士大连二厂、台积电日本熊本二厂纷纷建设延期

SK海力士大连二厂、台积电日本熊本二厂纷纷建设延期

发表于：4/14/2025 7:16:33 PM

西门子收购 DownStream Technologies

西门子数字化工业软件日前宣布完成对 DownStream Technologies 的收购。DownStream 是印刷电路板 (PCB) 设计领域制造数据准备解决方案的先锋供应商，此次收购将进一步强化西门子的 PCB 设计解决方案，同时扩展其在电子行业中小型企业 (SMB) 中的市场布局。

发表于：4/14/2025 4:30:00 PM

联发科重构AI应用开发全流程

联发科带来了一站式可视化智能开发工具——天玑开发工具集，包含AI应用全流程开发工具Neuron Studio，并带来全新升级的天玑AI开发套件2.0，打造了一整套围绕AI开发效率与落地路径展开的“系统性解法”，为开发者提供了AI应用开发工具全家桶。同时，全新升级的旗舰5G智能体AI芯片天玑9400+也为智能体化用户体验提供了牢固的算力基石。

发表于：4/12/2025 3:48:13 PM

Gartner：2024年全球半导体营收达6559亿美元

4月11日消息，据市场研究机构Gartner最新发布的报告显示，2024年全球半导体营收达6559亿美元，同比增长21%。其中，英伟达（NVIDIA）首度超越三星（Samsung）和英特尔（Intel），成为了全球最大的半导体厂商。 具体来说，英伟达2024年半导体营收达766.92亿美元，同比暴涨120.1%，排名自2023年的第三名跃至2024年的第一名，主要受益于图形处理器（GPU）需求显著增长；三星2024年营收656.97亿美元，同比大涨60.8%，维持第二名，这主要得益于存储芯片出货量和价格上涨；英特尔2024年营收为498.04亿美元，因面临的竞争加剧，同比增长仅0.8%，自2023年的第一名跌落至2024年的第三名。

发表于：4/12/2025 9:50:00 AM

宜人智科“智语大模型”正式通过备案 开启AI科技新征程

宜人智科“智语大模型”正式通过备案 开启AI科技新征程

发表于：4/12/2025 9:30:06 AM

英飞凌与科士达深入合作，全栈方案树立UPS高效可靠新标杆

【2025年4月10日, 中国上海讯】在全球数据中心加速向高效化、集约化转型的背景下，高频中大功率UPS（不间断电源）市场需求持续攀升，对能效、功率密度及可靠性的要求亦日益严苛。

发表于：4/11/2025 9:26:11 PM

意法半导体发布STM32MP23高性价比MPU

2025 年 4 月 11 日，中国——意法半导体发布面向大众市场的STM32MP23新系列通用微处理器(MPU)

发表于：4/11/2025 9:19:24 PM