台积电SoIC产能将倍增

3月26日消息，据最新的业内传闻显示，英伟达（NVIDIA）下一代Rubin GPU将采用台积电的SoIC（System-on-Integrated Chip）封装技术，这也也将是该公司首款采用Chiplet设计的GPU。市场期待，台积电SoIC有望取代CoWoS成为市场新焦点，预期需求将大幅成长。

发表于：3/27/2025 10:41:51 AM

薄晶圆工艺兴起

从平面SoC向3D-IC和先进封装的转变，需要更薄的晶圆，以提高性能、降低功耗，缩短信号传输所需的距离以及驱动信号所需的能量。 对超薄晶圆有需求的市场正在不断扩大。一个由12个DRAM芯片和一个基础逻辑芯片组成的HBM模块的总厚度，仍小于一片原生硅晶圆的厚度。在为人工智能应用组装扇出型晶圆级封装以及先进的2.5D和3D封装方面，薄晶圆也起着关键作用，而这些人工智能应用的增长速度比主流IC要快得多。再加上行业对轻薄手机、可穿戴设备和医疗电子产品的需求，似乎如果没有可靠地加工薄硅晶圆的能力，现代微电子将难以实现。

发表于：3/27/2025 10:34:33 AM

中微公司在等离子体刻蚀技术领域实现重大突破

3 月 26 日消息，近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布通过不断提升反应台之间气体控制的精度，ICP 双反应台刻蚀机 Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反应台之间的刻蚀精度已达到 0.2A（亚埃级）。

发表于：3/27/2025 10:27:39 AM

通义千问发布新一代端到端多模态旗舰模型Qwen2.5-Omni并开源

3 月 27 日消息，今日凌晨，阿里云发布通义千问 Qwen 模型家族中新一代端到端多模态旗舰模型 ——Qwen2.5-Omni，并在 Hugging Face、ModelScope、DashScope 和 GitHub 上开源。 阿里云表示，该模型专为全方位多模态感知设计，能够无缝处理文本、图像、音频和视频等多种输入形式，并通过实时流式响应同时生成文本与自然语音合成输出。

发表于：3/27/2025 10:20:45 AM

OpenAI被曝将敲定由软银牵头的400亿美元AI史上最大规模融资

3 月 27 日消息，彭博社刚刚报道称，OpenAI 接近敲定由软银牵头的 400 亿美元融资。 除软银外，目前还包括 Magnetar Capital、Coatue Management、Founders Fund 和 Altimeter Capital Management 在内的投资者正参与谈判。 目前 OpenAI、Magnetar 及 Founders Fund 相关代表均拒绝就本轮融资置评，Coatue 和 Altimeter 尚未回应。

发表于：3/27/2025 10:10:37 AM

微软放弃在美国和欧洲的新数据中心项目

当地时间3月26日周三，据TD Cowen分析师称，微软放弃了在美国和欧洲的新数据中心项目，这些项目原计划消耗2吉瓦电力。分析师们将此举归因于支撑人工智能运算的计算机集群供过于求。他们还表示，最新动作也反映了微软放弃了部分与OpenAI的新业务。

发表于：3/27/2025 9:55:25 AM

北方华创进军离子注入设备市场

3月26日，在SEMICON China 2025大会上，北方华创正式宣布进军离子注入设备市场，并发布首款离子注入机Sirius MC 313。此举标志着北方华创正在半导体核心装备的战略布局上又迈出了重要一步，基本覆盖了除光刻之外的所有半导体前道制造设备。

发表于：3/27/2025 9:46:09 AM

存储芯片大厂美光宣布也将涨价

3月26日消息，随着存储芯片市场的持续回暖，继此前存储芯片厂商Sandisk、长江存储致态相继被曝将对存储产品涨价之后，近日另一家存储芯片大厂美光也宣布将涨价。

发表于：3/27/2025 9:37:02 AM

电科芯片回应子公司被列入美国实体清单

3月27日消息，日前，电科芯片发布公告称，公司子公司重庆西南集成电路设计有限责任公司（以下简称“西南设计”）被列入美国商务部工业和安全局“实体清单”。

发表于：3/27/2025 9:29:34 AM

长沙全球量子研发中心正式启用

3月26日消息，据报道，长沙全球量子研发中心在望城区大泽湖海归小镇正式投入运营。启动仪式上，我国首台自主研发的光腔锁频仪同步亮相，标志着我国在量子科技核心装备领域取得重大突破。 量子科技作为国家战略前沿技术，其研发主要聚焦量子计算、量子通信和量子精密测量三大领域。此次发布的光腔锁频仪犹如"量子世界的精准尺"，可精确测量激光波长并稳定输出频率，是量子技术研发和产业化不可或缺的基础装备。

发表于：3/27/2025 9:19:45 AM