OpenAI自研AI芯片拟2026年量产

2月10日消息，据路透社报道，OpenAI正积极推进其首款自研AI芯片的研发，该公司将在未来几个月内完成芯片设计，并于2025年上半年交由台积电流片，若流片成功，OpenAI计划在2026年启动大规模生产，并逐步迭代开发更先进的处理器。

发表于：2/11/2025 9:06:21 AM

中国联通正式发布5G-A行动计划

2月10日晚间消息，2025年哈尔滨亚洲冬季运动会举办之际，中国联通今日在冰城哈尔滨隆重召开“联通万兆，畅享魅力亚冬”5G-A行动计划发布会。中国工程院院士张平、中国联通副总经理王利民、华为公司副总裁曹明出席会议并致辞，中国首位冬奥冠军杨扬惊喜亮相，正式成为中国联通首位5G-A体验官。大会还同时设置了线下体验专区，全方位展示了中国联通在终端、云手机、5G-A等方面的系列创新成果。

发表于：2/11/2025 8:56:21 AM

AI世界的2024：十大亮点让今年成为里程碑之年

人间一年，AI世界已天翻地覆！2024年，AI领域可谓是“低开高走”，彻底革新了各个领域。 2024年对于人工智能而言是具有里程碑意义的一年，这项技术已经深深融入我们的日常生活。从电子商务到内容创作，AI已经彻底革新了各个领域，显然它不仅仅是一个短暂的趋势。

发表于：2/10/2025 4:50:58 PM

2025年展望：半导体材料国产化率进一步提升

2024年全球半导体市场在经历了先前的低迷之后，开始呈现复苏态势。根据SEMI报告显示，全球半导体制造材料2023年市场规模约166亿美元。虽然下游市场在2023年略显疲软，但已于2024年开始逐渐回暖，代工厂稼动率也逐步提升，带动全球半导体制造材料市场扩大。并且，随着半导体产能向国内迁徙，新晶圆厂项目的启动和技术升级，也利好本土半导体材料，带动需求逐渐复苏。

发表于：2/10/2025 4:44:23 PM

Gartner：2025年全球半导体产业将同比增长13.8%

1月15日消息，据市场研究机构Gartner发布最新的半导体产业预测报告，将2025年全球半导体产业规模由7,391.73亿美元下修至7,167.23亿美元，同比增长率由16.6%下修至13.8%。从车载、网络通信、消费电子、数据传输与工控国防等各终端应用需求来看，也较之前增幅全面下修。

发表于：2/10/2025 4:39:19 PM

2025年半导体制造市场展望

2025年半导体行业将分化，AI推动GPU和HBM增长，设备市场因中国高需求预计增19.6%，先进封装技术重要性提升，AI换机潮引领增长，中金看好AI技术普及带来的算力芯片需求扩容及并购重组投资机会。

发表于：2/10/2025 4:35:53 PM

德勤：2025年全球半导体行业有哪些发展趋势？

2024 年，全球半导体行业展现出强劲的增长势头，预计全年销售额达 6270 亿美元，并将在 2025 年进一步增长至 6970 亿美元，创下历史新高。

发表于：2/10/2025 4:29:39 PM

2025年半导体行业三大技术热点

半导体行业2025年将在功率元件、先进封装和HBM方面取得突破，受AI驱动。HBM定制、先进封装和功率元件创新将成趋势，需投资新材料、工艺和架构，以应对未来技术挑战。

发表于：2/10/2025 4:23:58 PM

2025年全球半导体产业十大看点

经历了2024年的蓄势与回暖，全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测，2024年全球销售额将同比增长19.0%，达到6269亿美元。2025年，全球销售额预计达到6972亿美元，同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏，十大半导体技术趋势蓄势待发。

发表于：2/10/2025 4:15:52 PM

SEMI：2024年全球硅晶圆出货量和销售额均同比下降

近日，SEMI发布的硅片行业年终分析报告显示，2024年全球硅晶圆出货量同比下降2.7%，为12266百万平方英寸（MSI），而同期硅晶圆销售额同比下降6.5%，至115亿美元。报告显示，2024年下半年，晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏，但由于部分细分领域的终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量，库存调整速度较慢。预计复苏将持续到2025年，下半年将有更强劲的改善。SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“生成式人工智能和新的数据中心建设一直是高带宽内存（HBM）等最先进的代工厂和存储设备的驱动力，但大多数其他终端市场仍在从过剩库存中复苏。正如许多客户在财报中所指出的那样，工业半导体市场仍处于强劲的库存调整中，这影响了全球硅晶圆出货量。”

发表于：2/10/2025 3:49:00 PM