业界动态 Intel 18A工艺正式开放代工 2月23日消息，Intel官方网站悄然更新了对于18A(1.8nm级)工艺节点的描述，称已经做好了迎接客户项目的准备，将在今年上半年开始流片，有需求的客户可以随时联系。 Intel宣称，这是在北美地区率先量产的2nm以下工艺节点，已经有多达35家行业生态伙伴，涵盖EDA芯片设计工具、IP知识产权、设计服务、云服务、航空国防等各个领域。 发表于：2025/2/24 上午11:22:00 三星量产Exynos 2500良率仍低于50% 2月22日消息，据外媒Thebell报道，三星电子已经开始量产新一代旗舰移动处理器Exynos 2500，晶圆测试最早将于 3 月开始，可能将首发于三星今年下半年发布的入门级折叠屏新机Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的问题依然存在，因此目前无法扩大规模，初期的产能只有每月5000片。 发表于：2025/2/24 上午11:15:13 国内最薄8微米电池箔量产 2月23日消息，据报道，神火新材料科技有限公司（以下简称“神火新材”）最新研发的8微米双面光电池箔，可实现月产100吨产能，是目前国内能够实现量产的最薄电池箔。 电池箔通常用于锂离子电池，作为正极或负极的集流体，负责收集电流并传导至外部电路。它的厚度直接影响电池的能量密度和性能。”神火新材副总经理毛昀锋介绍。 发表于：2025/2/24 上午11:09:11 美国研究人员成功在1立方毫米晶体中存储数TB数据 2月22日消息，据EENewsEurope 报道，芝加哥大学普利兹克分子工程学院 （UChicago PME） 的研究人员探索了一种从晶体缺陷中制造 “1” 和 “0” 的技术，每个缺陷都相当于经典计算机内存应用的单个原子的大小，允许“在只有1立方毫米大小的小立方体材料中实现 TB 级比特”的数据。 系元素，镧系元素 发表于：2025/2/24 上午11:05:02 全球首例！我国芯片领域有新突破！ 北京大学物理学院现代光学研究所王剑威和龚旗煌课题组与山西大学苏晓龙课题组合作，成功实现了全球首例基于集成光量子芯片的“连续变量”量子纠缠簇态，为光量子芯片大规模扩展及其在量子计算、量子网络和量子信息等领域的应用奠定了重要基础。相关科研成果日前以《基于集成光量子频率梳芯片的连续变量多体量子纠缠》为题发表于国际学术期刊《自然》。 发表于：2025/2/24 上午10:56:19 三星显示与英特尔携手提升AI PC 的功能与效率 2 月 23 日消息，三星显示今日发文称，公司为应对 AI PC 的普及化趋势，与全球半导体公司英特尔签署了关于新一代 IT 领域技术合作及联合营销的谅解备忘录（MOU）。 发表于：2025/2/24 上午10:27:00 龙芯DeepSeek大模型推理一体机发布 2 月 23 日消息，据龙芯安徽公众号，龙芯中科成功发布基于 DeepSeek 大模型的软硬全栈推理一体机。产品基于龙芯自主指令系统架构（LoongArch）3C5000 处理器，搭载太初元碁 T100 加速卡，支持 DeepSeek 全系大模型及其它主流大模型。 发表于：2025/2/24 上午10:18:32 超20家央企接入DeepSeek 2 月 24 日消息，据经济参考报报道，近来，国资央企“牵手”DeepSeek 已成为一股新风潮。据不完全统计，目前有超 20 家央企接入 DeepSeek，涉及能源、通信、汽车、金融、建筑等多个领域。 发表于：2025/2/24 上午10:08:37 中国量子直接通信迈向实用 2月23日消息，最近，北京量子信息科学研究院与清华大学、北方工业大学合作，提出单向量子直接通信理论，并成功研制出实用化系统，创造了2.38kps@104.8km@168小时的长距离稳定传输世界纪录。 这标志着，量子直接通信已经从理论构想成功迈向实际应用阶段。 相关成果以已发表于国际知名期刊《Science Advances》。 发表于：2025/2/24 上午9:58:11 DeepSeek超越150万模型成全球最受欢迎开源大模型 2月24日消息，今天凌晨3点，全球最大开源平台之一huggingface联合创始人兼首席执行官Clement Delangue发布了最新数据：中国开源大模型DeepSeek-R1在150万模型中，成为该平台最受欢迎的开源大模型，点赞超过1万。 前不久，Clement还特意发文恭喜DeepSeek-R1的下载量超过1000万次，同样创造了huggingface平台有史以来最受欢迎的模型。 发表于：2025/2/24 上午9:49:33 <…667668669670671672673674675676…>
