头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 正交相干检波方法及FPGA的实现 本文详细介绍了中频直接正交采样及Bessel插值理论，并基于这一理论，用FPGA将一路中频信号分解成了两路正交数字信号，本文同时重点给出了用FPGA实现这一过程的详细方案。 发表于：2011/12/15 半导体晶圆的生产工艺流程介绍 从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤。 发表于：2011/12/15 Altera率先实现28-nm FPGA与PLX技术公司PCIe Gen3交换机的互操作 Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布，成功实现28-nm Stratix® V GX FPGA与PLX®技术公司(Nasdaq: PLXT) ExpressLane™ PCI Express® (PCIe®) Gen3的互操作。Stratix V GX FPGA具有硬核PCIe Gen3 IP模块，是目前发售的能够与PCIe Gen3交换机实现互操作的唯一一款FPGA。 发表于：2011/12/14 新发布的LATTICE DIAMOND设计软件加速了FPGA的设计优化，适用于低功耗和成本敏感的应用 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布发布Lattice Diamond®设计软件的1.4版本，这是适用于莱迪思FPGA产品的设计环境。Lattice Diamond 1.4软件的用户将得益于几大实用的增强功能，使得FPGA设计探索更容易并且缩短产品上市时间。 发表于：2011/12/14 产能大举扩充 三星2012年市占将超越联电跃居全球第二大晶圆代工 展望2012年，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，全球景气展望虽依然趋于保守，但以英特尔(Intel)为首的PC相关芯片大厂，皆已于2011年第2季即开始调节存货，亦使得来自PC相关芯片供货商存货金额连2季下滑。而通讯相关芯片供货商2011年第3季存货金额持续走高，但受惠于来自智能型手机与平板装置等应用需求依然相当强劲，存货压力尚不显着，预估全球半导体产业调节库存的动作应会于2012年第2季时结束。 发表于：2011/12/13 德州仪器三位工程师当选为 IEEE 院士 日前，德州仪器 (TI) 宣布其三名工程师当选为美国电气和电子工程师协会(IEEE) 院士，该荣誉称号仅授予具有杰出成就的 IEEE 成员。 发表于：2011/12/13 基于SD卡的FPGA配置 本文首先简略介绍了几种当前对Virtex系列FPGA进行配置的方式和其不足之处，在此基础上提出了一种使用微处理器读取SD卡中的配置数据，并通过SELECTMAP接口对FPGA进行配置的方案，并辅以电路图和工作流程图，以及配置数据在SD卡中的存储方式进行说明。采用此配置方案可以使产品更新只涉及到修改SD卡中的数据，方便灵活，有利于降低大规模产品升级时的成本，适用于通信、工控等多个领域。 发表于：2011/12/12 基于FPGA与USB2.0的实时数据采集与处理系统 介绍了一种基于FPGA与USB2.0的双通道实时数据采集与处理系统。该系统采用XC3S1200E芯片作为核心处理芯片，CY7C68013作为USB接口芯片，通过FPGA内部的控制模块控制A/D数据转换和USB的数据传输，并在FPGA内部完成数据的处理。实验证明，该系统基本能满足设计的要求，计算出所求粒子的直径。 发表于：2011/12/12 基于STM32和CPLD的等精度测频设计 本文中提出一种基于ARM与CPLD宽频带的数字频率计的设计，以微控器STM32作为核心控制芯片，利用CPLD可编程逻辑器件，实现闸门测量技术的等精度测频。 发表于：2011/12/10 赛灵思客户喜获首批Zynq-7000 器件 — 全球第一款可扩展处理平台 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ) 今天宣布向客户交付首批 Zynq™-7000 可扩展处理平台 (EPP)，这是其完整嵌入式处理平台发展战略的一个重大里程碑，率先为开发人员提供堪比ASIC 的性能与功耗，FPGA 的灵活性以及微处理器的可编程性。那些先期采用 Zynq-7000 EPP 仿真平台、赛灵思早期试用硬件工具以及 ARM® Connected Community社区支持的标准软件工具已经进行系统开发的客户，现在就可以将他们的应用移植到这些器件上，并开始下一阶段的产品开发工作。 发表于：2011/12/9 <…329330331332333334335336337338…>
