头条 ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付 3 月 23 日消息，意法半导体（ST）今日宣布，中国本地制造的 STM32 通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体 STM32 晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划 2026 年将有更多 STM32 产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。 最新资讯 TSMC与新思科技合作为TSMC WoW和CoWoS封装技术提供设计流程 新思科技Design Platform支持TSMC WoW直接堆叠和CoWoS技术。 解决方案包括多裸晶芯片和中介层（Interposer）的版图实现、寄生参数提取和时序分析以及物理验证。 发表于：2018/10/27 台积电张忠谋：半导体要全靠未来的努力才能维持领先 据台媒报道，台积电创办人张忠谋23日接受电台专访时表示，对于退休生活“很习惯”，但并不是完全退休，因为在写自传下册，第一个篇章是在德州仪器任职时的25年，之后就是写台湾生涯。谈到台湾地区半导体产业往后的发展，张忠谋认为“完全要靠未来的努力”，才能维持领先地位。 发表于：2018/10/26 投行接连看空 美半导体板块风光不再 美国半导体行业巨头AMD（超威半导体）25日发布的三季度财报显示，AMD三季度营收和四季度指引均逊于市场预期。截至当日早间美股收盘，AMD大跌9.17%至22.79美元，与9月13日所创年内高点34.14美元相比已跌去33.25%，进入技术性熊市。 发表于：2018/10/26 LG Innotek总裁：中国热电半导体的市场潜力巨大 10月25日，韩国LG集团下属尖端材料和元件制造商 LG Innotek首次于中国举办论坛，展示最新的热电半导体技术，以此正式拓展中国市场。 发表于：2018/10/26 台湾半导体产业年增速或超过5% 台湾工业研究部门10月24日发布研究报告称，受惠领先厂商先进制程技术优异以及产品订单升温等，台湾半导体产业产值今年有望达2.7兆元新台币(约合人民币6000亿元)，年增5%以上。 发表于：2018/10/26 MIT 的研究人员利用石墨烯，制备各种非硅半导体材料 砷化镓、氮化镓以及氟化锂等材料的性能胜过硅材料，但是目前用它们制备功能器件，成本仍十分高昂。而现在，MIT 的研究人员开发了一种新技术，可制备多种超薄的非硅半导体薄膜，比如砷化镓、氮化镓以及氟化锂柔性薄膜。研究人员表示，利用该技术，可制备任意半导体元素组合的柔性电子器件，并且成本低。 发表于：2018/10/26 人类细胞可制造计算机芯片 更小运行速度更快 北京时间10月26日消息，据国外媒体报道，未来的计算机将变得更小，目前科学家表示，将人体细胞连接在一起的细胞骨架（cytoskeletons），未来可用于制造计算机芯片，这将是计算机发展史上一个创新里程碑事件。一支科学家小组表示，我们基于细胞骨架发明了一种计算机芯片制造方法，细胞骨架是赋予细胞形状的蛋白质脚手架。 发表于：2018/10/26 今年将有50多款芯片由台积电7nm代工：骁龙SoC在内 虽然本周三星宣布7nm LPP量产，且还导入了EUV光刻技术，但事实上，基于台积电7nm打造的苹果A12芯片、华为麒麟980等都已经商用，三星7nm的成品仍旧是个未知数，保守来说，或许要等到明年的新Exynos SoC和骁龙5G基带面世了。 发表于：2018/10/26 高薪挖台湾人才会是中国芯片业的正确捷径吗? 大概是历史文化的原因吧，中国人做事情、搞工程一直都贪图快速和捷径，如此描述不是纯粹意义上的“贬义”评价”，事实上，正是这种“捷径”思维，让高铁网络快速覆盖全国和非洲地区，品质更是超越德国；中国的基础建筑行业，也因对“捷径”有着巨大渴望，而催生出高速的发展:按照最新工艺，中国的建筑队盖一栋高30层的大楼仅仅需要15天时间，此外，中国的奥运金牌数量一直名列前茅，也和举国体制、发力冷门项目等捷径相关，至于说中国制造业，真正的脊梁就是快速和捷径，但显然，捷径有其自身难以克服的弱点，更何况，有些行业根本走不得捷径，诸如教育、文化，还有现在全国热议的芯片制造。 发表于：2018/10/26 传博通遭欧盟反垄断调查，涉嫌强迫客户购买芯片 有消息人士周三透露，博通受到欧盟反垄断机构调查，因该公司可能利用其市场主导地位向客户不当施压，要求客户购买其半导体产品，并损害竞争对手的利益。 发表于：2018/10/26 <…65666768697071727374…>
