头条 宁德时代官宣年内钠离子电池大规模量产 今日在2026年“超级科技日”发布会上，宁德时代首席科学家、中国工程院院士吴凯表示，电池材料坚持多化学体系发展是必选项，每一种材料都有自身局限性，没有任何一种材料可以达到完美。根据不同场景的不同需求，在多元体系上建立能力，用户才能有更适合自己的答案。宁德时代目前主要有磷酸铁锂、三元锂和钠离子三种材料，并同步推进更多前沿化学体系。 最新资讯 泰克中国（北京）实验室获CNAS认可为校准服务供应商 全球领先的多厂商校准、维修及相关服务供应商---泰克公司日前宣布，其中国北京实验室被中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可为电气仪器校准服务提供商。该认可表明客户现在能够通过一家供应商来满足其所有测试、测量和控制设备校准需求。 发表于：2012/4/26 LogicPDTIAM3517MCU应用产品开发方案(上) TI公司的AM3517/05是工作频率高达600MHz的高性能ARMCortex－A8微处理器,提供3D图像加速和支持包括DDR2,CAN,EMAC以及USBOTGPHY等多种外设,并支持Linux,WindowsCE和Android操作系统,主要应用工业控制,单板机,工业和家庭自动化,智能白色家电,DTV,PMP,数字摄像机,游戏机和交通等.LogicPD公司的基于TI公司AM3517的可用于生产的软件和硬件平台ZoomAM3517EVM,包括LogicPD的系统模块(SOM-M2),AM3517应用开发板以及ZoomAM35 发表于：2012/4/26 LogicPDTIAM3517MCU应用产品开发方案(下) TI公司的AM3517/05是工作频率高达600MHz的高性能ARMCortex－A8微处理器,提供3D图像加速和支持包括DDR2,CAN,EMAC以及USBOTGPHY等多种外设,并支持Linux,WindowsCE和Android操作系统,主要应用工业控制,单板机,工业和家庭自动化,智能白色家电,DTV,PMP,数字摄像机,游戏机和交通等.LogicPD公司的基于TI公司AM3517的可用于生产的软件和硬件平台ZoomAM3517EVM,包括LogicPD的系统模块(SOM－M2),AM3517应用开发板以及ZoomAM3 发表于：2012/4/26 2012第一季度国内光伏企业盈利能力整体表现不佳 日前，亿晶光电(SHA:600537)、爱康科技(SHE:002610)、东方日升(SHE:300118)、向日葵(SHE:300111)太阳能相继发布各自2012年第一季度季报，各公司季报数据显示，受欧债危机延续导致的欧洲光伏市场融资成本上升、光伏产业阶段性产能过剩及欧洲部分国家下调光伏补贴政策等影响，行业整体的盈利能力表现不佳，多呈现负值，这一表现在2011 年第四季度以来尤为明显，并延续至 2012 年第一季度。 发表于：2012/4/26 预计2017年全球无线充电市场达71.6亿美元 根据国外媒体报道，全球无线充电(wirelesscharging)市场预计将在2017年达到71.6亿美元，这一数字在2011年为4.5686亿美元。2012年-2017年，该市场的年复合增长率预计为57.46%。日本引领着无线充电市场。 发表于：2012/4/26 冗余开关电源均流试验分析 随着数字仪控系统在工业行业应用的日益广泛，效率及可靠性更高的开关电源在数字仪控系统设计中的应用也越来越多。针对数字仪控系统工程中开关电源的典型应用配电回路，在电源扩容、电源冗余可靠性设计方面进行分析描述，同时结合试验分析由此设计而产生的电源模块均流问题对配电回路可靠性的影响。 发表于：2012/4/25 具有宽占空因子范围的隔离式MOSFET驱动器 使用一个无铁芯的印制电路板变压器就可以实现这一目标。大多数功率电子电路的开关频率都在数赫至几百千赫的范围内。为了设计一个开关频率低于300kHZ的无铁芯隔离式变压器的栅极驱动电路，你可以用一个低频控制信号调制一个高频载波。 发表于：2012/4/25 混合动力车（HEV）系统及控制方式剖析 在2009年日本国内新车销量中，丰田“普锐斯（Prius）”以超过20万辆的业绩高居榜首，如今HEV已完全成为大众型汽车。HEV通过充分利用马达，大大改善了发动机汽车起动及减速时的能耗和尾气排放等缺点，同时还解决了EV存在的行驶距离和充电时间等问题。本文将对HEV系统的种类及特点进行介绍。 发表于：2012/4/25 仿真技术驱动混合动力车和电动汽车设计 面对高度竞争化的混合动力车和电动汽车（HEV/EV）市场，动力集成研发工程师正在向更高的系统效率、稳定性和可... 发表于：2012/4/25 CMOS数控振荡器设计 与传统的模拟锁相环（AnalogPhase-LockedLoop）相比，由于数字锁相环较少采用高阻值电阻、电容以及电感等非线性器件，可以采用与高速数字逻辑电路相兼容的制造工艺来设计和制造，也更加容易在数字系统中应用。 发表于：2012/4/25 <…1037103810391040104110421043104410451046…>
