首页
新闻
业界动态
新品快递
高端访谈
AET原创
市场分析
图说新闻
会展
专题
期刊动态
设计资源
设计应用
解决方案
电路图
技术专栏
资源下载
PCB技术中心
在线工具库
技术频道
模拟设计
嵌入式技术
电源技术
可编程逻辑
测试测量
通信与网络
行业频道
工业自动化
物联网
通信网络
5G
数据中心
信息安全
汽车电子
大学堂
期刊
文献检索
期刊投稿
登录
注册
首页
碳化硅
碳化硅 相关文章(298篇)
中国全力发展第三代半导体产业,以期达到世界一流水平
发表于:2020/11/14 上午8:09:58
第三代半导体碳化硅的国产化
发表于:2020/11/13 上午6:11:14
为什么说SiC将开启一个新时代
发表于:2020/11/12 上午11:13:07
建设6英寸芯片生产线,这个半导体项目力争年底投产
发表于:2020/11/5 下午3:19:34
碳化硅为何引得车企争相热捧
发表于:2020/11/3 下午11:22:02
Microchip 推出最新一代汽车用700 和 1200V 碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)
发表于:2020/10/30 下午9:25:00
Silicon Labs扩展隔离栅极驱动器产品系列
发表于:2020/10/27 下午4:26:00
专注碳化硅半导体,瞻芯电子获过亿元融资
发表于:2020/10/22 下午11:22:06
扬杰科技:积极布局第三代半导体,已成功开发多款碳化硅器件产品
发表于:2020/10/17 下午9:39:24
第三代半导体争夺战
发表于:2020/10/17 上午9:11:36
总投资160亿元!长沙三安第三代半导体项目厂区“心脏”封顶
发表于:2020/10/8 下午10:06:01
韩媒:日本挺氮化镓,料10 年内问世
发表于:2020/10/8 下午3:03:31
三安集成:碳化硅功率器件量产制造平台,助力新能源汽车产业可持续发展
发表于:2020/9/29 下午5:11:39
第三代半导体站上“C位”,哪些张江企业将成为主角
发表于:2020/9/17 上午6:10:00
100亿元, 露笑科技第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目签约合肥
发表于:2020/9/17 上午5:51:00
英唐智控拟设立芯片制造企业 涉足硅基、碳化硅等领域
发表于:2020/9/8 下午10:00:00
科锐推进建造全球最大SiC器件制造工厂和扩大SiC产能
发表于:2020/8/31 下午8:28:00
提高4H-SiC肖特基二极管和MOSFET的雪崩耐受性
发表于:2020/8/12 下午4:00:00
英飞凌推出62mm CoolSiC™模块,为碳化硅开辟新应用领域
发表于:2020/7/15 下午4:34:00
碳化硅肖特基二极管产品系列,你了解吗
发表于:2020/7/13 上午8:11:00
使用碳化硅MOSFET提升工业驱动器的能源效率
发表于:2020/6/5 下午4:03:04
完善布局 英飞凌碳化硅产品系列有何不一样?
发表于:2020/5/2 上午2:26:00
肖特基和碳化硅二极管解析
发表于:2020/3/31 上午6:00:00
新能源汽车需求增加,功率半导体迎来发展新契机
发表于:2020/3/25 上午6:00:00
Maxim MAX2270x隔离式栅极驱动器在贸泽开售
发表于:2020/3/23 下午2:04:54
罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体就碳化硅(SiC)晶圆长期供货事宜达成协议
发表于:2020/1/17 上午11:09:00
基本半导体车规级全碳化硅功率模块斩获第十四届“中国芯”奖项
发表于:2019/10/29 下午4:41:37
拐点来临,第三代半导体将催生万亿元市场
发表于:2019/10/26 上午6:00:00
华为“哈勃望远镜”开动,瞄准半导体产业链上下游
发表于:2019/8/30 上午6:00:00
剩下的机会不多了,SiC产业窗口期正在关闭
发表于:2019/7/25 上午6:00:00
<
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
>
活动
MORE
直播预告|防火墙的过去、现在与未来
2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
“汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
“2026中国强芯评选”正式开始征集!
《集成电路应用》杂志征稿启事
热点专题
MORE
技术专栏
MORE
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十一讲上:矢量网络分析仪的原理与操作
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十讲下:数字源表的应用与选型
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十讲:数字源表的原理与操作
·免费送书|好书推荐第七弹——《CTF实战:技术、解题与进阶》
·盘点国内Cortex-M内核MCU厂商高主频产品(2023版)
·Linux教学——带你快速对比SPI、UART、I2C通信的区别与应用!
·FPGA教学——STA静态时序分析
·【原创】i.MXRT J-Flash烧写算法使能eFuse熔丝位写入
热门下载
MORE
·《集成电路应用》杂志保密证明材料模版
·《集成电路应用》杂志版权协议模版
·基于YOLOv11改进算法的金属缺陷识别检测
·Lite-VAFNet:面向无人机边缘计算的多模态3D目标检测
·宇航用大功率交错并联Buck变换器设计与实现
·面向无人机的深度学习内河船舶小目标检测方法
·基于GNU Radio的APSK调制与卫星信道联合硬件验证
热门技术文章
基于ESP32嵌入式Web服务器的手机化仪表设计
基于FPGA的多源数据融合目标检测的研究与实现
基于FPGA的视频处理硬件平台设计与实现
基于改进UNet的沥青道路缺陷检测系统的研究与实现
基于RK3588与ZYNQ的双光图像处理平台设计与研究
融合多模态分组特征处理模块的脑肿瘤分割方法
Copyright © 2005-
2024
华北计算机系统工程研究所版权所有
京ICP备10017138号-2