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基于DSP的运动控制系统设计

基于DSP的运动控制系统设计[嵌入式技术][其他]

本系统为CNC齿轮测量中的运动控制构造一个硬件平台,将基于DSP的硬件平台应用到CNC齿轮测量中心,通过DSP内部的控制算法提高齿轮测量中心的测量精度。DSP编写软件程序后,通过该平台控制步进电机的运动,最终达到对位置精确控制的目的。高性能的TMS320LF2407A器件实现控制系统中的复杂控制算法,大大提高控制系统的控制精度,在实时性和精度要求较高的场合具有广阔的应用前景。

发表于:2012/1/18 上午8:08:14

ISD2500+ATmega8实现智能语音系统

ISD2500+ATmega8实现智能语音系统[嵌入式技术][其他]

ISD2500系列语音芯片是一种高保真录放一体化的单片固态语音集成电路,采用了ISD公司的专利“直接模拟存储技术”,把模拟数据成功地存入半导体存储器中。这种突破性的EEPROM存储方法可以将模拟数据直接写入单个存储单元,而不需要A/D或D/A转换。这种技术产生的效果是:(1)比同等的数字方式增加了集成度;(2)模拟数据的存储是不挥发的。按录放时间的不同,ISD2500系列芯片可以分为ISD2560、2575、2590和25120 4种型号。

发表于:2012/1/18 上午8:02:01

基于IP设计的8位SoC微微器ET44M210

基于IP设计的8位SoC微微器ET44M210[嵌入式技术][其他]

基于IP设计的8位SoC微微器ET44M210,依8位SoC嵌入式微处理器的最新发展动态,从智能设计模块、开发工具和程序设计三个方面,探讨ET44M210微处理器芯片的结构特点和应用方法。

发表于:2012/1/18 上午6:42:12

智能传感器的蓝牙协议栈与SoC结构设计

智能传感器的蓝牙协议栈与SoC结构设计[嵌入式技术][其他]

智能传感器的蓝牙协议栈与SoC结构设计,通过对蓝牙协议栈和智能传感器功能要求的分析,讨论用于智能传感器设计的嵌入式蓝牙协议栈SoC的基本结构,以及功能组成要求。

发表于:2012/1/18 上午6:36:04

基于单片机C8051F060的智能功率柜

基于单片机C8051F060的智能功率柜[嵌入式技术][其他]

简要介绍了智能励磁功率柜的概念及C8051F060单片机的特点,详细论述了基于C8051F060的智能励磁功率柜的结构、原理以及与CAN总线通信的实现方法。该控制方案系统集成度高、硬件简单、工作可靠,具有很好的推广价值。

发表于:2012/1/18 上午12:35:15

采用基于FPGA的创新技术实现广播到“超广播”的飞跃

采用基于FPGA的创新技术实现广播到“超广播”的飞跃[可编程逻辑][其他]

在广播和影院设备领域相互竞争的企业很早就将赛灵思(Xilinx)FPGA用作其大多数广播设备的主要逻辑IC,从超高端的摄像机到各种类型的演播室编辑和信号传输设备都有它的身影。如今,该市场领域的设计人员也在全面开发基于FPGA的设备,以使1080p广播成为主流。设计人员甚至已开始不断推出基于FPGA的3D电视设备,使广播公司能将《阿凡达》画质的电视节目在小型电视屏幕上播放出来。

发表于:2012/1/18 上午12:19:22

基于ARM920T的IDE硬盘接口电路设计

基于ARM920T的IDE硬盘接口电路设计[嵌入式技术][其他]

基于ARM920T的IDE硬盘接口电路设计,1引言20世纪90年代后期,嵌入式系统在工业控制、远程监控和数据采集等领域的应用日趋广泛,人们对嵌入式系统的存储容量也提出了较高的要求。因此研制适用于嵌入式系统的大容量、高速率、高可靠性的数据存储系统变得

发表于:2012/1/18 上午12:00:04

采用FPGA实现脉动阵列

采用FPGA实现脉动阵列[可编程逻辑][其他]

微电子学的发展彻底改变了计算机的设计:集成电路技术增加了能够安装到单个芯片中的元器件数目及其复杂度。因此,采用这种技术可以构建低成本、专用的外围器件,从而迅速地解决复杂的问题。

发表于:2012/1/17 下午3:16:20

一种高速低压用增益增强型运算跨导放大器设计

一种高速低压用增益增强型运算跨导放大器设计[模拟设计][其他]

在高性能模拟集成电路,诸如开关电容滤波器、∑-△调制器和流水线A/D转换器中,常常需要高直流增益、高单位增益带宽的运放来同时满足系统对精度与速度的要求。高增益要求运放采用多级、长沟道器件,小的工作电流;而高速则要求运放采用单级、短沟道器件,大的工作电流。增益增强技术的提出解决了这对矛盾,提高了运放的直流增益而又不影响其高频性能。

发表于:2012/1/17 下午3:11:47

差分放大器中的不匹配效应及消除方法

差分放大器中的不匹配效应及消除方法[其他][其他]

随着微电子制造业的发展,制作高速、高集成度的CMOS电路已迫在眉睫,从而促使模拟集成电路的工艺水平达到深亚微米级。因为诸如沟道长度、沟道宽度、阈值电压和衬底掺杂浓度都未随器件尺寸的减小按比例变化,所以器件的不匹配性随着器件尺寸的减小越加明显。

发表于:2012/1/17 下午3:11:21

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