德州仪器可扩展 Sitara™ ARM9 MPU 为工业与高度互连的设计提供集成连接选项组合

德州仪器 (TI) 宣布推出 4 款提供多种集成型连接选项的全新 Sitara™ ARM9 微处理器 (MPU) 与相应的评估板 (EVM)，可为嵌入式工业、医疗以及消费类设计开发人员提供支持各种特定行业外设与接口的高灵活架构，从而可满足这些市场不断发展的需求。

发表于：2010/4/7 上午2:03:59

关键词：
微处理器|微控制器
MPU
可编程
EVM
微处理器
TI

Maxim推出双通道和四通道超高速DisplayPort无源开关

Maxim推出具有独立AUX和HPD控制的双通道(MAX4998)和四通道(MAX14998*)超高速DisplayPort™无源开关。器件由两个独立的数字信号控制，采用n沟道开关实现外设控制集线器(PCH)与坞站或DisplayPort连接器之间的高频(大于8GHz)和低频信号切换。这两款器件满足DisplayPort应用的eDP VESA最新标准，可理想用于需要无干扰切换的台式电脑和笔记本电脑。器件具有超低导通电容和回波损耗，支持高于2.7Gbps的数据速率，完全符合上述标准。

发表于：2010/4/7 上午12:00:00

关键词：
开关|稳压
开关
DisplayPort
连接器
Maxim

Vishay推出具有业内最高容值的新款液钽电容器

SuperTan®器件通过了DSCC Drawing 10004认证,采用适用于高可靠性应用的玻璃至金属密封,采用T1、T2、T3和T4外形编码

发表于：2010/4/7 上午12:00:00

关键词：
电阻|电容|电感
电容器
ESR
Vishay

TriQuint荣获中兴通讯 “2009全球最佳合作伙伴奖”

全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商 TriQuint 半导体公司（纳斯达克：TQNT）宣布，TriQuint荣获中兴通讯的“年度最佳供应商”奖。做为一家全球领先的无线通信系统设备制造商，中兴通讯每年都会评估供应商在成本、质量、供货和服务等方面的表现，选出最佳供应商。TriQuint已经是连续第三年获得“最佳供应商”奖项，与中兴通讯的业务则为复合年均增长率70%。

发表于：2010/4/7 上午12:00:00

关键词：
终端
无线通信
代工
TD-SCDMA
TriQuint

宏力推出客户定制嵌入式闪存IP设计服务

上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一， 开发了其针对不同应用的多样化设计方案。基于该设计方案，客户可在宏力半导体经过硅验证的技术平台上进行设计，从而更为有效，同时减少风险。

发表于：2010/4/7 上午12:00:00

关键词：
开发工具
闪存
宏力半导体

MIPS科技任命Ravikrishna Cherukuri为工程副总裁

为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码：MIPS）今天宣布，已任命 Ravikrishna Cherukuri为工程副总裁，负责公司所有软件和硬件工程开发工作。Cherukuri先生拥有丰富的微处理器和软件方案经验，曾在超微(AMD)、Nexgen Microsystem、Siara Systems及Sonoa Systems等公司服务。

发表于：2010/4/7 上午12:00:00

关键词：
MIPS
数字消费
家庭网络
通信

亚洲地区最大的测试测量年度盛会开幕，安捷伦2010测试测量大会聚焦4G和数字视频等新兴技术

安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布了 2010 年安捷伦测试测量大会亚洲巡展之旅的日程安排，首站将于4月13日在中国上海拉开帷幕，此后路经中国北京、深圳、中国台湾（台北和新竹）、韩国（首尔）、印度（班加罗尔和新德里）、马来西亚（槟城）和新加坡等地，是亚洲地区最大的测试测量科技年度盛会。

发表于：2010/4/7 上午12:00:00

关键词：
虚拟仪器
测试测量
数字视频
MCU
agilent

专家分析LED照明产业的未来

LED照明凭借其突出的优势,成为新能源产业的突出者。台湾晶电副董事长黄兆年指出,未来LED会衍生出更多新的应用,并且利用新的封装技术以及晶片来降低生产成本,并且提升发光效率。

发表于：2010/4/7 上午12:00:00

关键词：
LED
LED照明

Microchip以晶圆级芯片封装和TO-92封装扩展UNI/O EEPROM产品线

全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布推出单I/O总线UNI/O EEPROM器件并且开始供货，除了采用3引脚SOT-23封装，还提供微型晶圆级芯片封装和TO-92封装。规格为0.85 mm×1.38 mm的晶圆级芯片封装（WLCSP）约为一颗裸片大小，并能支持使用标准拾放机械的制造流程。长引线的3引脚TO-92封装通常用于手工组装工序制造流程或直接安装于电缆组件。

发表于：2010/4/7 上午12:00:00

关键词：
工艺技术
封装
EEPROM
Microchip

提交传感器服务规范 角逐物联网国际标准

传感网国家标准工作组副秘书长邢涛3月29日表示，由我国提交给ISO/IEC JTC1(ISO/IEC 信息技术委员会)的一项关于“传感器网络信息处理服务和接口规范”的国际标准提案，已通过新工作项目(NP)投票。这意味着我国开始参与物联网国际标准的制定，并力争掌握相应的话语权。

发表于：2010/4/7 上午12:00:00

关键词：
传感技术
传感器
物联网

IR 推出坚固耐用、具有低导通电阻的汽车用 MOSFET 系列

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出首款汽车专用 MOSFET 系列，适用于需要低导通电阻的各种应用，包括电动助力转向系统 (EPS) 、集成式起动发电机 (ISA) 泵和电机控制、DC-DC 转换、电池开关，以及内燃机 (ICE) 和混合动力汽车平台的其它重载应用。

发表于：2010/4/7 上午12:00:00

关键词：
MOS|IGBT|元器件
MOSFET
电阻
ISA
EPS
DC-DC
IR

中国物联网产业及细分市场初探

按照新兴产业发展规律来看，从概念起源至进入规模发展前期大约需要十年左右的时间。中国物联网领域经历十年研究积累，机遇与挑战并存，选择适当的进入领域、选择适当的切入点是企业和产业发展的当务之急。

发表于：2010/4/7 上午12:00:00

关键词：
无线网络
物联网

LSI 荣获华为最佳技术支持奖

LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布荣获由世界领先的电信设备制造商华为公司颁发的2009年度最佳技术支持奖。最佳支持奖是华为颁发给具有杰出技术支持能力，并为推动华为成功作出重大贡献的供应商奖项。

发表于：2010/4/7 上午12:00:00

关键词：
无线网络
电信
芯片
网络处理器
信号处理器
LSI

2012美RFID医疗市场将达30亿美元

据市场调查公司KaloramaInformation一份最新报告称，2007年美国RFID医疗市场估计将达到2亿9700万美元，并预计在接下来5年内增长突飞猛进，在2010年将达到10亿美元，2012年31亿美元。

发表于：2010/4/7 上午12:00:00

关键词：
RFID
医疗电子

１至２月我国电子信息制造业收入增长35.5％

据工信部统计数据显示，今年1-2月我国规模以上电子信息制造业增加值增长26.4%，比工业平均水平高 5.7个百分点，继续延续去年下半年以来的企稳回升态势。

发表于：2010/4/7 上午12:00:00

关键词：
电子信息产业