Altera Stratix IV FPGA继续广受全球媒体好评

Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，40-nm Stratix® IV FPGA系列最近荣获电子编辑媒体的多个奖项。Stratix IV系列因其在密度、性能和功耗上的优势，以及在前沿工艺技术上的领先地位获得《电子技术应用》、中国电子报以及《VME和关键系统杂志》（VME and Critical Systems）的编辑的认可。Stratix IV FPGA器件自2008年12月开始发售起，已有10家电子行业媒体授予它12项产品和技术奖。最新的奖项包括：

发表于：2010/2/23 上午12:00:00

飞思卡尔 i.MX 应用处理器进一步扩大 Android 平台支持

面向 Android™ 操作系统推出最新 i.MX51 评估套件及最近晋升为开放手机联盟 (Open Handset Alliance™) 的一员，凸显了飞思卡尔对 Android 平台所做承诺

发表于：2010/2/23 上午12:00:00

飞思卡尔推进下一代消费电子器件动作传感技术

飞思卡尔半导体推出最新的动作传感技术，以提升移动消费电子产品的使用体验。MMA8450Q 加速计是高精确度、高功效的解决方案。它能够延长小型移动设备的电池使用时间，并通过高灵敏度的动作和方向检测功能捕捉精确的动作。

发表于：2010/2/23 上午12:00:00

飞思卡尔 MSC 8155 数字信号处理器助推无线基站设备性能

飞思卡尔半导体现已推出MSC8155 数字信号处理器 (DSP)。该处理器基于最新的 StarCore 技术，是公司旗舰产品MSC8156 DSP 在性能和成本上进行了优化的版本。MSC8155 采用下一代加速和互连技术，能提高整体芯片性能，并进一步提升宽带无线基站设备功能。

发表于：2010/2/23 上午12:00:00

LSI 推出的最新 Axxia 通信处理器采用非对称多核架构,可提供突破性性能

LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布推出专为无线基础设施应用设计的 Axxia™ 系列通信处理器。Axxia 通信处理器采用突破性 LSI™ Virtual Pipeline™ 消息传递技术，将为用户提供更快速、确定的性能，可满足视频流、Web 浏览和高质量数字语音等高要求无线应用的需求。

发表于：2010/2/23 上午12:00:00

LSI 针对无线应用推出新型端对端系列，进一步丰富了非对称多核解决方案

LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布推出适用于无线应用的最新系列非对称多核芯片解决方案和软件。这些新一代处理器基于 LSI 前代业界领先的无线基础设施解决方案，旨在为无线网络提供更高的智能、控制与安全性，同时也实现了 LSI 在 2009 年世界移动通信大会上首次宣布的非对称多核技术发展蓝图。

发表于：2010/2/23 上午12:00:00

Vishay Siliconix 推出符合DrMOS®规定的新款器件

采用紧凑的PowerPAK® MLP 6x6封装；集成高边、低边功率MOSFET、驱动IC和阴极输出二极管；具有27V的输入电压、超过1MHz的工作频率和92%的高效率

发表于：2010/2/23 上午12:00:00

博弈碳排放：中国的新能源困局

美元“绑架”了全世界，经过错综复杂的传导之后，最终酿成了本次国际金融危机。创伤未愈，现在的世界经济仅仅处于后危机时代，但就在当前，就在哥本哈根，也许世界正在酝酿着另一个绑架者，那就是“碳”。碳排放，正将人类推向一个不太明媚的未来。“碳”像一道“紧箍”套在全世界头上。谁拥有了在“碳”问题上的话语权、操控权，谁就拥有了下一个世界。谁有权主导、制定游戏规则，就像当年让美元成为世界金融霸主一样？一旦“碳武器”被少数利益集团拥有，它必将成为又一个“绑架者”。如果被全世界大多数国家和民众所掌握，那它就会成为一个发展的推进器，成为公平、和平与幸福的标杆。碳博弈走向何方，让我们拭目以待。

发表于：2010/2/22 上午12:00:00

飞思卡尔力推最新MZ系列微控制器，中国国网电表的最佳选择

2010年1月14日，北京--智能电网作为下一代电网的发展模式，在全球范围内已获得广泛关注，世界各政府和企业对于建立智能电网来改进电能分配和节约电能的需求不断增大。作为全球规模领先的电力公司，中国国家电网公司（"中国国网"）对智能电网进行了全新的规划。伴随中国国网新标准的推出，飞思卡尔半导体因应市场需求推出专供中国国网应用的新一代智能微控制器（MCU）MZ系列。这一系列MCU具备低成本和价格竞争力，可实现灵活解决方案，飞思卡尔同时提供创新、便捷的参考设计，帮助开发人员设计出符合中国国网新标准的最佳方案。

发表于：2010/2/22 上午12:00:00

三菱树脂推出超薄光伏模块用高度气密性背板材料

　产品简介：三菱树脂公司在全球市场上推出了高度气密性背板材料Back-Barrier。该新型背板材料是三菱树脂最新开发的高度气密性薄膜，据公司及客户评估测试，其阻湿性能达到世界最高水平。

发表于：2010/2/22 上午12:00:00

欧胜针对大众市场推出一款融合其独特myZone™ ANC技术的噪音消除立体声耳机参考解决方案

欧胜微电子今日推出一款定义了行业发展方向的立体声耳塞式耳机参考解决方案myZone™ WM182，该方案将欧胜独有的前馈环境噪音消除(ANC)技术推进至大众耳机市场。包括移动电话制造商等等在内的世界领先消费电子公司可快速方便地对该产品进行个性化定制和品牌化推广。

发表于：2010/2/22 上午12:00:00

科胜讯推出ZINK Zero Ink影像处理控制器

科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)日前宣布，针对采用ZINK®打印技术的产品推出绿色环保概念的系统化单芯片(SoC, System-on-Chip)解决方案，可以让消费者在不使用墨盒或色带的情况下打印数字相片与其它影像。科胜讯与日本主要电子零件制造商合作，开发出采用ZINK Imaging公司ZINK® Zero Ink®打印技术的高度整合CX92137相片打印机用SoC。ZINK Imaging公司提供特有的免墨水打印技术以及系统关键核心产品ZINK Paper®给全球的合作伙伴。

发表于：2010/2/22 上午12:00:00

德州仪器于WMC 2010展示基于OMAP的裸眼3D显示设备

德州仪器近日在MWC 2010大会上展示了一款平板机大小的手持设备，该设备最令人关注的就是它配备了3D显示屏，但不需要再佩戴相关3D眼镜，可裸眼观看。

发表于：2010/2/22 上午12:00:00

德州仪器推出具备板载功率 MOSFET 的全集成型Fusion Digital PowerTM 双路功率驱动器

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款具备集成型功率 MOSFET、保护模块以及监控特性的数字双路同步降压功率驱动器，其与业界标准的驱动器相比，可将板级空间与组件数锐减 80%。UCD7242 使设计人员能在小型封装中获得采用两个独立的 10 A 轨或一个 20 A 轨的灵活性。这款高准确度片上 (on-die) 电流感测元件消除了校准或温度补偿的麻烦。UCD7242 的输入电压范围在介于 2.2 V 至 18 V 之间，能够支持各种不同的应用领域，如测试与仪表、电信、商业电源以及具有多个负载点的主板等。

发表于：2010/2/22 上午12:00:00

纤巧、IQ 低于 1uA 的并联电池系统对锂离子/聚合物电池进行充电和保护

发表于：2010/2/22 上午12:00:00