全球半导体设备资本支出衰退潮有望扭转
发表于:2010/4/15 上午12:00:00
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Vishay推出适用在极端恶劣环境下的新款薄膜贴片电阻
发表于:2010/4/15 上午12:00:00
Intersil喜获《今日电子》和21IC中国电子网 “2009年度产品奖”
发表于:2010/4/15 上午12:00:00
仪表租赁借金融危机翻身
发表于:2010/4/15 上午12:00:00
采用4mm x 4mm QFN 封装并具宽VIN 范围的三输出器件含一个 1A 降压-升压和两个 600mA 同步降压型转换器
发表于:2010/4/15 上午12:00:00
英特尔发布基于全新凌动处理器的Tunnel Creek SoC芯片计划在中国赢得汽车、电信新客户
发表于:2010/4/14 上午12:00:00
IR 新型25V DirectFET 芯片组为高频率 DC-DC 开关应用带来业界领先效率
发表于:2010/4/14 上午12:00:00
Cree 宣布推出业界最节能的照明级中性白光和暖白光 LED
发表于:2010/4/14 上午12:00:00
Express Logic公司ThreadX支持Tensilica最新的第三代钻石系列标准DPU内核
发表于:2010/4/14 上午12:00:00
创意电子获得广泛的ARM IP产品授权
发表于:2010/4/14 上午12:00:00
携手英特尔共赢未来
英特尔公司高级副总裁兼软件与服务事业部总经理詹睿妮(Renee J. James)解读了英特尔在手机、汽车和家庭之间实现跨设备无缝体验,让消费者更一致、更便捷地获取信息的愿景。
发表于:2010/4/14 上午12:00:00
