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Tensilica 5月26日将在沪举办首届中国区技术研讨会
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Tensilica发布第二代ConnX基带DSP引擎，以满足LTE/4G无线手机及基站算法需求
发表于：2010/2/23 上午12:00:00
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Tensilica授权华为子公司海思半导体使用Xtensa系列数据处理器和ConnX DSP IP核
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Tensilica在CES展示蓝光DVD所需的完整Dolby
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Tensilica可配置处理器应用在斯坦福项目
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