英特尔EMIB-T先进封装良率已达90%

全球AI芯片竞赛的战火，已然从制程工艺蔓延至先进封装领域。当前，台积电CoWoS产能持续满载，供不应求的局面让下游厂商焦头烂额。在此背景下，英特尔正以其EMIB先进封装技术杀入这一由台积电长期把持的市场。

发表于：2026/5/6 上午10:01:33

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英特尔
先进封装
EMIB
台积电

美国AI投资已占GDP增长75%

5月4日，白宫AI与加密事务顾问David Sacks通过摩根斯坦利研究报告指出，AI投资已成为美国GDP增长的主要推动力。数据显示，AI相关投资在第一季度贡献了美国GDP增长的约75%，预计对GDP增长的拉动占比将达到2.5%至3%以上。Sacks对此表示，停止AI发展等同于停止经济增长。 根据报告，亚马逊、Alphabet、Meta、微软及甲骨文五大云厂商的资本开支预测已大幅上调，2026年预计达到约8050亿美元，2027年则预计上调至1.1万亿美元。Sacks认为，由于目前统计口径仅涵盖五家大型厂商，且未计入Token工厂产出的经济活动，AI的实际投资回报及对经济的影响可能被进一步低估。

发表于：2026/5/6 上午9:52:23

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AI数据中心
AI基础设施
AI芯片

DDR6内存研发正式启动

5月5日消息，全球三大存储巨头已正式启动下一代DDR6内存的全面研发工作，争夺新一代内存标准的主导权。据基板行业多位消息人士5月4日透露，三星、SK海力士、美光等全球主流内存厂商，近期已向合作基板厂商提出DDR6内存的前期开发需求。目前相关厂商已完成初期样品制作，正推进验证工作。

发表于：2026/5/6 上午9:47:52

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存储芯片
DDR6
三星
SK海力士
美光

英特尔和三星有望打入苹果晶圆代工生产链

5月5日消息，知名苹果爆料人Mark Gurman透露，苹果和英特尔进行了一系列谈判，计划让英特尔为其代工生产芯片。与此同时，多位苹果高管还参观了三星位于美国得克萨斯州的晶圆厂，评估其生产可行性。

发表于：2026/5/6 上午9:45:14

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苹果
晶圆代工
英特尔
三星

算力闲置严重 xAI 55万张GPU加速卡利用率仅11%

全球AI竞赛的早已从“谁能抢到更多GPU”悄然转向“谁能把GPU真正用起来”。然而，坐拥约55万块英伟达GPU，实际利用率仅有11%，这一“打脸”般的数字，正将埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下的人工智能公司xAI推上风口浪尖。

发表于：2026/5/6 上午9:42:57

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xAI
GPU
AI加速卡
AI算力

台积电最新SoIC 3D封装蓝图曝光

随着人工智能（AI）与高性能计算（HPC） 对芯片性能的要求日益严苛，先进封装技术已成为驱动芯片性能提升的关键。台积电近日在2026年北美技术论坛上公布了最新的SoIC 3D先进封装技术蓝图，宣布将于2029年进一步缩小互连间距，并推出A14对A14制程的SoIC 堆叠技术，展现其在先进封装领域的强大企图心。

发表于：2026/5/6 上午9:41:02

关键词：
台积电
先进封装
SoIC

前台积电研发副总加盟联发科 助力先进封装研发突破

5月2日，业内消息显示，前台积电研发副总经理暨卓越科技院士、素有“台积电研发六骑士” 之称的先进封装研发大将余振华已正式加盟联发科（MediaTek）。

发表于：2026/5/6 上午9:39:58

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前台积
联发科
先进封装

内存告急 苹果多款Mac设备惨遭下架

5月6日消息，由于全球内存短缺危机不断加剧，苹果在线商店近期下架了多款高性能Mac设备。目前，配备32GB和64GB内存的Mac mini已经无法在官网上直接购买，高规格内存版本的短缺情况尤为严峻。

发表于：2026/5/6 上午9:21:59

关键词：
苹果
内存
MAC

全票通过 美国FCC全面封杀中国实验室

当地时间4月30日，美国联邦通讯委员会（FCC）全票无异议通过一项新提案，未来将禁止中国的实验室为准备进入美国市场的智能手机登电子设备提供检测认证。这项提案过关后，意味着美国对中国电子产品的限制范围将迎来大幅扩张。

发表于：2026/5/6 上午9:19:05

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FCC
智能手机
电子设备
检测认证
电子产品

中兴英国胜诉 三星被判赔偿3.92亿美元

当地时间5月1日，英国伦敦高等法院就三星电子与中兴通讯的专利许可费纠纷作出一审裁定，判决三星须一次性支付3.92亿美元以获得中兴的专利许可。然而，这笔看似天价的赔偿，却因在计算方法、估值逻辑上与德国、中国、巴西等国判决存在根本性背离，引发了“严重低估中国企业专利价值”的广泛质疑。

发表于：2026/5/6 上午9:14:30

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中兴
三星
专利

美光直言内存已成战略资产 缺货将持续至2027年

近日，存储芯片大厂美光科技（Micron）董事长兼CEO桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）在接受CNBC采访时发出警告称，人工智能（AI）的发展仍处于“早期阶段”（First Innings），但存储芯片的供应已经“极其紧张”，且产能难以快速跟上。这番表态叠加美光此前公布的创纪录财报，为整个科技行业敲响了供需失衡加剧的警钟。

发表于：2026/5/6 上午9:10:39

关键词：
美光
存储芯片
AI芯片
晶圆代工

2026年工业仓储智能化 清洁机器人品牌选型与对比指南

工业仓储场景普遍具备面积大、垃圾类型复杂、动线密集、环境动态变化等特点，对清洁机器人的导航稳定性、大垃圾处理能力、续航、越障、智能化调度等要求远高于普通商用场景。近年来，国产机器人凭借技术迭代快、场景适配强、服务响应及时等优势快速崛起，国际品牌则在工业积淀与标准化方面保持竞争力。当前市场品牌众多，技术路线与场景适配能力差异明显，本文以行业市场占有率、产品稳定性、场景适配度、技术实力为核心维度，为企业选型提供参考。

发表于：2026/5/6 上午9:04:18

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普渡
机器人
新松
科沃斯

高通“二把手”跳槽英特尔！

当地时间5月4日，处理器大厂英特尔宣布，高通技术公司前执行副总裁兼移动、计算和扩展现实（XR）业务集团总经理Alex Katouzian正式出任英特尔公司执行副总裁兼客户端计算与物理人工智能集团（Client Computing ?& Physical AI Group）总经理，直接向英特尔CEO陈立武汇报。

发表于：2026/5/6 上午9:00:23

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英特尔
高通

SEMI：AI数据中心相关的硅晶圆需求已延伸至电源管理组件

4 月 30 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织 (SMG) 主席矢田银次表示：“AI数据中心相关的硅晶圆需求持续维持强劲，范畴包括先进逻辑与内存应用，并且已延伸至电源管理组件。”

发表于：2026/4/30 下午4:07:10

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SEMI
AI数据中心
硅晶圆
先进逻辑
内存

台积电更新SoIC 3D芯片封装堆叠技术路线图

4 月 30 日消息，在北美技术研讨会上，台积电更新公布 SoIC 3D 堆叠技术路线图，明确了未来几年的技术演进方向。台积电计划缩小现有的 6μm 互连间距，目标到 2029 年缩小至 4.5μm。

发表于：2026/4/30 下午4:04:58

关键词：
台积电
先进封装
SoIC
3D芯片封装