SMT贴片四大附加费用详解

在现代电子信息产业与高精密硬件制造领域，SMT（Surface-Mount Technology，表面贴装技术）已成为印制电路板组装的核心工艺。随着电子产品向着小型化、高集成度以及高可靠性方向不断演进，SMT加工的流程复杂度和技术标准也在日益提升。

发表于：2026/4/29 上午9:20:32

关键词：
smt
贴片

机器人催热激光雷达市场 欧菲光深度布局抢占新一轮发展机遇

近年来，激光雷达市场稳步增长。Velodyne数据显示，2020-2024年全球激光雷达市场规模逐年增加，2024年达到512亿元，同比实现翻番。Yole预测，未来5-10年将加速放量，预计2025年和2030年全球激光雷达出货量分别有望达到约660万颗和7934万颗，其中中国分别出货292万颗和3154万颗左右，前景广阔。

发表于：2026/4/29 上午9:07:40

关键词：
欧菲光
机器视觉
激光雷达

2nm扩产加速 台积电五座工厂同步量产爬坡

4月28日消息，据台媒《工商时报》报道，在近期落幕的台积电北美技术论坛中，台积电资深副总暨副共同营运长侯永清透露，为应对人工智能（AI）与高性能计算 （HPC）需求爆发，相较过往，晶圆代工龙头台积电正在以“二倍速”扩张先进制程产能，2026年将同时有五座2nm晶圆厂进入量产爬坡（ramp-up）阶段，创下公司成立以来最积极的扩产纪录。

发表于：2026/4/29 上午9:01:34

关键词：
台积电
2nm
晶圆代工
先进制程
HPC

博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行

北京 — 伴随汽车产业向电动化、智能化全速迈进，半导体已成为决胜未来的核心密码。面对产业变革，拥有逾 60 年造芯积淀的博世，在深耕系统供应商（Tier 1）优势的同时，全面展露深厚的全链路半导体底蕴。

发表于：2026/4/28 下午6:33:42

关键词：
博世半导体

技嘉Z890 DUO X系列主板打造性价比标杆

技嘉Z890 DUO X系列主板均支持Ultra Turbo Mode技术，提供L1~L3三档BIOS预设。

发表于：2026/4/28 下午4:59:07

关键词：
技嘉科技
英特尔

小米自研芯片玄戒O3曝光 应该还是3nm工艺加持

4月28日消息，在昨日举行的小米投资者大会上，雷军正式宣布自研的玄戒O1芯片出货量已成功突破一百万颗。

发表于：2026/4/28 下午2:40:49

关键词：
小米
玄戒
SOC

英飞凌为法雷奥在2026北京车展上的地面投影模块提供MEMS技术

【2026年4月27日, 德国慕尼黑讯】全球半导体和传感器解决方案领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球汽车照明领导者法雷奥正在合作推出集成激光束扫描（LBS）技术的短距离地面投影模块。

发表于：2026/4/28 下午1:14:50

关键词：
英飞凌
法雷奥

Meta携手Overview引太空光伏驱动AI数据中心

4月27日消息，在为人工智能模型争夺电力资源的竞赛中，竞争已上升到新的高度。当地时间周一，Meta宣布已与太空能源初创公司Overview Energy签署协议，计划在本十年末前，为其数据中心获取来自该公司太空太阳能基础设施的电力供应。

发表于：2026/4/28 上午10:00:19

关键词：
META
AI数据中心
太空数据中心

消息称OpenAI正在联手高通和联发科开发手机芯片

4 月 27 日消息，天风国际分析师郭明錤刚刚发文称，根据其最新产业调查，OpenAI 正与联发科、高通合作开发手机芯片，立讯精密则作为独家系统联合设计和制造合作伙伴，预计该项目将于 2028 年进入量产阶段。

发表于：2026/4/28 上午9:55:11

关键词：
OpenAI
SOC
高通
联发科
AI智能体

2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%

4 月 27 日消息，市场研究机构 Counterpoint Research 发布的最新《全球智能手机 SoC 出货量初步展望报告》显示，2026 年第一季度全球智能手机 SoC 出货量同比下滑 8%。

发表于：2026/4/28 上午9:53:20

关键词：
高通
联发科
SOC
智能手机

消息称韩政府计划斥巨资支持本国化合物功率半导体产业

4 月 27 日消息，根据韩媒 ETNEWS 当地时间今日报道，韩国政府计划斥资 5000 亿韩元（注：现汇率约合 23.09 亿元人民币）支持本国化合物功率半导体产业发展，改变当前 90~95% 功率半导体需求依赖进口的局面。

发表于：2026/4/28 上午9:50:56

关键词：
化合物半导体
功率半导体

AI芯片需求激增 ASML今年将生产60台EUV光刻机

4 月 27 日消息，随着全球人工智能基础设施投资热潮兴起，高端光刻设备需求持续攀升，阿斯麦（ASML）正以半导体设备行业罕见的速度扩大产能。这家荷兰企业不仅提升了极紫外（EUV）光刻机的产量，还重新调整厂区布局、扩充无尘车间规模，并投入数十亿欧元资本开支以满足市场需求。

发表于：2026/4/28 上午9:49:11

关键词：
ASML
光刻机
EUV
AI芯片

英伟达计划下代显卡采用英特尔14A/18A工艺

4月27日消息，据Digitimes报道，NVIDIA计划将2028年推出的下一代Feynman架构GPU的部分订单转交Intel代工。

发表于：2026/4/28 上午9:28:36

关键词：
英伟达
英特尔
GPU
18A工艺

不止100G：三安光通讯EML芯片自主突破

算力爆发最缺什么？数字经济时代谁在支撑万亿级数据的超高速传输？答案是高速光通信芯片——数据中心、5G/6G网络的"核心引擎"。近日，三安光电旗下三安光通讯披露了最新进展：凭借全链条垂直整合能力，公司已在DFB、EML、VCSEL等主流光芯片上实现规模化量产，月产能达数百万颗，剑指全球供应链关键位置。

发表于：2026/4/28 上午9:14:06

关键词：
三安光电
光通讯
光芯片

三星制造出首个10nm以下DRAM工程裸晶

根据韩国媒体The Elec报导，三星电子已成功制造出全球首款制程低于10nm级的DRAM工程裸晶，代表着内存产业正式突破长久以来的物理极限限制。

发表于：2026/4/28 上午9:11:23

关键词：
三星
DRAM
10nm