英伟达AI芯片Rubin Ultra放弃4-Die封装方案

4 月 1 日消息，集邦咨询 Trendforce 昨日（3 月 31 日）发布博文，报道称英伟达调整其人工智能芯片 Rubin Ultra，放弃 4-Die 激进方案，转而采用成熟的 2-Die 架构，并预估 2027 年推向市场。

发表于：2026/4/2 上午10:34:55

关键词：
英伟达
AI芯片
RubinUltra
4-Die封装
先进封装

2025年全球前十大IC设计厂营收排名公布

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%。NVIDIA（英伟达）蝉联营收冠军，Broadcom（博通）因受惠AI浪潮较深，排名上升至第二名，超过消费性电子营收占比较高的Qualcomm（高通）。

发表于：2026/4/2 上午10:29:47

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英伟达
博通
高通
AMD
芯片设计

全球首款USB AI加速器发布 即插即用

4 月 1 日消息，华硕今日宣布推出 UGen300 USB AI加速器（同时提供 M.2 版本），这是华硕首款 AI USB 设备，也是全球首款支持经典 AI 和生成式AI 的 USB 边缘 AI 加速器。

发表于：2026/4/2 上午10:20:56

关键词：
华硕
AI加速器
生成式AI

我国首部移动电源安全国标出台

4 月 1 日消息，我国首部《移动电源安全技术规范》强制性国家标准（GB 47372-2026）已于 3 月 31 日正式发布，将于 2027 年 4 月 1 日起正式实施，为移动电源行业安全划定“硬红线”。

发表于：2026/4/2 上午10:18:10

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移动电源
小米
华为
充电宝

2026年全球晶圆代工Foundry 2.0市场超3600亿美元

4 月 2 日消息，IDC 在 3 月 25 日发布最新研究成果，认为广义的晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将在 2026 年突破 3600 亿美元（注：现汇率约合 2.48 万亿元人民币），同比增幅达 17%；该机构预测 2026~2030 年的复合年增长率 (CAGR) 将达 11%。

发表于：2026/4/2 上午10:09:22

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晶圆代工
Foundry2.0
芯片制造

全球首个纳米级微振动实验室投运

国投集团所属中国电子工程设计院股份有限公司（以下简称“中国电子院”）建设的全球首个纳米级微振动实验室日前在河北雄安新区正式投运。这是国投集团在先进电子制造领域布局打造的国家级科技创新平台。

发表于：2026/4/2 上午10:04:18

关键词：
中国电子院
微振动
电子制造

英特尔宣布142亿美元回购旧晶圆厂

4月2日消息，周三，英特尔（Intel）宣布斥资142亿美元，回购其爱尔兰Fab 34晶圆厂剩余49%的股权。受此影响，公司股价当日暴涨9%。

发表于：2026/4/2 上午9:54:18

关键词：
英特尔
晶圆代工
CPU

甲骨文大规模裁员背后：全力输血AI数据中心

当地时间 4 月 1 日，全球软件巨头甲骨文（Oracle）曝出重磅裁员消息，公司已对全球约 16.2 万名员工启动新一轮大规模裁员，波及人数达数千人，为近年罕见的人力调整动作。消息公布当日，甲骨文股价小幅走低，市场对其激进的 AI 资本开支与成本压缩策略反应谨慎。

发表于：2026/4/2 上午9:31:34

关键词：
甲骨文
AI数据中心
裁员

投资55亿美元，微软宣布将在新加坡扩大云与AI基础设施

4月1日，微软（Microsoft）公司宣布，将在新加坡投入55亿美元，持续扩充云端与人工智能（AI）基础设施，投资期自2025年延续至2029年底。

发表于：2026/4/2 上午9:26:00

关键词：
微软
AI基础设施
云服务

AI推理转折点已至 黄仁勋谈20亿美元投资Marvell

4月2日消息，据媒体报道，英伟达宣布向半导体公司Marvell Technology投资20亿美元，并与其建立深度战略合作伙伴关系。消息公布后，Marvell股价应声大涨，盘中一度飙升超过10%。

发表于：2026/4/2 上午9:10:14

关键词：
英伟达
Marvell
AI推理
AI芯片

美国载人绕月任务成功 进入预定轨道太阳翼已顺利展开

4月2日消息，美国当地时间4月1日18时24分，阿耳忒弥斯2号载人绕月任务正式拉开帷幕。4名宇航员搭乘飞船奔赴太空，开启了为期10天的绕月飞行之旅。

发表于：2026/4/2 上午9:06:46

关键词：
阿耳忒弥斯
绕月
太阳能电池

富士通将基于Rapidus 1.4nm制程开发NPU

4月1日消息，据《日经亚洲》报导，富士通（Fujitsu）计划采用日本晶圆代工初创企业Rapidus的1.4nm制程，开发面向AI推理应用的NPU，目前锁定服务器与数据中心市场。

发表于：2026/4/2 上午9:01:41

关键词：
富士通
Rapidus
1.4nm
NPU
AI推理

业界首个5G-A工业专网智能体落地制造业现场

在5G-A与AI加速融合、制造业迈向智能化自治的关键窗口，华为联合中国移动研究院及江苏移动，在国内某大型制造企业智慧工厂成功打造业界首个5G-A工业专网智能体，并荣获工信智媒体评选的“2025 5G-A工业专网智能体奖”。这不仅是一项荣誉，更是2025年最新专网智能体技术在行业的首次验证与实践——以可落地、可复制的能力，为“5G-A+AI赋能智能制造”树立了标杆。

发表于：2026/4/2 上午8:58:59

关键词：
中国移动
华为
5G-A
工业专网

6G和量子通信入选中央企业原创技术策源地“十大标志性成果”

4月1日消息,在2026中关村论坛上，国务院国资委首次发布中央企业原创技术策源地“十大标志性成果”，有力彰显了中央企业作为国家战略科技力量，发挥科技创新主体作用、发力原始创新的坚定决心和责任担当。

发表于：2026/4/2 上午8:55:02

关键词：
6G
量子通信

首例半导体屋顶装配式高效制冷机房落地

近日，江丰电子在年报中指出，黄湖靶材工厂的建设稳步推进，成为其高标准产能布局的重要一环。

发表于：2026/4/1 下午5:47:43

关键词：
江丰电子
靶材