晶圆代工与封测成本同步上涨 显示驱动IC正酝酿涨价

3月27日，根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。

发表于：2026/3/30 上午11:29:39

关键词：
晶圆代工
封装测试
DDIC
显示
驱动IC

2026年5060Ti显卡排名全维解析榜

2026年,随着NVIDIA Blackwell架构的全面铺开,RTX 50系列显卡已成为游戏玩家与内容创作者关注的焦点。在众多SKU中,RTX 5060 Ti凭借其“中阶守门员”的定位,承载着为主流市场提供2K游戏体验与高效创作能力的重任。对于大多数用户而言,选择一款RTX 5060 Ti显卡,并非简单比较核心频率,而是需要综合评估其散热系统的实际效能、供电方案的冗余程度,以及能否适配现有的机箱空间——这些维度直接决定了显卡的长期稳定性与使用体验。

发表于：2026/3/30 上午10:51:08

关键词：
英伟达
GPU
显卡
RTX5060

三星计划2028年实现AI芯片全面集成硅光器件

3 月 30 日消息，据《韩国经济日报》当地时间本月 29 日报道，三星电子晶圆代工业务在本月中旬于美国举行的 OFC 2026 光纤通信会议与博览会上公布了一份硅光子学路线图，目标到 2028 年实现硅光器件与 AI芯片的全面集成。

发表于：2026/3/30 上午10:39:05

关键词：
三星
晶圆代工
AI芯片
硅光器件

中国自动化学会发布智能网联汽车等12项团体标准

3 月 29 日消息，据央视新闻，2026 国家新质生产力与智能产业发展大会在昨日广州召开。会上，中国自动化学会正式发布《基于先进移动通信的协同式智能网联汽车》和《复杂道路智能驾驶》两个系列共 12 项团体标准。

发表于：2026/3/30 上午10:29:00

关键词：
智能网联汽车
智能驾驶
中国自动化学会
移动通信

2026年5070显卡有哪些全能之选?全维解析榜

2026年,随着NVIDIA Blackwell架构的正式落地,RTX 50系列显卡为图形处理领域带来了新一轮技术革新。从GDDR7显存到DLSS 4多帧生成,再到Reflex 2低延迟技术,新一代显卡在光追性能、AI计算能力和能效比等多个维度实现了显著提升。对于广大游戏玩家和内容创作者而言,面对市面上琳琅满目的RTX 5070产品,如何筛选出综合实力均衡、没有明显短板的“全能型”显卡,成为选购过程中的核心难题。

发表于：2026/3/30 上午10:25:23

关键词：
英伟达
GPU
显卡
RTX5070

三星西安晶圆厂升级完成 实现236层V8 3D NAND闪存量产

3 月 30 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间 29 日报道称，三星电子位于中国西安的 NAND 晶圆厂近期成功完成工艺制程升级，实现了 236 层堆叠的第八代 V-NAND (V8 NAND) 的量产。

发表于：2026/3/30 上午10:16:15

关键词：
三星
NAND
存储芯片

单季1109亿美元创新高 Omdia发布全球云基础设施服务报告

3月26日 全球云基础设施服务支出延续多年来的强劲增长态势。根据权威调研机构 Omdia 最新数据，2025 年第四季度，全球云基础设施服务支出达到1109 亿美元，同比增长29%。无论从哪一维度来看，海量资本正持续流向 AWS、微软 Azure、谷歌云三大头部厂商，云服务与 AI 融合的黄金时代仍在延续。

发表于：2026/3/30 上午9:52:51

关键词：
AI数据中心
云服务
AWS
微软
谷歌

报告称星链正成为主流上网选择 冲击传统运营商

据通信行业媒体Telecoms报道，全球网络监测机构 Opensignal 发布最新研究显示，SpaceX 旗下的星链（Starlink）凭借持续优化的服务性能与更广的覆盖范围，已经跳出小众备选方案的定位，成为能够冲击传统市场的主流互联网服务。

发表于：2026/3/30 上午9:47:26

关键词：
星链
SpaceX
运营商

通信行业下行 诺基亚计划裁员数千人

3月30日，诺基亚正式公布新一轮大规模裁员计划：预计2026年将在全球范围内削减约4100个工作岗位。通过此次调整，诺基亚员工总数将从2025年末的7.41万人缩减至7万人，旨在实现累计12亿欧元的成本削减，以提升整体运营效率。 此次裁员的主要诱因是全球通信市场遇冷、运营商5G网络投资增速放缓以及北美、中国等核心市场份额流失，导致其移动网络业务营业利润率跌至历史低位。为应对盈利困境，诺基亚计划关闭德国慕尼黑研发基地并优化欧洲业务布局。同时，公司将核心资源向云计算、企业解决方案等高增长领域倾斜，力图通过组织重构摆脱对传统电信设备业务的过度依赖。

发表于：2026/3/30 上午9:35:32

关键词：
诺基亚
通信
裁员
电信设备

铠侠与SK海力士突遭美国337调查

当地时间3月26日，美国国际贸易委员会（USITC）宣布，已投票决定对某些NAND和DRAM存储芯片展开调查。调查涉及的产品已在委员会的调查通知中进行了描述。

发表于：2026/3/30 上午9:28:49

关键词：
铠侠
SK海力士
存储芯片
337调查

让存储芯片暴跌的谷歌论文被指学术不端

近日，谷歌公布的全新AI內存压缩技术“TurboQuant”，引发了业界的极大关注。该技术宣称能在不牺牲模型精准度的前提下，将生成式AI推理阶段最吃资源的“键值缓存”（KV Cache）空间需求减少到原来的1/6，并让计算速度暴增8倍。这一突破性的技术，也引发了整个市场对于内存需求将断崖式下跌的担忧，美光、Sandisk、西部数据等存储相关美股纷纷大跌。

发表于：2026/3/30 上午9:24:04

关键词：
谷歌
TurboQuant
AI內存
存储芯片

日本功率半导体三巨头宣布签署合并备忘录

2026年3月27日，日本功率半导体行业迎来历史性时刻。 罗姆（Rohm）、东芝（Toshiba）与三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布已签署备忘录（Memorandum of Understanding），三家企业计划将功率半导体业务合并，设立一家合资运营公司。

发表于：2026/3/30 上午9:14:00

关键词：
罗姆
功率半导体
东芝
三菱电机

存储芯片短缺 索尼存储卡暂停接单

2026年3月27日，受全球存储芯片持续供不应求、价格飙升的影响，日本科技大厂索尼公司通过官网宣布，自2026年3月27日起暂停接受来自授权经销商和索尼商店客户的CFexpress存储卡和SD存储卡订单。

发表于：2026/3/30 上午9:09:50

关键词：
索尼
存储芯片
存储卡
SD

湖南三安金刚石方案：激光器芯片热阻较陶瓷基板降低81.1%

​随着AI算力集群功耗密度持续攀升，高功率激光器热管理挑战日益突出，传统散热方案在应对高热流密度场景时逐渐接近技术极限。面对这一挑战，金刚石材料因其极致的热导率性能，成为热管理领域的重要突破方向。近期，三安光电的全资子公司湖南三安在金刚石热沉材料领域实现应用的关键跨越，其金刚石热沉衬底已在民用射频、民用雷达、激光等领域被客户采用并进入小批量出货阶段。

发表于：2026/3/30 上午8:58:28

关键词：
三安光电
宽禁带半导体
金刚石

京东工业：数智供应链助力机器人产业加速“从1到N”

京东工业依托领先的数实一体化工业供应链技术与服务能力，以“太璞数实一体化供应链解决方案”为核心底座，打造“算法+硬件+服务”和一体化解决方案。

发表于：2026/3/27 下午8:10:08

关键词：
京东工业
智能制造