立昂微：预计3月底国晶半导体将纳入合并报表

3月15日消息,日前立昂微董秘吴能云做客证券时报·e公司微访谈时表示,国晶半导体目前已完成月产40万片产能的基础设施建设,全自动化生产线已贯通;但因为前置审批未获通过,所以立昂微这次以合理价格接手,第一期设备产能将达15万片。

发表于：2022/3/15 下午11:23:03

关键词：
立昂微
半导体
集成电路

巨头搅局AI芯片

如今，与人工智能的结合已成芯片领域的新一股风潮，有不少互联网企业正摩拳擦掌，希望领先一步抢滩登陆AI芯片市场。目前，在国外已经有谷歌、微软、亚马逊等互联网企业接连推出了自研芯片，在国内有BAT、字节跳动等巨头也相继涉足进入AI芯片领域。

发表于：2022/3/15 下午11:18:58

关键词：
AI
芯片
人工智能

展锐换帅，紫光有戏？

换帅之后紫光展锐如何飞速提升自身实力挤身国内一流芯片企业的行列，成为摆在新的大股东和CEO面前重要的一道必答题。

发表于：2022/3/15 下午11:16:14

关键词：
展锐
紫光
海思

荣耀之路才刚刚开始

从2020年末华为正式宣布荣耀被整体出售的消息起，再到今年2月份最后一天荣耀宣布Magic4系列亮相加码高端手机市场止，这期间荣耀的经历堪称急转直下，又满血复活。

发表于：2022/3/15 下午11:14:03

关键词：
荣耀
华为
苹果

数字功放芯片选型指南丨正品现货

数字音频是通过数字手段记录、存储、编辑、压缩或播放声音的技术。数字音频信号的传输需要先对模拟信号进行采样，接着将采样后的数值量化为不同的等级，再将量化后的不同等级进行编码，一个等级对应一组二进制数字，最后得到一连串二进制数字，完成了模拟信号到数字信号的转换。因而采样率和量化等级越高，模数转换的精度就越高，对信号的还原能力就越强。

发表于：2022/3/15 下午11:12:02

关键词：
数字功放
芯片

设备零部件：研究框架

本文来自方正证券研究所2022年3月02日发布的报告《设备卖铲人：半导体设备零部件需求测算》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008

发表于：2022/3/15 下午11:08:46

关键词：
零部件
研究框架
半导体

缺芯告急？韩国现代汽车交期延长至16个月

疫情扩散、全球芯片荒等多重因素影响下,全球各个国家汽车产量受到不小影响,韩国汽车产业受影响更甚,有些汽车交期甚至延长至16个月!

发表于：2022/3/15 下午11:05:34

关键词：
现代汽车
芯片
半导体

Temenos调查：AI正改变银行的客户体验与商业模式

　　Temenos与经济学人智库发布了一份报告：「银行业改变游戏规则：金融服务中的 AI」。报告发现，81% 的银行业 IT 高阶主管同意，能否从 AI 中释放价值将会区分出赢家和输家，而且78% 的人认为，将 AI 融入其组织的产品和服务将有助于他们实现业务重点。

发表于：2022/3/15 下午10:18:56

关键词：
Temenos
AI
智慧金融

郭明錤：苹果 iPhone 14 系列将打破传统，基础机型仍采用旧芯片

　　3 月 14 日消息，昨日晚间，天风国际分析师郭明錤通过 Twitter 表示，根据苹果的 iPhone 命名规则，今年下半年的四款新 iPhone可能分别命名为 iPhone 14（6.1 英寸）、iPhone 14 Max（6.7 英寸）、iPhone 14 Pro（6.1 英寸）和 iPhone 14 Pro Max（6.7 英寸）。

发表于：2022/3/15 下午10:06:00

关键词：
苹果
iPhone14
A15处理器

豪威集团打造高效28V 2A同步降压转换器WD1502F

　　人工智能与物联网技术日新月异，在它们的赋能下，智能家居、智慧办公的应用场景越发丰富，产品也越来越深入人心。扫地机器人就是这样的产品，能把人们从繁杂的家务中解放出来，在一众新兴家用智能设备中脱颖而出，日益受到大众的青睐。

发表于：2022/3/15 下午10:01:00

关键词：
豪威
同步降压转换器
WD1502F

MathWorks发布MATLAB和Simulink版本2022a

　　MathWorks近日宣布，发布MATLAB和Simulink产品系列版本2022a。版本2022a（R2022a）带来数百项MATLAB®和Simulink®特性更新和函数更新，还包含5款新产品和11项重要更新。MATLAB的新功能包括新App和App设计工具函数、图形增强以及自定义实时编辑器任务的功能。Simulink更新让用户能够使用新的封装编辑器简化封装工作流，或使用模型引用局部求解器加速仿真。

发表于：2022/3/15 下午9:53:00

关键词：
MathWorks
Matlab
Simulink

AMD 官宣 3D Chiplet 架构：可实现“3D 垂直缓存”

　　6 月 1 日消息 在今日召开的 2021 台北国际电脑展（Computex 2021）上，AMD CEO 苏姿丰发布了 3D Chiplet 架构，这项技术首先将应用于实现“3D 垂直缓存”（3D Vertical Cache），将于今年年底前准备采用该技术生产一些高端产品。

发表于：2022/3/15 下午9:28:40

关键词：
AMD
chiplet
封装

苹果发布“合二为一”芯片，华为公布“芯片叠加”的专利

　　昨日凌晨的苹果春季发布会上，苹果发布了最强的 “M1 Ultra”芯片。

发表于：2022/3/15 下午9:20:59

关键词：
苹果
芯片
chiplet

英飞凌推出采用PQFN 2x2封装的OptiMOSTM 5 25V和30V功率MOSFET，树立技术新标准

　　英飞凌科技股份公司近日推出了全新的采用PQFN 2 x 2 mm2封装的OptiMOSTM 5 25 V和30 V功率MOSFET产品系列，旨在为分立功率MOSFET技术树立全新的行业标准。这些新器件采用薄晶圆技术和创新的封装，尺寸极小，却具有显著的性能优势。OptiMOS 5 25 V和30 V功率MOSFET产品系列已针对服务器、通讯、便携式充电器和无线充电等SMPS应用中的同步整流进行了优化。这些功率MOSFET还可在无人机中，应用于小型无刷电机的ESC（电子速度控制）模块。众所周知，无人机通常需要尺寸小、重量轻的元器件。

发表于：2022/3/15 下午9:13:11

关键词：
英飞凌科技
薄晶圆技术
无人机

ST：发展碳化硅技术 关键在掌控整套产业链

　　电源与能源管理对人类社会未来的永续发展至关重要。意法半导体汽车和离散组件产品部（ADG）执行副总裁暨功率晶体管事业部总经理Edoardo MERLI指出，由于全球能源需求正在不断成长，我们必须控制碳排放，并将气温上升控制在1.5度以下，减排对此非常重要，但要实现这些要有科技的支持，包括可再生能源的利用，ST对此也有制定一些具体的目标。

发表于：2022/3/15 下午9:10:29

关键词：
ST
GaN
SiC