超薄太阳能电池新突破：光伏效率提高18%

由莱斯大学领导的一支科研团队近日在太阳能电池方面取得新的突破。团队利用 Advanced Photon Source（APS）的超亮 X 射线，不仅提高了太阳能电池效率，还同时保持了它们对环境的承受能力。

发表于：2021/12/13 下午9:30:12

关键词：
太阳能电池
APS
DOE

英特尔展示多项技术突破，推动摩尔定律超越2025

在不懈推进摩尔定律的过程中，英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破，这些突破对推进和加速计算进入下一个十年至关重要。在2021 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔概述了其未来技术发展方向，即通过混合键合（hybrid bonding）将在封装中的互连密度提升10倍以上，晶体管微缩面积提升30%至50%，在全新的功率器件和内存技术上取得重大突破，基于物理学新概念所衍生的新技术，在未来可能会重新定义计算。

发表于：2021/12/13 下午9:27:52

关键词：
英特尔
IEDM
FinFET

聚焦5G、云计算和人工智能，英业达首次举办虚拟展会

全球知名的智慧设备制造商英业达于（今）12月13日起举办为期一年的线上虚拟展会，集中展示面向不同应用场景的服务器 -- AMD EPYC?（霄龙） 7003系列处理器和英特尔第三代至强可扩展处理器的最新解决方案。这也是疫情影响下，英业达首次举办的虚拟展会。

发表于：2021/12/13 下午9:15:07

关键词：
5G
云计算
人工智能
英业达

村田制作所：与米其林联合开发即使在轮胎内部也能实现稳定通信且高度耐用的RFID模块

株式会社村田制作所（以下简称“村田制作所”）（TOKYO:6981） 与欧洲超大的汽车轮胎制造商米其林公司（总部：法国克莱蒙费朗，CEO：Florent Menegaux，以下简称“米其林”）联合开发了内置于轮胎的RFID模块（以下简称“本产品”）。

发表于：2021/12/13 下午9:13:12

关键词：
米其林
村田制作所
RFID

Elliptic Labs与新智能手机客户签署了七款智能手机型号的软件许可协议

全球 AI 软件公司及AI Virtual Smart Sensors? 的全球领导者 Elliptic Labs（EuroNext Growth：ELABS.OL）已与一家全新的亚洲智能手机制造商签署软件许可协议。该协议允许在七个即将推出的智能手机型号中，使用Elliptic Labs的AI Virtual Proximity SensorTM INNER BEAUTY?。

发表于：2021/12/13 下午9:11:21

关键词：
EllipticLabs
智能手机
AI

全球半导体联盟 （GSA） 公布 2021 年度奖项最终获奖者名单

全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，以下简称 ‘GSA’）荣幸地宣布今年GSA在线颁奖典礼盛宴（GSA Awards Virtual Ceremony） 已于12 月9日盛大举行。逾四分之一个世纪，GSA奖项持续表彰从卓越领导力到财务成就、以及产业总体尊敬度等多元面向成就上表现卓越的全球半导体公司。

发表于：2021/12/13 下午9:09:40

关键词：
半导体
GSA

西门子实现碳足迹可信精算与交换共享，构筑减碳生态

供应链在产品碳足迹中的比重最大，工业去碳化任重道远，需要各利益相关方携手应对。西门子作为自动化技术与工业软件领域的领军企业，首次推出一款用于产品碳足迹信息记录、精准计算、可信共享以及查询的解决方案SiGreen，其运行效率高，信息真实可靠，可实现贯穿供应链全程的碳排放数据可信交换，并可与企业自身数据进行整合，从而获得真实的产品碳足迹信息。为此，西门子发起了开放式、跨行业的Estainium生态，旨在帮助生产商、供应商、客户、合作伙伴等实现可信的产品碳足迹数据共享。

发表于：2021/12/13 下午9:07:45

关键词：
西门子
Estainium
碳足迹

默克宣布打造半导体制造数据平台Athinia

全球领先的科技公司默克日前宣布与硅谷企业级大数据平台系统构建商Palantir Technologies Inc.达成一项新的合作关系并成立合资企业，双方将携手为全球半导体制造行业打造安全数据协作分析平台 -- “Athinia”。Athinia平台将通过人工智能和大数据分析来助力应对当前全球半导体行业面临的一系列关键挑战，包括半导体芯片短缺、产品质量、上市时间、供应链透明度等。默克公司首席科学技术官Laura Matz博士将出任Athinia首席执行官并直接领导该合作项目。

发表于：2021/12/13 下午9:06:24

关键词：
默克
半导体
Athinia

6年亏损290亿，LG彻底告别手机市场

现如今，提及国内外知名手机品牌，相比消费者们第一反应想到的，应该是苹果、小米以及OPPO、vivo等手机品牌。当然，或许还有部分保留有情怀的消费者，会在名单中加上华为的名字。

发表于：2021/12/13 下午8:46:09

关键词：
LG
苹果
小米
OPPO

电动汽车为什么热衷SiC？SiC芯片及封装技术进阶之路

SiC（碳化硅）为人们熟知还要感谢电动汽车率先打响了搭载的第一枪，特别是特斯拉，据说其平均每2辆电动车就需要一片6英寸SiC晶圆；SiC器件市占率高达6成的科锐（Cree）产能几乎被它包了一半。

发表于：2021/12/13 下午8:37:48

关键词：
电动汽车
SiC
芯片

Arasan推出超低功耗D-PHY IP

加利福尼亚州圣何塞2021年12月10日 /美通社/ -- 面向当今片上系统(SoC)市场的领先Total IP?解决方案提供商Arasan Chip Systems宣布,其重新设计的第二代MIPI D-PHYSM IP核立即可用于格罗方德(GlobalFoundries)12nm FinFET工艺节点。

发表于：2021/12/13 下午8:30:45

关键词：
Arasan
D-PHYIP

刘海屏的发展，未来的机遇在哪？

去年11月，银牛微电子完成了对以色列3D视觉芯片设计企业Inuitive的收购。时隔一年，银牛微电子于今年11月份推出了基于Inuitive NU4000芯片的银牛3D机器视觉模组C158。据官方称，本次银牛微电子发布的C158 3D机器视觉模组将面向机器人行业，由2个鱼眼摄像头、一个RGB彩色摄像头、2个IR红外摄像头组成，还搭载了一个3D激光投射器。

发表于：2021/12/13 下午8:24:45

关键词：
刘海屏
银牛微电子
机器人
处理器

智能座舱需要怎样的技术和芯片？

12月10日，号称中国第一颗7nm制程车规级智能座舱SoC芯片“龍鹰一号”正式面世，自研者是吉利旗下的芯擎科技。连造车的都在研发智能座舱芯片，其热度可见一斑。以智能座舱打造消费体验已是兵家必争之地。

发表于：2021/12/13 下午8:20:03

关键词：
智能座舱
芯片

英唐智控拟投建英唐半导体产业园项目

12月13日消息，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“英唐智控”）发布公告称，公司与中唐空铁产业发展有限公司（以下简称“中唐发展”）、深圳市英盟系统科技有限公司（以下简称“英盟科技”）签署了合作协议，三方规划通过合资设立项目公司四川英唐芯科技有限公司，在成都投资建设“英唐半导体产业园”项目。

发表于：2021/12/13 下午7:38:32

关键词：
英唐智控
半导体产业园

88亿晶体管！吉利发布国内首款7nm汽车芯片，性能不输高通

在上个月的时候，在吉利的“智能吉利2025活动”中就宣布，自研的首枚7nm制程汽车SOC“智能座舱芯片”芯片即将量产，当时就让网友们很兴奋。

发表于：2021/12/13 下午7:18:29

关键词：
晶体管
7nm
汽车芯片