本土光刻机巨头上“黑名单”后的Plan B

2月初，国内光刻机巨头上海微电子举行国内首台2.5D/3D先进封装光刻机交付仪式，旋即也被美列入实体清单。目前上海微电子的最高工艺技术水平是90nm，主流产品是后端封测光刻机。而在“前道、后道和面板”三类光刻机中，最被卡脖子的是前道。

发表于：2022/3/23 上午9:20:21

关键词：
光刻机

全球汽车智能化加速转型智能网联汽车将迎来大发展

智能网联汽车是车联网与智能车的有机结合，即通过搭载先进传感器、控制器和执行器等装置，运用5G、人工智能等新技术，实现车与人、路、云等信息共享互换，具有自动驾驶功能，逐步成为智能移动空间和应用终端的新一代汽车。在汽车行业大变局中，具备电动化、智能化与网联化三大特征的智能网联汽车顺应行业变革趋势，已成为国家重点扶持的新兴产业之一及各整车厂重点发力方向。

发表于：2022/3/23 上午8:07:49

关键词：
智能化
智能网联汽车
新能源

5nm以下工艺良率低 三星：将寻找中国客户

　　据韩国媒体报道，三星电子新人联合CEO Kyung Kye-hyun日前在股东大会上表态，称三星今年芯片及零件部门的增长率有望优于全球芯片市场的9%，三星会设法提高产能，满足市场需求。

发表于：2022/3/23 上午7:11:22

关键词：
5nm
三星
芯片

Chiplet：豪门之间的性能竞赛新战场

　　可能很多人已经听到过Chiplet这个词，并且也通过各路大咖的报告和演讲对Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人将其视为延续“摩尔定律”的新希望。日前，Intel联合AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等行业巨头成立Chiplet标准联盟，制定了通用Chiplet的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下简称“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互联标准、推进开放生态。

发表于：2022/3/23 上午7:07:25

关键词：
chiplet
UCIe
小芯片

Chiplet——下个芯片风口见

　　摩尔定律会随着工艺无限逼近硅片的物理极限而失效，这已经是半导体界老生常谈的话题了，但是对于这一问题的解决方案出现了各式各样的想法。Chiplet，别名小芯片或芯粒，就是其中一种受大厂追捧的解决方法。Chiplet是一种类似打乐高积木的方法，能将采用不同制造商、不同制程工艺的各种功能芯片进行组装，从而实现更高良率、更低成本。2022年3月，英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta十家巨头联合，发起了基于Chiplet的新互连标准UCIe。

发表于：2022/3/23 上午7:02:43

关键词：
chiplet
芯粒

ST先进SiC牵引电机逆变器解决方案

　　据中国汽车工业协会发布的7月份汽车行业产销数据显示，2021年7月份新能源汽车市场产销环比和同比持续增长，双双创下历史新高。1-7月新能源汽车渗透率已达10%，传统汽车向新能源汽车转变的趋势越发明显。中国在最近发布的十四五规划中提出要突破新能源汽车高安全动力电池、高效驱动电机、高性能动力系统等关键技术。

发表于：2022/3/23 上午6:53:27

关键词：
SiC
碳化硅
牵引逆变器

使用PI方案进行800V牵引逆变器的应急电源设计

　　在电动汽车的牵引逆变器中，供电分为12V低压电源和400/800V高压供电。其中高压供电送至牵引逆变器，进行DC-AC逆变，产生三相交流电，驱动电机旋转。逆变器通常提供90-250KW的输出功率。其中400V电压的电池组，主要在过去的电动汽车中使用，受电流限制，充电速率和输出功率较低。

发表于：2022/3/23 上午6:46:18

关键词：
牵引逆变器
PI
Power
Integrations

Power Integrations推出HiperLCS-2芯片组，可提高LLC变换器效率并可减少40%的元件数

　　APEC 2022，德克萨斯州休斯敦–2022年3月21日–深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今天宣布推出节能型HiperLCS?-2芯片组，这一新的IC产品系列可极大简化LLC谐振功率变换器的设计和生产。新推出的双芯片解决方案由一个隔离器件和一个独立半桥功率器件组成。其中的隔离器件内部集成了高带宽的LLC控制器、同步整流驱动器和FluxLink™隔离控制链路。而独立半桥功率器件则采用Power Integrations独特的600V FREDFET，具有无损耗的电流检测，同时集成有上管和下管的驱动器。这两款器件均采用超薄的InSOP™-24封装。相较于分立方案设计，这种高集成度的高效架构无需使用散热片，并且可减少高达40%的元件数量。

发表于：2022/3/23 上午6:37:55

关键词：
PI
HiperLCS-2
芯片

TDK推出饱和电流高达80 A的PCM120T系列屏蔽型SMT功率电感器

　　TDK集团近日推出全新的PCM120T系列屏蔽型SMT功率电感器。 PCM电感器专门经过优化，非常适合高饱和电流和低直流电阻的应用。其中PCM120T系列可提供介于0.4 μH至10 μH的14种电感值，饱和电流最大可达80 A，具体视电感值L而定。新元件具有诸多特点和优势，比如：采用金属合金磁芯以获得优异的饱和特性；采用扁平绕组结构最大限度降低损耗，具有0.72 mΩ （0.4 μH） 至 9 mΩ （10 μH） 的低电阻值 （RDC）；外壳采用屏蔽的密封磁芯，无外部气隙，电感周围具有非常出色的EMC性能；引线框架结构，非常适合自动焊点AOI检测，并且实现了<0.1 mm 的共面性；绝缘性能良好的金属合金磁芯，可承受高压脉冲（满足ISO7636标准）。

发表于：2022/3/23 上午6:28:20

关键词：
TDK
电感器
PCM120T系列

NVIDIA悄悄通知AIC：芯片降价啦！

　　显卡市场价格近两年持续走高，不仅仅因为矿老板和黄牛，在芯片供应持续短缺的情况下，上游厂商NVIDIA也宣布过芯片涨价，而这些成本一度转嫁给了AIC厂商和系统集成商。不过一份新爆料称，这种情况正在迎来逆转。

发表于：2022/3/23 上午6:16:40

关键词：
NVIDIA
AIC
GPU降价

Wind River Studio为基于Linux的安全智能系统解决管理难题

　　全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司宣布推出新的Wind River Studio Linux服务，以进一步解决采用开放源代码社区软件所面临的安全性、缺陷、合规性以及持续管理的挑战。

发表于：2022/3/23 上午6:03:42

关键词：
风河公司
嵌入式
Linux平台
安全智能系统

苹果M1 Ultra封装是普通CPU的3倍

　　据外媒videocardz报道，Mac Studio的全面拆解表明，苹果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模块包含两个使用 UltraFusion 技术相互连接的 M1 max 芯片。需要注意的是，这款超大型封装还包含128GB内存。不幸的是，在拆卸过程中看不到硅芯片，因为整个封装被一个非常大的集成散热器覆盖。

发表于：2022/3/23 上午6:00:06

关键词：
苹果
M1Ultra
芯片

汽车发展格局智能网联汽车安全建设的问题被重点提及

汽车是新发展格局下国民经济的支柱产业，汽车产业对于国民经济发展举足轻重。在两会召开之际，汽车相关行业代表委员们也纷纷对进一步推动我国汽车工业发展繁荣提出了建议。而关于智能网联汽车安全建设的问题被重点提及。

发表于：2022/3/22 下午10:01:41

关键词：
网联汽车
新能源
汽车产业

中国新能源汽车芯片供给问题迫在眉睫

3月5日，中国第十三届全国人大五次会议在北京召开。来自汽车行业的多位全国人大代表也在这一重要场合为行业发展献计献策。综合各代表的议案和建议，“智能网联”“汽车操作系统”“汽车数据”“车规级芯片”成为其中的热门词汇。

发表于：2022/3/22 下午9:59:28

关键词：
新能源
汽车芯片

自动驾驶是起点终局是智能交通

当下科技领域的很多科技公司都在寻找解决方案，如百度、腾讯、阿里这些头部企业都在进行着智能交通的探索，如自动驾驶、车联网、人工智能等相关技术的研究与突破。

发表于：2022/3/22 下午9:51:02

关键词：
自动驾驶
智能交通
汽车是智能