“无人驾驶之城”落地，百度/滴滴/特斯拉等玩家涌入，自动驾驶前景广阔

《科创板日报》（上海，编辑 李红晖）讯，随着自动驾驶领域的利好消息不断，自动驾驶产业上下游的资本市场也开始活跃。

发表于：2021/12/2 下午7:21:19

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无人驾驶
百度
特斯拉

中国芯片开辟第二条道路取得新进展，可能将打破ARM的垄断地位

近日Sipeed发布了一条视频，展示采用了玄铁C9010芯片运行Android 10的DEMO，视频显示系统运行流畅，相比去年进步神速，显示出以Risc－V取代ARM取得了重大进展。

发表于：2021/12/2 下午7:19:08

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中国芯片
ARM

发布车用芯片 Exynos Auto T5123，三星的车用芯片技术怎么样？

近日，三星半导体宣布推出了 3 款车用芯片方案，包括用于车载 5G 连接的 Exynos Auto T5123，ASIL－B 安全等级用于智能座舱系统的 Exynos Auto V7 及其配套的电源管理芯片（PMIC）S2VPS01。

发表于：2021/12/2 下午7:05:21

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车用芯片
三星

4nm芯片对比：高通骁龙8Gen1比联发科天玑9000强

前几天联发科首发台积电4nm工艺，推出了一款天玑9000，由于跑分过百万，又拿下了10个全球第一，所以马上大家直呼联发科雄起，联发科YES。

发表于：2021/12/2 下午6:54:42

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4nm
芯片
高通

京东方官方宣布供货荣耀60 Pro流光四曲屏

12月2日消息，昨日晚间，荣耀手机新品发布会在深圳举行，正式发布荣耀60系列产品。之后，京东方在官网微信公众号上宣布，BOE（京东方）为本次数字系列旗舰机型——荣耀60 Pro提供了全弧显示四曲面柔性OLED：流光四曲屏。

发表于：2021/12/2 下午6:50:27

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京东方
荣耀
60Pro

台积电3nm制程如期试产 预计明年Q4量产

台积电Fab 18B厂已完成3／4nm产线建设，近期开始试产3nm制程，预计2022年Q4进入量产及产能爬坡阶段。据产业链消息人士透露，苹果、英特尔、超威、高通、联发科、博通等均是台积电3nm客户，这些公司将在2022－2023年间陆续完成首款3nm芯片设计定案，并交付生产。

发表于：2021/12/2 下午6:48:31

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台积电
3nm
苹果

全彩Micro-LED微显示芯片助力元宇宙发展

据IPO早知道消息，镭昱半导体 （Raysolve） 日前宣布完成近千万美元Pre－A轮融资，本轮融资由高榕资本领投，耀途资本跟投，泰合资本担任独家财务顾问。本轮所融资金将用于镭昱半导体的全球首款标准化全彩Micro－LED微显示芯片的研发迭代和小批量生产，以满足国内外一线终端厂商迫切的市场需求。

发表于：2021/12/2 下午6:45:04

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全彩Micro-LED
芯片
元宇宙

华为缺席4nm芯片，台积电很受伤，坐看高通和三星抢风头

今年的旗舰芯片，已经发布了三款了，分别是苹果的A15，联发科的天玑9000、高通的骁龙8Gen1。

发表于：2021/12/2 下午6:42:21

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华为
4nm
芯片
高通

高通高傲，看不上中国手机厂商自研ISP芯片

不管在任何领域，自研都是一件费时费力，但又不得不去做的事情，可自研也分等级，困难如高端光刻机，大家都不得不用荷兰阿斯麦的产品，因为这种产品想要自研，难如登天，几乎所有厂商都不会去考虑，而自研CPU芯片就是少部分有能力厂商可以做到的事情，比较知名的比如苹果A系芯片，高通骁龙芯片，联发科天玑芯片等，但这也是风毛菱角，大多数厂商也都没有能力做这件事。

发表于：2021/12/2 下午6:39:19

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高通
ISP
芯片

一代神机即将落幕，这款iPhone淘汰倒计时开始了！

说到智能手机，苹果公司旗下的iPhone应该是当前最受欢迎的了。搭配上自家简洁流畅又安全的的iOS系统，在全球范围内广受消费者追捧。即便现在智能手机市场已经百花齐放，但仍然没有一个品牌可以达到iPhone的高度。

发表于：2021/12/2 下午6:23:52

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一代神机
iPhone
智能手机

传苹果iPhone系列手机需求量已放缓

12月2日消息，据外媒报道，有业界人士称苹果公司已向部分零件供应商告知iPhone 13产品的需求量正在下降。

发表于：2021/12/2 下午6:18:10

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苹果
iPhone13系列

三星电子三款汽车芯片发布，加速抢占市场

近日，三星电子正式发布针对汽车先进芯片需求而推出的三款汽车芯片，其中一款是支持5G通信的芯片，一款是用于稳定供电的电源管理芯片，另一款是安装在大众汽车信息娱乐系统中的芯片。

发表于：2021/12/2 下午12:19:22

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三星
汽车芯片

投入 4000 亿韩元加强 AI 芯片技术，该领域的技术如何？

近日，据国外媒体报道，韩国科技部下属的信息通信技术规划与评估研究所（IITP）宣布计划在 7 年内从 2022 年开始到 2028 年投入 4072 亿韩元，加强人工智能（AI）芯片技术。

发表于：2021/12/2 下午12:17:24

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AI
芯片
高通

比科奇推出业内首款为小基站设计的高性能低功耗5G NR芯片

PC802芯片一次流片成功，可灵活应用于4G／5G方案，中国杭州，2021年12月1日 － 5G 小基站基带芯片和物理层软件专业企业比科奇今日宣布推出其PC802芯片。作为一种高度灵活的低功耗的基带系统级芯片（SoC），PC802旨在赋能新一代 5G NR开放式小基站设备的创新，可使5G以及4G网络的部署更加灵活，同时大幅度降低这些网络的资本支出和运营成本。

发表于：2021/12/2 上午6:48:00

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比科奇
小基站
芯片

ADI为Linux发行版扩充1000多个器件驱动，支持高性能解决方案开发

中国，北京—2021年12月1日—在Linux开源操作系统迎来30周年之际，Analog Devices， Inc． （ADI）宣布扩充其Linux发行版的器件驱动，让Linux内核能够识别并支持1000多个ADI外设。这些开源器件驱动为ADI客户简化了软件开发流程，提供了对经过测试的高质量软件的访问，从而支持快速开发嵌入式解决方案，为各行各业带来创新解决方案，包括电信、工业、防务、航空航天、医疗、汽车、安全、物联网（IoT）、消费电子等行业。该产品组合包括Maxim Integrated Products， Inc．（现隶属于ADI公司）的产品。

发表于：2021/12/2 上午6:43:40

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ADI
Linux
器件