凌华科技推出采用最新英特尔至强 D处理器的边缘服务器级COM-HPC服务器模块和COM Express Type 7模块
发表于:2022/3/16 下午10:54:00
西门子低代码最新报告:数字经济时代,客户体验先行
发表于:2022/3/16 下午10:18:16
搭载“银牛3D视觉模组”的深紫外线消杀机器人,为北京冬奥保驾护航
发表于:2022/3/16 下午10:14:00
三星SDI开始建立行业首条全固态电池试点生产线
发表于:2022/3/16 下午10:09:54
SSD提速百倍:微软DirectStorage正式登陆PC 但没有GPU加速
发表于:2022/3/16 下午10:07:21
物“尽”其用,变废为宝:戴尔循环经济在行动
发表于:2022/3/16 下午10:05:42
康普助力建设上海图书馆东馆综合布线系统
发表于:2022/3/16 下午10:00:05
Soitec 宣布在法国贝宁增设生产线,用于生产创新型碳化硅晶圆,以提升 SOI 综合供应能力
发表于:2022/3/16 下午9:54:48
MongoDB与亚马逊云科技扩大全球合作
发表于:2022/3/16 下午9:52:41
盛合晶微C轮3亿美元融资交割完成
领先的中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.)欣然宣布,公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。
发表于:2022/3/16 下午9:50:13
IAR Systems 宣布支持64位RISC-V内核,进一步扩展其强大的RISC-V 解决方案
发表于:2022/3/16 下午9:43:10
大联大品佳集团推出基于MediaTek产品的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音识别方案
发表于:2022/3/16 下午9:40:00
