Intel未来4年CPU路线图曝光

9月25日消息，Intel的Arrow Lake处理器发布一年了，今年底又要升级了，这一代会转向18A工艺和新架构，亮点不少。 至于未来的产品规划，跑得比较快的MLID又给出了未来几代的路线图，一杆子给支到2029年底了，也就是4年后，CPU变化还是非常大的，3Dcenter网站给做了个汇总。

发表于：2025/9/26 上午10:31:53

关键词：
英特尔
18A工艺
ArrowLake
CPU
AMD

台积电用AI设计芯片 2天工作5分钟搞定

9月25日消息，AI席卷一切不是开玩笑，现在很多程序员都在担心被AI取代，但是硬件工程师也不一定保险，台积电已经在用AI设计芯片，比芯片工程师高效很多。 大家都知道当前的AI芯片对性能要求高，这也导致了功耗不断提升，新一代GPU功耗超过1000瓦已经不是新闻，台积电的目标就是能将AI芯片能效提升10倍。 这就需要革新AI设计工作，为此台积电联合Cadence、Synopsys两大EDA软件巨头，实现了AI驱动的芯片设计。

发表于：2025/9/26 上午10:27:28

关键词：
台积电
AI
设计芯片
cadence
Synopsys

国内首款量子计算线路设计优化与编译桌面软件平台发布

9月26日消息，据媒体报道，东南大学近日发布了国内首款集成多场景应用的量子线路设计、优化与编译桌面软件平台——“东南·云霄”。 该平台以桌面软件形式呈现，支持用户在本地计算机上完成量子线路的搭建、优化和编译全流程，核心数据无需上传至云端，全程由用户自主控制，从而将数据安全的“钥匙”交还用户，有效规避了数据泄露和网络攻击的风险。 复杂的量子算法通常涉及大量量子门构成的深层线路，对当前受限于“噪声”的量子硬件提出了严峻挑战。针对这一问题，“东南·云霄”内置了多层级优化策略，能够对复杂量子线路进行深度“瘦身”。

发表于：2025/9/26 上午10:25:16

关键词：
东南大学
量子算法

5G用户突破11亿 我国建成全球规模最大共建共享网络

9月26日消息，据媒体报道，截至8月末，我国5G移动电话用户规模已达11.54亿户，占移动电话用户总数的63.4%；5G基站累计建成464.6万个，占移动基站总数的36.3%。

发表于：2025/9/26 上午10:22:11

关键词：
5G
共享网络

三菱电机以匠人心态引领功率半导体技术革新

作为全球创新与技术的领导者，三菱电机在2025PCIM Asia展会上亮相，展示了多款前沿功率半导体产品，包括面向中功率空调的Compact DIPIPMTM和SiC SLIMDIP™模块、面向新能源应用的第8代IGBT模块、专为电动汽车设计的J3系列SiC功率模块，以及轨道牵引和电力传输用SBD嵌入式高压SiC模块等创新解决方案。

发表于：2025/9/26 上午10:20:00

关键词：
三菱电机
功率半导体

全球电子协会四大战略助力中国电子产业升级

全球电子协会（Global Electronics Association，原IPC国际电子工业联接协会）9月25日宣布，将在中国市场全面推进“四大战略”：标准引领、技术创新、人才赋能、供应链韧性。在全球电子产业快速变革的关键时刻，这一举措将以“创新与韧性”为核心，为中国电子产业的价值升级与全球竞争力提升注入新动能。

发表于：2025/9/25 下午9:48:02

关键词：
世界电子协会
IPC

芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用

2025年9月24日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。该平台基于格罗方德（GF）22FDX®（22纳米FD-SOI）工艺，支持短程、中程及远程无线连接，并提供完整的IP解决方案，可实现具有竞争力的功耗、性能及面积（PPA）。

发表于：2025/9/25 下午4:19:00

关键词：
芯原股份
FD-SOI
无线IP平台
Globalfoundries

2025 LoRa创新论坛圆满落幕，物联网新时代正式开启

中国，深圳 – 2025年9月– 2025 LoRa创新论坛在中国深圳圆满落幕。

发表于：2025/9/25 下午4:11:00

关键词：
Semtech
LORA
国际物联网展

应用材料公司与格罗方德合作加速人工智能驱动的光子技术发展

2025年9月23日，加利福尼亚州圣克拉拉和新加坡——应用材料公司今日宣布与格罗方德（GlobalFoundries, GF）达成战略合作伙伴关系，将在格罗方德新加坡工厂设立先进波导制造工厂

发表于：2025/9/25 下午4:05:28

关键词：
应用材料公司
格罗方德
光子技术

英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性

【2025年9月25日，德国慕尼黑与日本京都讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（总部位于德国诺伊比贝格，以下简称“英飞凌”）今日宣布，与全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。

发表于：2025/9/25 下午3:59:00

关键词：
英飞凌
罗姆
SiC

成像技术新突破 我国学者首次造出超级“声尺”

国防科技大学罗晖、肖光宗联合景辉团队首次实现声子激光频率梳，成果刊于《科学进展》。该装置以弗洛凯工程调制非线性声子激光，生成40余个相干“梳齿”，梳距可调，为水下声学探测、生物医学成像提供高精度“声尺”。

发表于：2025/9/25 上午9:50:15

关键词：
国防科技大学
水下成像

芯片关税15% 美国正式实施美欧贸易协议

9 月 25 日消息，据央视新闻报道，当地时间 9 月 24 日，美国政府发布正式公告，宣布实施此前与欧盟达成的贸易协议，确认自 8 月 1 日起，对欧盟进口汽车及汽车产品征收 15% 的关税。此外，文件还列出了对某些药物化合物、飞机零部件及其他进口商品的关税豁免。

发表于：2025/9/25 上午9:39:00

关键词：
芯片关税
欧盟

消息称SK海力士加速引进ASML EUV光刻机

9 月 24 日消息，韩媒 etnews 当地时间今日报道称，SK 海力士计划在未来两年内新购置约 20 台 ASML 的 EUV 光刻系统。考虑到 SK 海力士目前持有约 20 台用于研发和生产的 EUV 机台，这意味着这家存储巨头对此类设备的保有规模将在两年内翻倍。

发表于：2025/9/25 上午9:35:00

关键词：
SK海力士
ASML
光刻机

苹果可能成为英特尔新股东

9 月 25 日消息，彭博社当地时间 24 日报道称，在接连收获软银、美国政府、英伟达的投资后，由陈立武执掌的英特尔并未止步，正与多家公司进行接触以寻求更多外部资金注入与合作项目的机会。

发表于：2025/9/25 上午9:30:13

关键词：
苹果
英特尔

中国信通院：2024年我国人工智能产业规模超9000亿元

9 月 24 日消息，据中国信通院消息，当前，我国人工智能产业蓬勃发展，正处于规模化应用落地的关键阶段。模型能力持续提升、产品形态不断丰富、应用范围逐步拓展，加快推动人工智能从技术“实验”走向行业“实践”。系统性开展人工智能产业监测，量化分析产业规模

发表于：2025/9/25 上午9:22:08

关键词：
中国信通院
人工智能