Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖”

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布荣获建兴储存科技公司（SSSTC）颁发的“电源类供应商冠军奖”。

发表于：2026/3/5 下午6:00:16

关键词：
Qorvo

IDC预测2026年全球智能机器人硬件市场规模将接近300亿美元

3 月 5 日消息，IDC 今日发文称，具身智能是智能机器人的核心发展方向，当前其产业已迈入技术突破、场景分化、生态协同的新阶段，全球多元厂商正加快智能机器人的产品布局与技术攻关，中外企业呈现出鲜明的差异化发展特征。报告显示，中国厂商聚焦人形、四足机器人运动控制、精细操作等核心技术攻坚，同时积极开展多场景落地探索，已形成商业规模化发展基础。

发表于：2026/3/5 下午1:00:40

关键词：
具身智能
机器人
人形机器人

2026年全球PC和智能手机出货量将因内存成本上升而下降

根据商业与技术洞察公司Gartner的预测，由于内存成本飙升，2026年全球个人电脑（PC）出货量与智能手机出货量较2025年将分别下降10.4%和8.4%。

发表于：2026/3/5 下午12:26:52

关键词：
Gartner
智能手机

小米玄戒芯片有望实现一年一更新

3月5日消息，小米集团总裁卢伟冰近日在接受外媒CNBC采访时透露，小米正雄心勃勃地推进其芯片战略。他明确表示，小米未来计划每年都推出一款全新的自研手机处理器芯片。“玄戒O1是一款3nm的旗舰SOC，能做旗舰SOC的，全球只有4家公司，小米是中国大陆的唯一一家。”雷军曾说道。

发表于：2026/3/5 上午11:26:49

关键词：
小米
玄戒
SOC
ARM
3nm

我国发布全球首个气溶胶预报人工智能模型

3月5日消息，据“中国气象”公众号消息，今日，由我国科学家牵头的全球首个气溶胶预报人工智能模型AI—GAMFS在国际学术期刊《自然》发布。

发表于：2026/3/5 上午11:20:27

关键词：
AI大模型
GAMFS

三星DRAM合约价涨100% 部分客户已付款锁货

3月4日消息，据韩国媒体ETnews报道，三星电子已确认，今年第一季度DRAM合约价格涨幅将超过100%。报道称，今年一月份三星电子谈判的DRAM合约价涨幅达70%，但在后续的一个月内又有所上涨。由于人工智能（AI）普及导致DRAM需求爆炸式增长，导致DRAM价格每个月都在变动。

发表于：2026/3/5 上午11:15:26

关键词：
三星
存储芯片
DRAM
涨价

美光推出全球首个256GB SOCAMM2

2026年3月3日，美光科技（Mciron）宣布通过向客户发售业内最大容量LPDRAM模块——256GB SOCAMM2样品，进一步扩大了其在低功耗服务器内存领域的领先地位。这一里程碑得益于业界首个单体32Gb LPDDR5X设计，代表了AI数据中心的变革性进步，提供低功耗内存容量，解锁新的系统架构。

发表于：2026/3/5 上午11:11:19

关键词：
美光
存储芯片
DDR5
SOCAMM2

马斯克Starlink开始全面拥抱3GPP

在MWC现场，SpaceX宣布将旗下的卫星直连手机业务更名为Starlink Mobile。“Mobile”这个单词是比较刺眼的，大有颠覆现有移动通信市场格局的意味。所以，SpaceX高级副总裁Michael Nicolls特意强调，Starlink Mobile的定位为地面网络的补充，用于覆盖薄弱地区，或在灾害及紧急情况下提供连接。只是在使用感受上会模拟5G网络，提供接近地面网络的体验，但无意取代地面基础设施。

发表于：2026/3/5 上午11:04:43

关键词：
SpaceX
Starlink
手机直连卫星
3GPP

爱立信完成全球首次6G预标准实地测试与世界首例LTM实网试验

3 月 4 日消息，电信巨头 Ericsson 爱立信在 MWC26 巴塞罗那前夕宣布，其成功完成全球首次 6G 预标准 OTA 无线空中传输实地测试与世界首例 LTM 实网试验。

发表于：2026/3/5 上午10:26:05

关键词：
爱立信
6G
无线通信

特斯拉要求三星电子大幅提升AI6芯片代工产能

3 月 4 日消息，韩媒 The Elec 今日报道称，特斯拉采购部门高管计划本周拜访三星电子，就大幅提升 2nm 芯片AI6 的产能规模展开磋商。

发表于：2026/3/5 上午10:16:12

关键词：
特斯拉
AI6芯片
三星
2nm
晶圆代工

2026年亚洲半导体巨头投资规模将达1360亿美元

3 月 4 日消息，AI 芯片、存储芯片和逻辑处理器需求持续飙升，正在推动亚洲半导体企业大幅提高投资规模。今天晚间，集邦咨询 TrendForce 数据显示，亚洲多家主要芯片厂商今年资本支出预计将超过 1360 亿美元，比 2025 年增长约 25%，其中台积电、三星电子和 SK海力士是扩产的核心力量。

发表于：2026/3/5 上午10:11:18

关键词：
台积电
三星电子
SK海力士
半导体制造
晶圆代工

英特尔18A制程拟重新开放对外代工

北京时间3月5日，据路透社报道，英特尔CFO戴维·津斯纳(David Zinsner)周三在旧金山举行的一场科技会议上表示，公司CEO陈立武(Lip-Bu Tan)现在开始将18A制程工艺视为可为外部客户提供的潜在选择。而在去年，该技术主要被留作英特尔内部使用。

发表于：2026/3/5 上午10:03:55

关键词：
英特尔
18A制程
晶圆代工

全球首条35微米晶圆封测产线落户上海

3月4日，据上海松江官方消息，位于上海松江综保区的尼西半导体科技（上海）有限公司宣布，已建成投产全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线。该技术将晶圆厚度缩减至35微米，大幅降低了功率芯片的导通电阻与热阻，主要面向新能源汽车和5G基站等高功率密度应用场景，为国产功率器件打入高压平台及快充市场提供产能基础。

发表于：2026/3/5 上午9:43:26

关键词：
功率半导体
晶圆
封装测试
功率器件
5G基站

博通ASIC千亿美元AI推理预期正面硬刚英伟达

3月5日消息，全球AI热潮最大赢家之一博通(AVGO.US)北京时间3月5日晨间公布截至2月1日的2026财年第一季度财报数据以及第二季度业绩指引展望。整体而言，博通最新公布的业绩数据以及管理层对于下一财季的最新展望均超出华尔街分析师预期，尤其是1000亿美元AI芯片营收前景进一步验证了华尔街所高呼的“AI热潮仍然处于算力基础设施供不应求的早期建设阶段”，以及凸显出随着AI推理时代到来，在云端AI推理算力需求激增以及聚焦将AI大模型嵌入企业经营的“微训练”趋势之下，性价比更高AI ASIC算力系统对于英伟达近乎90%市场份额的AI芯片垄断地位发起强有力冲击。

发表于：2026/3/5 上午9:38:23

关键词：
博通
ASIC
AI芯片
AI推理

华为发布业界首款通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD

MWC2026巴塞罗那展会上，华为发布业界首款通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD，提出超节点须同时满足超大带宽、超低时延、内存统一编址三大要素。产品通过灵衢互联协议把多物理设备整合为逻辑单系统，节点间通信时延降至百纳秒级，带宽约Tb级，最大内存池48TB，实现内存、SSD、DPU全面池化，可在逻辑上形成巨型计算机，提升算力效率与可靠性，适用于大规模虚拟化及核心数据库等高并发场景，并为替代大型机、小型机提供技术路径。

发表于：2026/3/5 上午9:27:17

关键词：
MWC2026
华为
TaiShan950
Superpod