影响了芯片可靠性设计的六大因素
现阶段,越来越多的芯片应用于安全或关键任务领域,对于芯片缺陷率和良率的要求越来越高。另一方面,对于企业来说,更低缺陷率和更高良率也是降低设计和制造成本的一种方式。
发表于:2021/12/31 下午7:14:15
比亚迪:IGBT 5.0技术已实现量产!
发表于:2021/12/31 下午7:10:21
20年龙芯路,国产三件套问世
发表于:2021/12/31 下午7:03:48
近日“芯”动态
据媒体报道,12月30日统信官微确认,自研系统统信UOS已完成对国产CPU龙芯3A5000的适配,统信、龙芯、清华同方三家合作,终于实现了国产电脑+国产操作系统+国产软件工作环境。
发表于:2021/12/31 下午7:01:09
通富微电:超50%世界前20强半导体是公司客户
发表于:2021/12/31 下午6:51:05
人工智能将重塑健康管理,业内专家认为可持续性是最大挑战
发表于:2021/12/31 上午6:43:24
雷达场景仿真测试如何助力自动驾驶研发?
发表于:2021/12/31 上午6:39:05
轻舟智航与东风悦享联手打造Sharing Bus,将实现300辆无人车商业应用
发表于:2021/12/31 上午6:35:50
国内行政村已全面实现“村村通宽带” “十四五”电信普遍服务将再获百亿补助
发表于:2021/12/31 上午6:29:53
DPU是下一个半导体黄金赛道吗?
发表于:2021/12/31 上午6:26:12
骁龙8旗舰驯龙大战一触即发,“大师”和“高手”谁更厉害?
发表于:2021/12/31 上午6:23:48
