艾迈斯欧司朗推出全球超小多区dToF模块，实现高精度测距

· 艾迈斯欧司朗的新型直接飞行时间（dToF）模块集成了光源、探测器和光学器件； · TMF8820、TMF8821和TMF8828支持目标区域的多区检测，实现高精确测量结果； · 区域范围内多目标检测实现最远距离5米； · 目标应用包括智能手机中的激光检测自动对焦（LDAF）、个人电脑中的用户占位监测、工业和家庭／商业自动化系统中的激光雷达（LiDAR）感应。

发表于：2021/12/20 下午8:31:00

关键词：
艾迈斯欧司朗
dToF模块

高压接触器: TDK推出新的紧凑型高压接触器

TDK集团（东京证券交易所代码：6762）推出新的HVC43 （B88269X3＊＊0C011） 系列产品，扩展了其无极性直流高压接触器的产品范围。新产品的连续工作电流为150 A DC 到 250 A DC，最高工作电压可达1000 V DC，可选12 V或24 V线圈，功耗为6 W。

发表于：2021/12/20 下午8:28:03

关键词：
接触器
TDK

智路资本成功完成日月光项目交割，原四座工厂更名日月新集团继续开展业务

　12月20日消息，据悉，2021年12月1日，智路资本和台湾日月光集团发布公告，宣布智路资本完成日月光集团位于中国大陆的四家工厂的收购。2021年12月14日，智路资本取得了国家市场监督管理总局反垄断局的批准。2021年12月16日成功完成项目交割，原四座工厂将更名日月新集团继续开展业务。

发表于：2021/12/20 下午8:27:36

关键词：
智路资本
日月新集团
IP

强者恒强，新华三再获中国企业级WLAN、Wi-Fi 6市场占有率双第一

　　近日，权威市场调研机构IDC最新发布了《中国WLAN市场跟踪报告（2021Q3）》。数据显示，紫光股份旗下新华三集团在2021年第三季度以32.5%的占有率稳居中国企业级WLAN市场份额第一名。其中，在中国企业级Wi-Fi 6领域，新华三更是以36.4%的市场占有率独占鳌头。

发表于：2021/12/20 下午8:26:40

关键词：
新华三
WLAN
Wi-Fi6

从未被超越 亚马逊云科技以94分获得Gartner报告最高分

2021年12月20日，在Gartner近期发布的Solution Scorecard 2021中，亚马逊云科技在基础设施即服务（Iaas）和平台即服务（PaaS）中以94分获得最高分，是该报告中总分超过90分的唯一厂商。

发表于：2021/12/20 下午8:25:35

关键词：
亚马逊
云科技
Gartner

印度批准百亿美元半导体投资计划 富士康有意设厂

印度技术部长于表示，印度已批准一项100亿美元的刺激计划，以吸引半导体制造商和显示器制造商投资，作为努力打造全球电子产品生产中心的一部分。政府消息人士告诉路透社，以色列的Tower Semiconductor、苹果代工厂商富士康，以及一家新加坡财团都表示有兴趣在印度设厂。①印度批准百亿美元半导体投资计划 富士康有意设厂

发表于：2021/12/20 下午8:25:15

关键词：
印度
半导体
富士康

GlobalData《5G移动核心网：竞争力评估》评级：华为独家Leader

近日，全球著名权威咨询公司GlobalData发布了《5G Mobile Core: Competitive Landscape Assessment（5G移动核心网：竞争力评估）》。该报告显示，在5G核心网领域的业界主流通信设备商之中，华为凭借其业界领先的解决方案和成熟的商用案例，获得2021年度独家leader评级。

发表于：2021/12/20 下午8:19:10

关键词：
GlobalData
5G
华为

2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会，暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海开幕

　　12月20日下午，2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海开幕。本次大会由中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会主办。本届大会的主题是“链上中国芯 成就中国造”。

发表于：2021/12/20 下午8:15:27

关键词：
中国芯
汽车电子

汽车供应链重塑，国产芯片厂商迎机遇？

　　在“新四化”浪潮推动下，加速了汽车行业的转型升级，汽车本身的角色已经从单纯的机械产品，逐渐向前沿电子智能终端方向发展，智能汽车的设计架构也在发生重大变化，从传统分布式ECU架构向域控制器的集中式架构演进。

发表于：2021/12/20 下午8:05:02

关键词：
智能汽车
芯片
AI

意法半导体：SiC晶圆产能提升10倍

　　欧洲IDM大厂意法半导体（ST）总裁暨执行长谢利（Jean-Marc Chery）发表最新年度市场展望，预计2022年全球芯片短缺逐渐改善，至少要到2023年上半年才能恢复到“正常”水准。意法看好智能出行、电源和能源、物联网和5G等三大商机，计划在未来4年内大幅提升晶圆产能，2020～2025年期间将欧洲晶圆厂的整体产能提升一倍。

发表于：2021/12/20 下午5:48:42

关键词：
意法半导体
芯片

“元宇宙”落地之路：新场景与三大硬科技机会

尽管游戏等行业和应用也许是最快导入元宇宙的领域，但是我们认为自动驾驶汽车、服务型制造、数字孪生、远程教育和医疗等都是向元宇宙方向出发的新场景，而元宇宙也离不开数据处理加速器、数字人民币等信息安全技术和新一代网络连接技术的支撑。

发表于：2021/12/20 下午5:39:19

关键词：
元宇宙
硬科技

应对未来芯片危机：欧洲致力于石墨烯等二维材料研发

　　“现在要想替代硅非常困难”，西班牙阿拉贡纳米科学与材料研究所的研究员劳尔·阿雷纳尔坦言，“硅的性能良好。它是一种在纯度方面可以控制得很好的材料，而且成本非常低。一旦将硅材料的这些优点放在比较的天平上，硅就很难被击败。然而，几十年来，人们一直在寻找硅的替代品，近年来更是如此，因为硅材料正在达到减小晶体管尺寸的物理极限。”

发表于：2021/12/20 下午5:32:42

关键词：
硅半导体
芯片
集成电路

做汽车自动驾驶芯片，具备哪些要素才能突围？

　　由于芯片供应商和整车厂中间还隔着Tier 1或其他角色，“6个月前，车企的供应链列表里芯片还隔着好几层。但这6个月来，车厂都直接和芯片厂商接触，甚至在上海成立专门的办公室，任务就是保供。这是特别现实的问题。”黑芝麻智能CMO杨宇欣在近期的媒体沟通会上说。这对黑芝麻这样的芯片供应商而言，构成了重要的市场发展机遇。

发表于：2021/12/20 下午5:02:22

关键词：
芯片
智能
自动驾驶

老兵新传，国产车用MCU再迎生力军

　　在汽车电子芯片领域，MCU的应用范围较广，涵盖车身动力总成、车身控制、发动机控制单元、辅助驾驶等。据不完全统计，在一辆汽车所装备的所有半导体器件中，MCU大约占三成，平均每辆车要用到70颗以上的MCU芯片，而在过去十年中，车用MCU约占MCU总销售额的40%。

发表于：2021/12/20 下午4:19:55

关键词：
汽车电子
芯片
MCU

“元宇宙”这把火，烧到了中国微显示屏

　　“元宇宙”这把火已经烧到上游产业链了！近日，TCL科技发布公告称，将投资150亿元扩建一条第6代LTPS LCD显示器件生产线，生产中小尺寸高端显示屏幕，可用于VR等设备。

发表于：2021/12/20 下午3:54:25

关键词：
VR设备
AR设备
显示屏幕